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華為開發(fā)者聯(lián)盟攜手開發(fā)者 開啟智能終端新時(shí)代

責(zé)任編輯:xfuesx |來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2019-09-26 16:41:58 本文摘自:CSDN

智能終端的“黃金時(shí)代” ,千億級市場即將開啟

 

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國移動(dòng)智能終端行業(yè)市場前瞻與投資策略規(guī)劃分析報(bào)告》顯示,到2020年,全球市場泛智能設(shè)備規(guī)模將超過手機(jī)、PC、PAD總和,未來三年泛智能終端規(guī)模預(yù)測將達(dá)到150億。據(jù)預(yù)測,到2022年,將有40%的商用終端產(chǎn)品采用人工智能。消費(fèi)升級持續(xù)驅(qū)動(dòng)未來市場增長與價(jià)格上升,更多企業(yè)將通過多元化的終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)企業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。
全新的終端時(shí)代已來,移動(dòng)終端廠商與開發(fā)者不斷追趕技術(shù)革新腳步,誓為用戶創(chuàng)造更加多元化的新體驗(yàn)。以科技賦能為宗旨的開發(fā)者交流活動(dòng)HUAWEI Developer Day系列沙龍第10場于9月24日走進(jìn)歷史文化名城——廈門,華為開發(fā)者聯(lián)盟已成功舉辦9場,此次又“整裝”出發(fā)。廈門站開發(fā)者的熱情,讓我們看到了智能時(shí)代賦予他們的使命感,更見證了技術(shù)推動(dòng)下的新一輪技術(shù)變革。

 

 

華為賦能開發(fā)者:聚焦智能終端 牽引產(chǎn)業(yè)發(fā)展
以AI、AR/VR為代表的新技術(shù)正在顛覆各個(gè)行業(yè)的新商業(yè)浪潮,據(jù)Digi-Capital發(fā)布的《移動(dòng)AR市場報(bào)告》顯示,2018年的移動(dòng)AR收入維持在100億美元左右,2019年市場奔向600億美元的目標(biāo),到2021年用戶數(shù)量將突破10億人,市場收入達(dá)到830億美元。
由此可見,AR技術(shù)在經(jīng)歷無數(shù)次更新迭代后,收入持續(xù)增長,市場發(fā)展空間巨大。挑戰(zhàn)也不斷涌來,AR開發(fā)者仍面臨著諸如硬件與位置的限制、昂貴的3D,以及如何避免疲勞體驗(yàn)等諸多難題。為此,華為推出整合垂直優(yōu)化AR算法和麒麟芯片軟硬件能力的HUAWEI AR Engine,加強(qiáng)AR場景能力基礎(chǔ)AR 3D內(nèi)容平臺(tái)也“呼之欲出”,開發(fā)者可有效利用AR 3D內(nèi)容平臺(tái)里的素材與AR Engine技術(shù)快速開發(fā)創(chuàng)新AR應(yīng)用,在C端場景中創(chuàng)造更大價(jià)值。AR內(nèi)容創(chuàng)作者,可有效利用華為手機(jī)開放的3D模型能力,對準(zhǔn)物體、人體、室內(nèi)場景等進(jìn)行掃描即可迅速產(chǎn)生3D模型,并基于3D模型進(jìn)行加工制作產(chǎn)生3D內(nèi)容后將自己生產(chǎn)的內(nèi)容分發(fā)到平臺(tái),獲得收益。

 

 

