這是芯片產業的美好時代，也是充滿挑戰的時代。
在LTE發展給芯片帶來巨大的機遇的同時，智能終端、PAD產品的芯片技術也日新月異，在醫療、教育等各個行業，無線技術與智能終端的應用前景也越來越廣闊，從而也進一步刺激了芯片技術革新和新走向。
集意法半導體無線部門、愛立信無線微電子部門（EMP）、NXP無線部門以及T3G等一眾力量的ST-Ericsson（意法·愛立信）從去年到今年在新一代終端與LTE上進展迅速，繼去年推出了TD-LTE芯片組，并和Sagem Wireless合作開發了多模 LTE/HSPA+ 參考設計、設備和模塊后，今年其又推出了支持LTE雙制式FDD、TDD以及 HSPA+、TD-SCDMA、EDGE的多模芯片平臺。而近期其芯片產品應用于諾基亞推出搭載微軟Windows Phone操作系統的新款智能手機，又一舉打破了Windows Phone手機一直使用高通芯片的局面。
對于無線技術的未來應用，ST Ericsson中國區總裁張代君提出，高性能的移動平臺，是未來移動互聯終端的核心。
LTE帶來新需求
記者：目前LTE在全球部署速度加快，TD-LTE在中國的試驗也穩步開展，這對包括ST-Ericsson在內的芯片企業帶來哪些新需求？ST-Ericsson提出了哪些應對策略？
張代君：基于在LTE研發領域超過6年的研發積累，ST-Ericsson目前的重點方向是下一代移動寬帶商用平臺。
市場對多模LTE平臺的需求逐漸加大，多模LTE平臺的推出，可以進一步確保用戶在LTE網絡覆蓋區以及非覆蓋區能夠毫無中斷地實現移動寬帶接入。在今年2月份巴塞羅那移動世界大會上，ST-Ericsson就已推出ThorM7400平臺支持所有的主流接入技術，作為業界最小的首個雙芯片LTE/HSPA+多模調制解調器(modem)，M7400體現了多個創新包括基于硬件加速器的低功耗特性、支持8個頻段以及支持CSFB（Circuit Switched Fallback）語音通話和 VoLTE（LTE語音通話）標準，能支持終端廠商開發出適合全球通用的、具有長電池壽命的纖巧智能手機、平板電腦以及其他支持移動寬帶的設備。該芯片已于2011年第二季度起供運營商進行測試并集成在移動設備中。
未來的移動終端
記者：2010年ST-Ericsson曾推出當時智能手機的高端平臺雙核U8500，今年5月還為三星最新的Infuse 4G手機提供了雙芯片方案的Thor M5720。在您看來，目前流行的智能終端，發展到LTE時代會以什么類型終端為主（例如平板電腦等），未來的移動互聯終端將如何完美地支持語音、數據業務（以及其他未來業務）？
張代君：從終端發展的趨勢來看，我們看到現在已經有支持LTE的智能手機、平板電腦以及支持數據業務的設備（比如內嵌式模塊），未來還將看到LTE技術被用在M2M領域的其他的連接性設備當中。
LTE將會取代固網寬帶連接并被用在連接消費型電子產品中，比如照相機以及游戲設備等，而移動平臺則是實現這一切的核心。
記者：芯片需要結合哪些新技術來支持新終端趨勢？
張代君：從產品形態上來看，智能手機產品僅僅是眾多“智能”設備產品中的一種。但是無論是智能手機、平板電腦、智能本，或者是電子閱讀器一類的產品，所有的這些終端設備都會有一些的共同點：一是開放的軟件平臺可以進行各種應用及業務；二是產品的側重點為豐富的終端體驗以及強大的功能；三是應用處理能力與網絡接入調制解調器相結合。
ST-Ericsson在終端領域推出的完整的集成了包括應用處理器、纖型調制解調器（Thin Modems）以及連接性芯片組（connectivity chipsets）的解決方案，從而使終端設備制造商能夠快速推出一系列下一代智能手機、平板電腦以及其他的智能終端產品。
無線技術跨領域應用
記者：除了在電信行業的應用，無線技術在教育、醫療等多個行業也將發揮大作用，這些領域將有哪些殺手級“應用”在未來引起關注？這又需要芯片采取哪些新技術上予以配合支持？
張代君：LTE將顯著提升網絡業務體驗例如高清視頻流以及其他對網絡速度要求苛刻的多媒體業務與應用。為了確保新的業務和應用，多模芯片組至關重要，保證能夠與前一代的技術后向兼容，從而使用戶能夠在任何時間任何地點都實現網絡接入，保證高質量的用戶體驗。
通過高速的LTE網絡連接而受益的應用和服務包括：網絡在線游戲；實時網絡體驗（伴有即時場景信息的3D導航、實時的社交網絡信息包括視頻/音頻的分享、多媒體流；數字家庭、電子醫療系統等。
