提到市面上常見的手機處理器我們一定會想到高通和聯(lián)發(fā)科這兩家廠商，除此外三星也有自家的手機處理器Exynos，近日消息稱三星正在與英偉達和AMD洽談許可圖形芯片技術相關事宜，或將自主開發(fā)圖形芯片解決方案。

目前三星Exynos片上系統(tǒng)采用ARM的Mali圖形芯片技術，而早在兩年前就有傳言稱三星有意加大對移動設備零部件的控制。除此外還有傳言稱三星會為Exynos系列芯片中增加CDMA技術，或明年9月在CDMA網絡上對計劃應用在Samsung Galaxy S9中的芯片進行測試。

英偉達移動圖形芯片采用Pascal架構，采用16納米FinFET工藝代工制造，而AMD則采用了14納米FinFET工藝和Polaris架構。根據傳言三星極有可能會于上述兩家之一達成許可協(xié)議。