第三屆太陽電池漿料與金屬化技術論壇于中國常州圓滿落幕，本次論壇的焦點之一在于導電漿料的發展，導電漿料(正面銀漿、背面銀漿、背面鋁漿)是提升晶硅太陽能電池轉換效率與產品更多功率輸出的關鍵材料之一，受惠于近年來太陽能產業的蓬勃發展，漿料市場需求呈現持續成長的趨勢。
導電漿料占了太陽能電池中，非硅片成本之外的五成以上，其中又以正銀導電漿具有最好的產品利潤，因此吸引了大量企業紛紛投入。這股旋風加速了導電漿料國產化的發展時程，再加上漿料的配方技術突破及成本優勢，國產正銀產品重要性與日俱增，在2016年取得了許多電池廠的認同而開始導入使用，而原先由國外杜邦、賀利氏、三星SDI和碩禾等四大廠商寡占的太陽能正銀漿料市場，將會產生新的化學變化。
本次會議邀請到眾多導電漿料業者與太陽能相關同業共同參與，其中國產導電漿料公司顯得更為積極，希望借由此次展會的討論與交流，提升企業品牌的知名度與信任感。本篇文章分享參與論壇后的心得與觀點，并以正面銀漿作為探討的主角，針對國產化正銀導電漿的未來發展提出剖析。
Source:CSI阿特斯論壇演講報告
(1)國產正銀導電漿供應商劇增:目前較知名的國產正銀供應商，例如無錫帝科、蘇州晶銀、常州聚和、上海匡宇、杭州正銀、深圳首騁、江蘇歐耐爾、浙江光達…等企業，再加上正在投入開發的新興公司至少超過了20家以上，根據資料統計2016年國產正銀已達近20%的市場份額，預估在2017年國產正銀將會持續成長到30%，且往后每年會維持穩定增加，預估2020年將有機會達到整體正銀市場的50-60%
(2)正銀產品配方多樣化或客制化特色:由于硅晶電池效率被要求不斷提升，因此陸續有新穎的生產技術推出，如兩次印刷(Double-print)、雙重印刷(Dual-print)、無網結網版(Knotlessscreen)、多晶黑硅(Blacksilicon)技術、多主柵(Multi-busbar)或無主柵(Busbar-free)設計，甚至下一世代的N型電池(HJT、IBC)…等，都與正面銀漿的網印方式或燒結條件有密切關連，因此各家電池廠都會有獨特的產品需求，如何能夠迅速因應客戶的工藝生產條件，進行漿料配方最適化的調整，將會是未來國產正銀發展的重要挑戰。
(3)降低成本與節省用量勢在必行:正銀漿料雖然對于電池轉換效率具有重要的影響性，但是除了硅片以外，也是電池片生產所需最多的材料，超過了10%的成本比重。因為隨著電池片的售價趨勢逐漸下滑，所以如何降低正銀的制造成本，或是配合網版或工藝技術節省生產的正銀用量，會是供應商在材料研發上或是面對客戶要求時的必要條件之一。
(4)正銀技術專利與銀粉材料開發:銀粉是目前銀膠制備中最為關鍵且技術門檻最高的原物料，目前仍以日本與美國的進口銀粉品質較佳，穩定性表現較好，且銀粉供應商數量仍不多，因此后續銀漿若要更加普及化，國產銀粉的技術成熟度和供應數量，也會是影響國產正銀發展時程的要素。此外，正銀漿料技術牽涉到的專利保護權或可能衍生的專利侵權保證，是臺灣電池廠十分重視的技術要求，對于在臺灣市場的推廣會格外重要。
(5)漿料企業與電池廠策略結盟:正銀業者為了能夠加速漿料測試與配方改良，紛紛開始與知名電池廠進行技術合作，除了可以加速電池效率與信賴度的驗證時程，若漿料表現良好更能獲得一線電池廠的認可，迅速提升市場的知名度，當然電池廠也有機會取得較優惠的漿料采購價格或是領先同行的供貨，對于雙方而言可說是雙贏的一種戰略模式。
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