智能家居領域，有可能重現移動平臺的兩強爭霸。
日前，英特爾宣布聯手三星、博通、戴爾、Atmel和風河系統(Wind River)等公司，共同創立開放互聯聯盟(The Open Interconnect Consortium，簡稱OIC)，旨在為諸如溫控器、智能電燈等互聯網設備建立統一標準和認證。英特爾軟件和服務集團總經理道格·費舍爾(Doug Fisher)就此指出，“互聯網的崛起和最終成功取決于設備和系統能夠安全、可靠地互聯和共享信息，這需要基于真正開放的行業標準上的通用架構。我們創建這一新聯盟就是為了應對物聯網互通性的挑戰，促進生態系統發展，而不只局限于一家公司的解決方案。”
業界普遍認為，英特爾此舉意在挑戰高通等公司在之前成立的AllSeen Alliance聯盟。就在不久前，微軟宣布加盟AllSeen Alliance聯盟，由此成為該聯盟的第51個成員。而高通高級副總裁羅伯·錢德霍克(Rob Chandhok)也表示，“一個全行業的分享平臺好過各自為戰，我們不希望互聯網的‘兩大標準之戰’在物聯網領域重演。”
實際上，智能家居領域已成為IT巨頭們爭奪的新熱點。除英特爾、高通領導的兩大聯盟，蘋果在其全球開發者大會(WWDC)上推出了HomeKit智能家居平臺，Google更斥資32億美元收購智能家居產品制造商Nest，并與美國家電巨頭惠而浦和燈泡廠商LIFX等公司進行合作。與此同時，AT&T、思科、通用汽車和IBM等產業巨頭組成的工業互聯網聯盟(Industrial Internet Consortium，簡稱IIC)也在市場上跑馬圈地。
另據市場研究公司Juniper相關數據顯示，2013年全球智能家居市場規模為330億美元，較2012年的250億美元增加32%。該機構還預測，2018年全球智能家居市場規模將達710億美元。智能家居領域正在迎來發展的春天。
后來者的野心
如果對英特爾的印象還局限于移動互聯網時代動作遲緩的PC芯片大佬，那就大錯特錯。
今年1月，在拉斯維加斯的全球消費電子展(CES)上，布萊恩·科再奇(Brian Krzanich)首次以英特爾CEO身份向市場宣布了英特爾在智能可穿戴設備領域的系列新產品計劃，其中包括專為可穿戴設備設計的新芯片Edison。
據科再奇介紹，這塊基于22納米技術的芯片，不僅內置WiFi與藍牙連接功能，并擁有靈活可拓展I/O功能，支持Linux和開源軟件，適用于超小型和低功耗的廣泛物聯網設備、智能消費產品以及可穿戴設備。
2個月后的世界頂級ICT廠商盛會——CeBIT 2014上，英特爾副總裁兼EMEA(歐洲、中東和非洲)地區總經理克里斯蒂安·莫瑞斯(Christian Morales)向業界透露了公司在智能家居網關領域的進展——一款以1.2GHz Puma 6 Atom為基礎，可同時運行包括家居自動化、家居保安、娛樂以及能源效率在內的四個服務器的網關即將面世。
另據美國汽車制造商福特汽車透露，他們如今正攜手英特爾共同推進Project Mobii項目，雙方將在該項目上詮釋未來個性化車載和Mobile Interior Imaging技術等功能，使車內體驗更加安全和個性化。
“如果英特爾能在移動革命時代有這種積極性，現在的市場格局可能就是另一番景象了。”一位不愿透露姓名的國內行業分析師向《IT時代周刊》私下表示。他還認為，英特爾今天的努力正是對錯過移動互聯浪潮的補救。
正如科再奇在上任之初表示，“我們把公司已有的幾項優質業務進行了整合，也打算加大這一整合力度。而所有的努力將會使‘物聯網’在公司戰略當之無愧成為一個首要重點。”
事實上，這也是“開放互聯聯盟”的發展重點。據英特爾方面介紹，OIC的首個開源代碼將針對智能家居與辦公解決方案，包括遠程控制與消息通知等功能。“今后，坐在家里動動手指，便可輕松自如地遠程控制各種家用系統;在會議室里，員工與訪客能夠安心通過電腦或手機屏幕，進行實時交流與互動。”該描述正是當下人們對智能家居的典型設想。
這并不是英特爾的最終目標。根據道格·費舍爾的說法，“開放互聯聯盟將圍繞互聯網產品的安全問題及AllSeen聯盟無法解決的問題進行處理。”矛頭直指移動芯片巨頭高通——這個顛覆英特爾在芯片領域地位的“罪魁禍首”。
站隊進行時
根據標準普爾500排行，高通在去年8月超過英特爾成為美國第29大企業。當時，高通市值1138.2億美元，英特爾為1118.5億美元。
