國內(nèi)集成電路封裝巨頭之一通富微電10月16日晚間發(fā)布公告，公司擬37，060萬美元收購著名的微處理器與圖形處理器設(shè)計AMD旗下兩家子公司85%股權(quán)，增強封裝主業(yè)。其中，公司將引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（“大基金”）等作為戰(zhàn)略投資者共同進行收購。公司股票自10月16日開市起停牌。

公告顯示，本次交易中，通富微電已設(shè)立第一層收購平臺通潤達，引入大基金等戰(zhàn)略投資者作為共同投資人，增資通潤達，并通過通潤達現(xiàn)金購買AMD蘇州85%股權(quán)。同時，通潤達將在香港設(shè)立全資子公司SPV（HK），由SPV（HK）現(xiàn)金購買AMD位于馬來西亞的全資子公司AMD馬來西亞所持有的AMD檳城85%股權(quán)。

從收購規(guī)模來看，標(biāo)的公司資產(chǎn)總額超過上市公司總資產(chǎn)一半，營業(yè)收入超過上市公司兩成。根據(jù)評估，標(biāo)的資產(chǎn)的調(diào)整前交割價格為43，600×85%=37，060萬美元。截至本預(yù)案簽署日，目前估值工作尚未完成，標(biāo)的公司股東全部權(quán)益預(yù)估值為57，629萬美元，預(yù)估增值率為105.76%。交易完成后，標(biāo)的公司將成為上市公司的控股子公司，大股東華達微、實際控制人石明達持有公司股份保持不變。

據(jù)介紹，AMD（超威半導(dǎo)體）是專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案的計算機領(lǐng)域的公司。本次收購的標(biāo)的公司，擁有PGA封裝技術(shù)等世界主流先進封裝技術(shù)，并具有國際先進的經(jīng)營管理經(jīng)驗。目前國內(nèi)企業(yè)中，掌握上述主流關(guān)鍵技術(shù)并實施批量化生產(chǎn)的企業(yè)僅有長電科技、晶方科技、華天科技以及本公司等少數(shù)幾家上市公司。本次交易完成后，上市公司將進一步鞏固自身在國內(nèi)行業(yè)技術(shù)的領(lǐng)先地位。

不過，值得注意的是，AMD蘇州及AMD檳城系A(chǔ)MD下屬專門從事封裝與測試業(yè)務(wù)的子公司，主要用于承接AMD內(nèi)部的芯片封裝與測試的業(yè)務(wù)，本次重組前，AMD系A(chǔ)MD蘇州及AMD檳城的唯一客戶。因此，存在客戶集中度高而面臨經(jīng)營波動的風(fēng)險。

此前，公司曾于8月停牌籌劃定增事宜。后來因為證券市場發(fā)生變化，公司決定終止定增，同時表示擬整合半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)以擴大規(guī)模。

目前，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試業(yè)整體水平和全球主流技術(shù)還存在較大的差距。附加值較高的第三代、第四代高端封裝產(chǎn)品開始實現(xiàn)了批量化生產(chǎn)，但是生產(chǎn)規(guī)模很小，尚不能滿足國內(nèi)高端市場日益增長的需求。而外資封裝測試廠技術(shù)水平高于本土企業(yè)。

通富微電表示，本次收購?fù)瓿珊?，有利于公司提升國際影響力，提升中國企業(yè)在海外市場的知名度；引進先進的生產(chǎn)設(shè)備、掌握先進的封裝測試技術(shù)，開發(fā)高端產(chǎn)品，取得更高的利潤率水平，在市場競爭中獲得優(yōu)勢地位。