IBM與愛立信(Ericsson)合作進行5G天線研發，將以相位式陣列(Phased-Array)天線設計，提升現行的網路數據傳輸速度，并在相同頻率上提供多種全新服務，為廣大的行動裝置用戶帶來更好的使用體驗。

Ericsson無線電產品管理負責人ThomasNorén表示，目前雙方正致力于克服尺寸上的挑戰，并期待藉此天線技術可以開辟更多全新用途。這項研究合作將有助于Ericsson建構行動網路，即便在密集的都市環境中，也能提供足夠的網路覆蓋率與容量。

據了解，相位式陣列技術可由電子方式操控多個定向天線，相較于現有的機械式天線，在重量與靈活度上都具有明顯優勢。此技術將在比信用卡還小的單一晶片上整合一百個天線與無線電，從而大幅提升高容量小型基地臺在室內空間以及密集市區的便利性。

行動裝置制造商競相提供消費者更多新的功能與應用，同時無線機器對機器(M2M)技術應用亦逐漸滲透各個層面，在在使得數據量以及頻寬需求迅速成長。根據Ericsson報告指出，到2019年，行動數據流量將擴增十倍；同時在2013年底M2M裝置采用數量已達兩億個，到2019年也將成長三到四倍之多。

回顧過往歷史，業界每隔10年就會發布一項新的行動通訊標準，例如從1980年代的1G、1990年的2G以及2000年的3G，再到近期迅速發展的4G標準。Ericsson認為下一代5G標準的采納時間將會落在2020年，因此必需由當前開始進行布局，以因應未來次世代通訊技術的推出。

5G標準的一項重要需求，在于如何提供更高的數據容量，并能支援大量的行動裝置與使用者；而先進天線技術將是滿足以上需求的關鍵因素之一。Ericsson相信在未來10年的下一代行動技術中，5G將做為長程演進計畫(LTE)的演進，使新的裝置對裝置(Device-to-Device)以及M2M應用觸及更廣泛的領域。這些新的解決方案將建立于營運商對4GLTE的投資，并將使高頻段與小型基地臺的應用獲得更高效能。

IBMResearch通訊與運算子系統部門經理MehmetSoyuer表示，IBM已累積了超過10年的經驗在研發射頻(RF)積體電路(IC)以及封裝解決方案。期待與Ericsson的合作，能夠為行動通訊開創全新未來。