最近幾天，Geekbench被刷了個爆，先是前一段驍龍820終于有了一個比較可信的成績，LG的新機跑出來單線程1786的成績，超過目前最快的三星Exynos 7420，然后是華為麒麟950也爆出成績，1909分的成績壓到高通。

而高潮還在后面，蘋果A9曝光，同樣是Geekbench的單線程跑分達到2100分左右。

而這還不算完，神秘的三星自研架構(gòu)M1亮相，Geekbench單線程跑分也超過了2100分，而nVIDIA神秘的丹佛2更是爆出2600分左右的成績，令人乍舌。這個成績已經(jīng)逼近i5，確實是瘋狂。

新一輪處理器大戰(zhàn)在即，這些芯片誰更值得期待，它會給我們帶來什么呢?

一、大戰(zhàn)的基礎(chǔ)是工藝提升

其實，從2014年到2015年二季度，移動處理器是進步非常緩慢的。ARM的公版從A15到A57本身就只是一個小升級。即使用了A57架構(gòu)，性能相比A15進步也不是很大。

而更糟的是，因為工藝問題，28nm和20nm下，A57核心的發(fā)熱太厲害，勉強使用問題多多。

驍龍810這一次被廣泛詬病，就是因為20nm工藝與A57核心不搭。新發(fā)布的ZUK手機甚至不得不使用了去年的主流處理器驍龍801。

而像海思、MTK這類廠商則干脆繞過A57，直奔A72，麒麟920，MTK的X10，都是A53小核心的偽高端。

而蘋果自研的A8、A8X，在核心上進步的幅度也不大。20%-25%的性能提升已經(jīng)極致了，相當(dāng)于以前動輒翻倍的性能進步，蘋果的腳步也慢了。

唯一進步明顯的是三星的Exynos 7420，這得益于三星獨家的14nm工藝，讓A57核心能夠發(fā)揮出高性能而功耗還控制的住。

而到了，2015年三四季度，臺積電的16nm終于有了點眉目，于是處理器廠商紛紛爆發(fā)。

高通的驍龍820雖然核心不一定多強，但是頻率能拉上去，性能還不錯，華為憋了快一年的麒麟950也終于亮相，三星、蘋果當(dāng)然也不甘人后。

近期處理器刷爆Geekbench，背后是工藝問題的解決。

二、新處理器誰執(zhí)牛耳

從目前的泄露跑分看，新一代處理器都有了不小的性能提升。

而這里面最值得注意的是三星M1，三星這是第一次推出自研架構(gòu)的處理器，以前三星都是用ARM公版核心的。

從泄露的成績看，三星M1表現(xiàn)不俗，單線程打平蘋果的A9，多線程憑借核心多的優(yōu)勢位居第一。

這意味著未來一年，手機處理器的頂級性能屬于三星，蘋果不再是最快的手機。而且三星已經(jīng)搞定了基帶與應(yīng)用處理器的融合，三星M1會幫助三星的下一代旗艦拉開與競爭對手的距離。

蘋果A9還是一個小升級，不過現(xiàn)在競爭對手追得太快，蘋果還是老樣子，堅持雙核心，在成本，性能，功耗，體驗的平衡中堅持自己的選擇。其實蘋果的處理器就是不升級，果粉也會買賬，蘋果這種自然升級對市場影響不大。

華為麒麟950其實和去年的麒麟920差不多，CPU性能達到頂級，比高通820稍微好點。(但是麒麟950的GPU規(guī)格做了削減)，這可以讓華為的旗艦名副其實，在競爭中至少不落后于對手。

nVIDIA雖然性能驚人，但是它走的高功耗路線已經(jīng)和手機無緣了，最多用在平板上，nVIDIA更喜歡高利潤的汽車行業(yè)，基本已經(jīng)退出了智能手機市場。

在新一代處理器中，CPU性能最弱的是驍龍820。但是未來市場表現(xiàn)最好的恰恰可能是它。其實對高通來說，處理器只要能達到主流水平，用戶就會用它，因為在手機芯片市場上，華為、蘋果的處理器都是自己用的，三星也只給魅族供貨，其他廠商基本是把MTK作為低端，而把高通作為高端選擇。

驍龍810有這么多問題，逼迫的很多用戶不得不放棄。而驍龍820很可能重復(fù)驍龍801的輝煌，被各家旗艦產(chǎn)品所采用。驍龍820只要能穩(wěn)定不出問題，以高通在通訊、圖像等方面的綜合實力，用戶還是愿意選擇它，因為其他的你買不到。

所以，新一代處理器中，市場表現(xiàn)最好的反而會是效能最差的驍龍820

三、處理器的融合趨勢

最近兩年有一個很有意思的趨勢，手機處理器的性能在飛速提升，而桌面處理器的功耗在迅速下降。

現(xiàn)在nVIDIA神秘的丹佛2從跑分看，已經(jīng)快接近i5了，而Intel的新一代處理器Skylake的超低功耗版本的TDP居然只有4W!這個功耗塞進手機完全可能。

也許到下一代處理器，移動處理器與桌面處理器的界線就會融合，Intel也會正式進入移動處理器大戰(zhàn)的戰(zhàn)場，好戲還在后面。