20億美元的差距，除了意味著業界對移動市場前景的認可度超越PC，對英特爾來說，更意味著它的主要競爭對手已從傳統的AMD變為高通。這亦是英特爾前任CEO保羅·歐德寧(Paul S. Otellinii)的觀點。
作為英特爾“認證”過的競爭對手，高通在智能家居領域已經先邁出了一步。2013年底，高通發起旨在“實現家庭、醫療保健、汽車、教育等行業的跨設備互聯”的AllSeen Alliance 技術聯盟。該聯盟以高通在2011年推出的近距離P2P通訊技術AllJoyn為基礎，截至目前已有LG、夏普、松下等家電廠商，以及硅圖像(Silicon Image)、思科、TP-LINK和HTC等IT企業成員，合計有51名成員 。
更值得一提的是，該聯盟已經成功開發出包括音箱、燈具、煙霧探測器，甚至嬰兒床等可以連網的設備，且AllSeen聯盟認證的產品之間還實現了互聯互通，互相操作。另外，高通于去年9月推出了可連接組成物聯網設備的QCA4002 和 QCA4004 網絡平臺。“新成立的OIC需要花些努力才能趕上了。”有分析人士指出。
除了應付以高通為首的AllSeen聯盟，英特爾還要提防OIC聯盟內的“出墻”行為。
據外媒報道，在加入OIC一周后，三星又宣布加入Nest 推出新智能家居無線網絡協議 Thread。據悉，Thread聯盟囊括了三星、ARM、飛思卡爾和美國芯科實驗室(SiliconLabs)等企業。此外，還有智能電扇制造商BigAssFans和電子鎖制造商Yale。
在分析人士看來，“移動互聯網領域，無論ARM還是Nest底氣都比英特爾足。”眾所周知，ARM一直占據著移動處理器架構的主導地位，而Nest的靠山更是大名鼎鼎的Google。
或者正是意識到自己在移動領域的不足，除了成立OIC，英特爾也加入了美國最大通訊公司AT&T牽頭的工業互聯網聯盟，至今該聯盟成員已超過50名，其中包括賽門鐵克、黑莓、華為、東芝等產業巨頭。
標準之爭
與過去壁壘分明的陣營不同，智能家居領域各大廠商顯得活躍得多，因為“很多公司希望確保無論結果如何都能站對隊”。分析人士告訴本刊記者。“物聯網正處于試驗階段，沒有人真正知道未來將會是一番什么樣的景象。”美國投資銀行Sanford Bernstein分析師斯塔西·拉斯貢(Stacy Rasgon)指出。
雖然瓶頸難以逾越，市場分析公司仍無一例外地對智能家居領域給出了“前景看好”的分析報告。奧維咨詢預計，到2020年智能電視滲透率將達93%，智能洗衣機、智能電冰箱、智能空調的滲透率將分別增至45%、38%和55%。Strategy Analytics智能家居戰略報告預測,到2018年全球智能家居市場總規模將達1000億美元。另一家市場調研公司IDC則預計，智能家居將成為一個萬億級市場。
不過，“這些產品還是需要一個標準，沒人會在買電視之前還要確認音響和它是否兼容。”斯塔西·拉斯貢說。從他的觀點來看，誰能成為標準的制造者和發布者，誰就能執智能家居之牛耳。因此，標準之爭成為各巨頭現階段競爭的焦點。
根據英特爾計劃，開放互聯聯盟將結合現有和新興標準，如WiFi、WiFi Direct、藍牙和ZigBee等無線傳輸協定建立單一方案，在互通不同市場的同時支持多個操作系統。Nest產品經理克里斯·伯洛什(ChrisBoross)則表示，Thread是一項具有安全和低功耗特點的網絡協議，相較Wi-Fi、NFC、藍牙或ZigBee，Thread更加適合連接智能家居產品。
面對各家企業的合縱連橫，一向閉關自守的蘋果，也不得不采取開放合作態度，將海爾、飛利浦、科銳(CREE)，以及Marvell(美滿電子)、Honeywell(霍尼韋爾)等全球頂級制造商納入HomeKit的合作伙伴名單中。
對于這種行業結盟亂象，高通高級副總裁羅伯·錢德霍克(Rob Chandhok)不無擔心地表示：“我們不希望出現物聯網世界的‘Prodigy和CompuServe’。”據悉，這兩家網絡服務商曾在上世紀展開了十分慘烈的廝殺，最終并沒有贏家。
與此同時，英特爾發言人指出，“對于如何解決物聯網連接面臨的挑戰，目前還沒有一種方式能滿足所有必要的需求。”這意味著智能家居領域標準之戰將在較長一段時間內繼續上演。
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