說到安全這個話題，現在人們第一時間肯定想到的是復雜的系統架構，高端的軟件程序，以及一顆就要幾千塊錢的中控安全芯片。然而下面我要說的這款黑科技，它能為電子設備帶來的，可能是真正意義上的安全。

沙特阿拉伯國王國阿卜杜拉科技大學（KAUST）于2017年2月13日對外公布了其一項研究成果：一種可以迅速自毀的材料，并且能與市面上多數半導體技術兼容。先不說他們點歪了科技樹，這種自毀型材料要遠比電影中看到的自毀電子元器件實用性提升了數倍。

該材料基于一種可膨脹的聚合物層，加熱到80度時可以膨脹到原來的7倍大小，以此破壞半導體結構。原來的自毀電子元器件幾乎都是處罰內置微型爆破裝置，并且泛用性極低，只有極少的集成電路可以適配。

相比較爆破，新型自毀材料的物理撕裂相對于操作者來說更為安全。只需要500mW到600mW電力就能觸發，同時80度的溫度也不會讓元器件著火，爆破則更容易產生火災或者整體短路的可能性。

反觀自毀電子元器件，2015年的時候Xerox PARc曾經展示過一個激光觸發后10秒自毀的芯片。這是美國國防高級研究署（Darpa）的一項計劃，事實上這種技術的商業化價值近乎為0。因為這種芯片非常依賴最初的IC設計，對于已有集成電路來說不存在兼容性這個概念。

自毀信號的激活手段也可以因為觸發原理相對簡單而增加，KAUST的工程師表示，目前已在進行開發的操控辦法是這樣的：設備端和中控端均裝有GPS，當設備離開中控超過50米時直接觸發硬自毀。這個過程軟件無法干預，或者可以應用于一些完全脫機狀態工作的設備。

此外，另一種觸發場景是光強過高。具體做法是將應用自毀型材料的設備裝在保險箱等不透光的安全容器之中，一旦設備搬出保險箱，受到的光強高于無光照環境時，直接觸發自毀。第三種場景是空氣壓力，物理手段打開時內部空氣壓強會產生變化，若差值超過允許范圍則觸發自毀。

該項目的研究高管則稱

第一批客戶購買這種材料的目的均是保護數據，像是智慧社區、銀行、企業、對沖基金，還有一些社會保障機構。他們需要處理大量的數據，同時還要保證這些數據的安全。一旦出現了丟失，那則需要在第一時間損毀，防止后續一系列影響企業自身的事情發生。

KAUST希望能把這種自毀材料應用到印刷電路板上，或者是磁性硬盤上。以此能夠拓展業務，讓這種自毀材料有更多的發揮空間。