1. Mini&Micro-LED Techdays 全球首創，一年一屆，為期三天；
2. 整合LCD、LED和半導體三個領域，貫穿材料設備封裝終端上中下游，聚焦芯片、TFT、巨量轉移、封裝、檢測、修復、終端等制程；
3. CEO、CTO、技術、市場、銷售的交流嘉年華，一起探討量產驅動和商業創新；
4. 產品&技術&案例展示＋領袖峰會＋閉門洽談＋技術專場＋新品發布＋商貿配對＋餐敘，多維打造的交流平臺，應您所需！
Mini&Micro-LED TechDays 集合世界各地致力于研究 Mini&Micro-LED 技術 的 LCD、LED 和半導體的企業家、研發和市場戰略專業人士，提供最新技術和產品展示、技術分享、市場趨勢分享和產業互動的最大規模的技術盛會。有數千位核心管理者、技術人員、合作伙伴、科研院校、行業權威、專業人士出席，超 50 家企業最新的產品和技術展示，近十個領袖峰會、技術講座、研討和活動，在這里您可以了解現有最新技術的相關信息和趨勢，幫助您評估正在考慮采用的技術，以及分享和探討最新的應用和成功案例經驗。
Mini&Micro-LED TechDays 由）同期舉辦。業和個人提供最新產品和技術趨勢，直接與業內的本地及國外的技術專家面對面交談，分享合作伙伴最新的技術、解決方案和成功案例，互動探討以及更多的學習機會，并且可以幫助企業家、研發和市場戰略專業人士掌握行業發展趨勢，尋找伙伴，推動其所在企業和行業借助科技的力量不斷發展。
Mini&Micro-LED TechDays 是一個互相連接的社區，由數以千計的專業人員、開發人員和決策者構成，與行業領袖集合到一起，您應該可以感覺到為什么 Mini&Micro-LED TechDays 群體和其他群體是不一樣的。Mini&Micro-LED TechDays 也是一個創新的集合，可以滿足開發人員的創新激情，與業內同行共同探討技術發展熱點和趨勢，通過體驗最新的成果，討論如何更好的解決技術和應用上的難點問題。
中游——封裝、巨量轉移、面板制造：玻璃基板、彈性印模、熒光粉/量子點、芯片封裝材料、驅動IC、驅動背板、面板封裝材料、轉移設備、檢測設備、旋涂/噴涂設備、芯片封裝設備……
下游——整機應用：AR/VR、大尺寸電視、公共顯示、透明顯示……
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