提及3D建模功能,去年華為Mate20發(fā)布會(huì)上展示了神奇魅力,該項(xiàng)功能利用3D結(jié)構(gòu)光和3D深度感知攝像頭系統(tǒng)及AI算法AR技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。如今,該功能更支持3D人體建模,并在3D虛擬試衣的AR創(chuàng)新場景中應(yīng)用。據(jù)了解,3D服裝模型的幾何精度能達(dá)到0.3mm,模型的紋理精度與所采集圖像高度一致。用戶可穿衣直接進(jìn)行量體工作,從而極大縮短建模速度。 真正將現(xiàn)實(shí)物品搬進(jìn)虛擬世界,進(jìn)行各種各樣的創(chuàng)作,而這必將對AR乃至更多行業(yè)帶來巨大改變。
顯然,在智能終端快速發(fā)展的今天,單一的智能產(chǎn)品已無法滿足人們?yōu)槲磥砩畹目萍紩诚?,隨著智能終端類型呈現(xiàn)出多樣化的趨勢,如此多樣化同樣為開發(fā)者帶來新的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn),對用戶而言也沒有做到真正的智能。對此,EMUI10將分布式技術(shù)應(yīng)用到全場景體驗(yàn)當(dāng)中,具備硬件能力互助共享、一次開發(fā)多端部署,以及分布式安全三大關(guān)鍵分布式技術(shù)。

 

 

EMUI10最大的亮點(diǎn)是采用了革命性的分布式技術(shù),將不同終端的硬件能力虛擬出來,放入硬件能力資源池供應(yīng)用調(diào)用,各終端之間能力互助共享,互為外設(shè)。對應(yīng)用而言,如同運(yùn)行在同一終端上;對用戶而言,就如同在使用同一終端。這樣一臺(tái)“超級設(shè)備”,打破單一硬件能力限制,讓信息在多終端之間無縫流轉(zhuǎn),從而將全場景智慧生活體驗(yàn)全面開啟。
從2012年的EMUI1.0誕生至今,歷經(jīng)長達(dá)7年的技術(shù)迭代,華為堅(jiān)持為老用戶提供EMUI升級服務(wù),從而賦予消費(fèi)者持續(xù)不斷的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。
“讓每個(gè)終端都成為超級設(shè)備”是EMUI 10的使命,而華為在智能終端的能力提升與開放,不僅可以讓開發(fā)者緊抓技術(shù)紅利,為億萬終端用戶創(chuàng)造多元化新體驗(yàn),更將攜手廣大開發(fā)者與行業(yè)伙伴助推智能終端產(chǎn)業(yè)新發(fā)展。
引領(lǐng)應(yīng)用潮流,快服務(wù)、快應(yīng)用、AppGallery Connect、DevEco Studio等開放能力悉數(shù)登場。
智能終端風(fēng)頭正勁,開發(fā)者勢必要抓住這一風(fēng)口。但是,如何精準(zhǔn)觸達(dá)用戶,將創(chuàng)意變成現(xiàn)實(shí),是擺在開發(fā)者面前不小的挑戰(zhàn)。為此,華為提供更多開放能力,助力各行各業(yè)的開發(fā)者擺脫困境,直面挑戰(zhàn)。
對于APP開發(fā)者而言,往往會(huì)因推送消息過多,給用戶造成打擾,從而導(dǎo)致卸載應(yīng)用的現(xiàn)象。對此,華為移動(dòng)服務(wù)(HMS core核心服務(wù))- PUSH新增了主題、標(biāo)簽、上行消息等特性,提供了從云到設(shè)備的消息發(fā)送通道,使應(yīng)用更加精準(zhǔn)觸達(dá)用戶,提升用戶活躍度。將“打擾”化為“打動(dòng)”, 真正解決開發(fā)者推送難題。

 

 

開發(fā)者在開發(fā)傳統(tǒng)APP應(yīng)用時(shí),還面臨著中長尾應(yīng)用下載的窘境,APP間缺少關(guān)聯(lián)性,用戶決策的路徑長等痛點(diǎn),長期困擾著開發(fā)者。而即點(diǎn)即用“快應(yīng)用”恰好可以解決以上難題。針對快游戲華為更是為其整合打包一套從流量入口、變現(xiàn)方式、營銷聯(lián)動(dòng)等全方位的扶持方案。而華為推出的快服務(wù)智慧平臺(tái),不僅提供了更高效、更精準(zhǔn)的分發(fā)服務(wù),同時(shí)還可以滿足用戶更多場景下個(gè)性化的工作和生活需求,助力終端成為用戶日常生活的貼心助理。