平板電腦、電子閱讀設備以及游戲設備等等一系列全新的設備已經上市推出，在這類設備中無線寬帶連接幾乎已經成為所必須的功能，由此而產生的就是市場對連接性設備需求的高速增長。ST-Ericsson提供的modem產品涵蓋從GSM到LTE的所有主流移動通信標準。而且可支持從智能手機、筆記本電腦到各種消費電子產品以及M2M(機器對機器)的無線通信。
“移動平臺“的意義
記者：移動平臺”曾多次出現在ST-Ericsson的新聞中，對此ST-Ericsson有哪些創新計劃和成果（不局限于移動通信行業）？這一平臺將主要用于哪些行業、業務上？將起到什么樣的作用？
張代君：我們的目標是通過提供將多媒體應用處理器(Application Processors)、無線調制解調器以及連接性器件(Connectivity) 融為一體的最先進最完整的解決方案，成為智能手機以及平板電腦解決方案的領導者。在今年2月份MWC上，我們推出了全新的子品牌以滿足智能手機以及平板電腦市場快速的增長，包括NovaThor（完整的融合平臺產品家族）、Nova（多媒體應用處理器產品家族）、Thor（無線調制解調器產品家族）。
其中，NovaThor囊括了業界首個將SMP（Symmetric Multi-Processing）雙核處理技術集成在高性能、高功效并已經過成本優化的解決方案中的智能手機平臺NovaThor U8500，基于Cortex-A9雙核芯片、單核時鐘運行速率高達 1.2GHz的NovaThor U9500等。而Nova系列應用處理器為用戶提供最前沿的移動計算體驗，包括基于ARM Cortex- A15雙核處理器的Nova A9600、支持全高清攝錄像功能和2000萬像素攝像頭的Nova A9500。
經過幾十年市場檢驗，加上最嚴格的互操作性測試，ST-Ericsson調制解調器技術創造了業內最快的數據速率和最低的功耗，包括支持全制式以及VoLTE標準的Thor M7400以及支持84Mbps多模HSPA+的Thor M7300等。
支持Wi-Fi的單芯片趨勢
記者：電信行業目前大力發展Wi-Fi，近日高通以31億美元收購了一家Wi-Fi芯片廠商。對于3G/4G/Wi-Fi協同發展趨勢，ST-Ericsson認為芯片廠商有哪些技術和市場機遇？目前已有什么具體的策略？
張代君：ST-Ericsson將應用處理器、調制解調器以及連接性設備解決方案整合在一個完整的已經驗證的平臺方案中，這也意味著，我們有自己的Wi-Fi解決方案以及專門為藍牙、FM、GPS定位、WLAN、近場通訊（NFC）以及USB提供的解決方案。我們吸取了母公司在產品和技術上的優勢，其中就包括在連接性（Connectivity）產品方案上的優勢。自公司成立時，我們向客戶的提供平臺產品就包含了Wi-Fi的方案。
在超低功耗、小尺寸需求上，單芯片體現出優勢。專門為手機設計，我們的單芯片、纖型Wi-Fi解決方案具有超低功耗，可在IEEE802.11 b/g/n 無線局域網運行，主要優勢是在同一個系統下能夠實現GPS定位、藍牙、FM、無線modem、以及Wi-Fi的共存，同時能夠提供先進的QoS機制從而支持VoIP應用。
在不斷推進高度集成的連接性產品解決方案上，我們屢次創新，在2009年9月時就已推出全球首枚集成藍牙、FM和GPS 定位于一體的45nm Combo單芯片解決方案。
與單芯片Wi-Fi產品一起，我們所提供的連接性產品解決方案在尺寸、功耗以及性能上，都能做到行業領先。
無線Combo產品將成為智能手機實現連接性（connectivity）功能所采用的主要方案，目前Combo產品的銷量已經超過獨立元件產品。
記者觀察：“一高一低”是王道
iPhone等智能終端的普及、數據業務的激增，從沒有像今天這樣讓手機用戶一致感受到網絡速度以及手機電池能力的重要性。
從ST-Ericsson瞄向智能手機和平板電腦而推出的全新子品牌NovaThor、Nova、Thor的技術細節上可以看出，這家在全球芯片市場上占據舉足輕重地位的廠商在移動平臺、應用處理器技術、調制解調器產品上的高性能追求一直沒有放松而且屢創新高，同時，又通過一系列新技術在功耗上創造了一個又一個的“新低”。就在近日，ST-Ericsson又推出創新的電源管理組件，與直接由電池供電的解決方案相比，這一新組件可以將移動設備的通話時間或互聯網連接時間最高提升30%，并通過采用低截止電壓電池技術顯著降低了終端的總體能耗。
這“一高一低”的平衡與不斷超越，無疑會涉及大量的研發和測試投入，但也正因此，終端用戶享用移動寬帶時的體驗才能得到有效保障。這也從側面反映出，芯片企業的市場影響力，首先來源于其對終端產品需求與技術走向的敏銳洞察力。
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