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高通ARM服務器將于明年下半年上市

責任編輯:editor007 作者:鄒大斌 |來源:企業網D1Net  2016-06-16 20:30:38 本文摘自:ZD至頂網

 從高通今年1月宣布要在貴州投資建立從事ARM服務器芯片研發和生產的合資公司開始,關于ARM服務器一直是市場的焦點。其原因在于,隨著ARM芯片在移動端的日漸普及,人們也希望ARM芯片能攜其高效能、低能耗、大生態的特點,給服務器市場帶來x86之外的新選擇。日前高通(Qualcomm)中國區董事長孟樸在接受記者采訪時表示,搭載高通ARM芯片的服務器有望于2017年下半年上市。

高通ARM服務器將于明年下半年上市

孟樸表示,智能終端市場是高通的傳統市場,也是高通一直非常重視的領域。而除此之外,高通還在助力中國物聯網等眾多領域的發展和創新。比如,Qualcomm驍龍820不僅在小米5、vivo Xplay 5旗艦版、樂視的樂Max2,聯想ZUK Z2/Z2 pro等智能手機上得到廣泛應用,同時也在無人機、VR等新興領域也得到應用驗證。另外,高通并不滿足于前端市場,其業務正在從前端逐漸向后端,包括數據中心領域拓展。

“我們認為,不論是大數據還是云計算都離不開數據中心,而數據中心也離不開服務器,我們在這個產業中看到了機會。在服務器行業中,我們把發展機會確定在兩大市場:一個是北美市場,一個是中國市場。”孟樸說,不管在應用形態還是產品技術要求和規模上,高通如果能在北美市場和中國市場做好,就能給高通和其產業鏈的合作方提供一些新的增長點。

這正是高通與今年1月17號正式宣布與貴州省成立合資公司貴州華芯通半導體技術有限公司的一個背景。根據協議,貴州在該合資公司中將占股55%,高通占股45%。合資公司將專門從事設計、開發和銷售面向中國市場的先進服務器芯片。這一條完整的業務鏈將完全在中國通過合資公司進行。

孟樸表示,盡管目前x86在市場占有絕對優勢,但高通在服務器市場還有機會。其原因在于:

第一,高通一直在智能手機SoC領域處于全球領先地位,過去這些年也證明,高通芯片能在智能終端上很好地平衡功耗、計算能力和價格。高通也完全有能力把這種經驗應用到服務器領域。

第二,高通對中國市場以及中國合作伙伴有充分的信心。和其他一些合資公司相比,高通是唯一一家既進行了資金投入又進行了技術投入的公司。

而在記者看來,高通在中國市場的機會可能還來自公司高層對中國市場的高度重視。上個月,在貴陽舉辦的 “2016中國大數據產業峰會暨中國電子商務創新發展峰會”(簡稱"2016數博會") 期間,公司總裁德里克·阿博利親臨大會現場做了主題演講,并且還出席了高通在貴州省貴安新區注冊成立的高通(中國)控股有限公司的揭牌儀式。

在接受記者采訪時,孟樸還透露新成立的貴州華芯通半導體技術有限公司一些最新進展。他介紹說,高通第一批的技術交付也已經完成。數博會期間高通搭建了演示平臺,這就是向合資公司交付的第一批技術。不久高通還會向合資公司提供第二批的技術。技術交付完成后,合資公司的技術人員就可以針對中國的市場開發出適合中國市場和中國應用的服務器芯片。

他說,截至5月底,合資公司已經擁有了大概40多位工程師。目標是到今年年底,合資公司會有300-400名研發人員。公司預計在2017年下半年正式向市場交付服務器芯片。

關鍵字:高通ARM服務器芯片

本文摘自:ZD至頂網

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責任編輯:editor007 作者:鄒大斌 |來源:企業網D1Net  2016-06-16 20:30:38 本文摘自:ZD至頂網

 從高通今年1月宣布要在貴州投資建立從事ARM服務器芯片研發和生產的合資公司開始,關于ARM服務器一直是市場的焦點。其原因在于,隨著ARM芯片在移動端的日漸普及,人們也希望ARM芯片能攜其高效能、低能耗、大生態的特點,給服務器市場帶來x86之外的新選擇。日前高通(Qualcomm)中國區董事長孟樸在接受記者采訪時表示,搭載高通ARM芯片的服務器有望于2017年下半年上市。

高通ARM服務器將于明年下半年上市

孟樸表示,智能終端市場是高通的傳統市場,也是高通一直非常重視的領域。而除此之外,高通還在助力中國物聯網等眾多領域的發展和創新。比如,Qualcomm驍龍820不僅在小米5、vivo Xplay 5旗艦版、樂視的樂Max2,聯想ZUK Z2/Z2 pro等智能手機上得到廣泛應用,同時也在無人機、VR等新興領域也得到應用驗證。另外,高通并不滿足于前端市場,其業務正在從前端逐漸向后端,包括數據中心領域拓展。

“我們認為,不論是大數據還是云計算都離不開數據中心,而數據中心也離不開服務器,我們在這個產業中看到了機會。在服務器行業中,我們把發展機會確定在兩大市場:一個是北美市場,一個是中國市場。”孟樸說,不管在應用形態還是產品技術要求和規模上,高通如果能在北美市場和中國市場做好,就能給高通和其產業鏈的合作方提供一些新的增長點。

這正是高通與今年1月17號正式宣布與貴州省成立合資公司貴州華芯通半導體技術有限公司的一個背景。根據協議,貴州在該合資公司中將占股55%,高通占股45%。合資公司將專門從事設計、開發和銷售面向中國市場的先進服務器芯片。這一條完整的業務鏈將完全在中國通過合資公司進行。

孟樸表示,盡管目前x86在市場占有絕對優勢,但高通在服務器市場還有機會。其原因在于:

第一,高通一直在智能手機SoC領域處于全球領先地位,過去這些年也證明,高通芯片能在智能終端上很好地平衡功耗、計算能力和價格。高通也完全有能力把這種經驗應用到服務器領域。

第二,高通對中國市場以及中國合作伙伴有充分的信心。和其他一些合資公司相比,高通是唯一一家既進行了資金投入又進行了技術投入的公司。

而在記者看來,高通在中國市場的機會可能還來自公司高層對中國市場的高度重視。上個月,在貴陽舉辦的 “2016中國大數據產業峰會暨中國電子商務創新發展峰會”(簡稱"2016數博會") 期間,公司總裁德里克·阿博利親臨大會現場做了主題演講,并且還出席了高通在貴州省貴安新區注冊成立的高通(中國)控股有限公司的揭牌儀式。

在接受記者采訪時,孟樸還透露新成立的貴州華芯通半導體技術有限公司一些最新進展。他介紹說,高通第一批的技術交付也已經完成。數博會期間高通搭建了演示平臺,這就是向合資公司交付的第一批技術。不久高通還會向合資公司提供第二批的技術。技術交付完成后,合資公司的技術人員就可以針對中國的市場開發出適合中國市場和中國應用的服務器芯片。

他說,截至5月底,合資公司已經擁有了大概40多位工程師。目標是到今年年底,合資公司會有300-400名研發人員。公司預計在2017年下半年正式向市場交付服務器芯片。

關鍵字:高通ARM服務器芯片

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