 

 

AppGallery Connect則支撐廣大開發(fā)者創(chuàng)意、開發(fā)、分發(fā)、運(yùn)營、分析一站式全生命周期服務(wù)。AppGallery Connect自今年4月上線以來,已陸續(xù)開放了41項(xiàng)服務(wù),包括cloudnative、Serverless、工程管理等,為開發(fā)者提供了計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)庫及人工智能等公有云資源,幫助開發(fā)者降低應(yīng)用開發(fā)以及維護(hù)的難度和成本,使得開發(fā)者有更加充裕的時(shí)間和精力專注于精細(xì)化運(yùn)營、提升應(yīng)用服務(wù)質(zhì)量以及打造更加豐富和精品內(nèi)容。除此之外,本次開放日沙龍也帶來了DevEco Studio相關(guān)議題,現(xiàn)場直接展示一次開發(fā),多端部署編碼案例,為現(xiàn)場開發(fā)者呈現(xiàn)分布式應(yīng)用編程框架。DevEco Studio同時(shí)集成自動(dòng)化測試,遠(yuǎn)程真機(jī)調(diào)測服務(wù),覆蓋華為全系列機(jī)型,無縫對接應(yīng)用市場,一鍵上架,助力開發(fā)者高效開發(fā)測試,交付高質(zhì)量優(yōu)體驗(yàn)的應(yīng)用。另外,包含Crash、ANR、性能、接入檢測、沙盒等方面的“質(zhì)量分析”和全生命周期的數(shù)據(jù)分析服務(wù)為開發(fā)者帶來更加專業(yè)的全流程支持和服務(wù),保障應(yīng)用質(zhì)量。
可以看出,以上所有開放能力,華為均從服務(wù)運(yùn)營的角度幫助開發(fā)者解決難題,切實(shí)將他們的創(chuàng)新想法快速落地。
智能互聯(lián)時(shí)代,更加呼喚開源開放的創(chuàng)新平臺(tái),實(shí)現(xiàn)依托產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)圈的開放式創(chuàng)新。智能終端之間的互聯(lián)互通、協(xié)同應(yīng)用的需求愈加強(qiáng)烈,這就要求終端產(chǎn)商能夠開放出更多的技術(shù)與能力,讓更多開發(fā)者與企業(yè)能夠參與其中,進(jìn)行開放式的創(chuàng)新。華為帶著這樣的使命,一路踐行。

關(guān)鍵字:開發(fā)者時(shí)代智能終端聯(lián)盟

本文摘自:CSDN

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華為開發(fā)者聯(lián)盟攜手開發(fā)者 開啟智能終端新時(shí)代

責(zé)任編輯:xfuesx |來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2019-09-26 16:41:58 本文摘自:CSDN

智能終端的“黃金時(shí)代” ,千億級市場即將開啟

 

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國移動(dòng)智能終端行業(yè)市場前瞻與投資策略規(guī)劃分析報(bào)告》顯示,到2020年,全球市場泛智能設(shè)備規(guī)模將超過手機(jī)、PC、PAD總和,未來三年泛智能終端規(guī)模預(yù)測將達(dá)到150億。據(jù)預(yù)測,到2022年,將有40%的商用終端產(chǎn)品采用人工智能。消費(fèi)升級持續(xù)驅(qū)動(dòng)未來市場增長與價(jià)格上升,更多企業(yè)將通過多元化的終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)企業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。
全新的終端時(shí)代已來,移動(dòng)終端廠商與開發(fā)者不斷追趕技術(shù)革新腳步,誓為用戶創(chuàng)造更加多元化的新體驗(yàn)。以科技賦能為宗旨的開發(fā)者交流活動(dòng)HUAWEI Developer Day系列沙龍第10場于9月24日走進(jìn)歷史文化名城——廈門,華為開發(fā)者聯(lián)盟已成功舉辦9場,此次又“整裝”出發(fā)。廈門站開發(fā)者的熱情,讓我們看到了智能時(shí)代賦予他們的使命感,更見證了技術(shù)推動(dòng)下的新一輪技術(shù)變革。

 

 

華為賦能開發(fā)者:聚焦智能終端 牽引產(chǎn)業(yè)發(fā)展
以AI、AR/VR為代表的新技術(shù)正在顛覆各個(gè)行業(yè)的新商業(yè)浪潮,據(jù)Digi-Capital發(fā)布的《移動(dòng)AR市場報(bào)告》顯示,2018年的移動(dòng)AR收入維持在100億美元左右,2019年市場奔向600億美元的目標(biāo),到2021年用戶數(shù)量將突破10億人,市場收入達(dá)到830億美元。
由此可見,AR技術(shù)在經(jīng)歷無數(shù)次更新迭代后,收入持續(xù)增長,市場發(fā)展空間巨大。挑戰(zhàn)也不斷涌來,AR開發(fā)者仍面臨著諸如硬件與位置的限制、昂貴的3D,以及如何避免疲勞體驗(yàn)等諸多難題。為此,華為推出整合垂直優(yōu)化AR算法和麒麟芯片軟硬件能力的HUAWEI AR Engine,加強(qiáng)AR場景能力基礎(chǔ)AR 3D內(nèi)容平臺(tái)也“呼之欲出”,開發(fā)者可有效利用AR 3D內(nèi)容平臺(tái)里的素材與AR Engine技術(shù)快速開發(fā)創(chuàng)新AR應(yīng)用,在C端場景中創(chuàng)造更大價(jià)值。AR內(nèi)容創(chuàng)作者,可有效利用華為手機(jī)開放的3D模型能力,對準(zhǔn)物體、人體、室內(nèi)場景等進(jìn)行掃描即可迅速產(chǎn)生3D模型,并基于3D模型進(jìn)行加工制作產(chǎn)生3D內(nèi)容后將自己生產(chǎn)的內(nèi)容分發(fā)到平臺(tái),獲得收益。

 

 

提及3D建模功能,去年華為Mate20發(fā)布會(huì)上展示了神奇魅力,該項(xiàng)功能利用3D結(jié)構(gòu)光和3D深度感知攝像頭系統(tǒng)及AI算法AR技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。如今,該功能更支持3D人體建模,并在3D虛擬試衣的AR創(chuàng)新場景中應(yīng)用。據(jù)了解,3D服裝模型的幾何精度能達(dá)到0.3mm,模型的紋理精度與所采集圖像高度一致。用戶可穿衣直接進(jìn)行量體工作,從而極大縮短建模速度。 真正將現(xiàn)實(shí)物品搬進(jìn)虛擬世界,進(jìn)行各種各樣的創(chuàng)作,而這必將對AR乃至更多行業(yè)帶來巨大改變。
顯然,在智能終端快速發(fā)展的今天,單一的智能產(chǎn)品已無法滿足人們?yōu)槲磥砩畹目萍紩诚?,隨著智能終端類型呈現(xiàn)出多樣化的趨勢,如此多樣化同樣為開發(fā)者帶來新的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn),對用戶而言也沒有做到真正的智能。對此,EMUI10將分布式技術(shù)應(yīng)用到全場景體驗(yàn)當(dāng)中,具備硬件能力互助共享、一次開發(fā)多端部署,以及分布式安全三大關(guān)鍵分布式技術(shù)。

 

 

EMUI10最大的亮點(diǎn)是采用了革命性的分布式技術(shù),將不同終端的硬件能力虛擬出來,放入硬件能力資源池供應(yīng)用調(diào)用,各終端之間能力互助共享,互為外設(shè)。對應(yīng)用而言,如同運(yùn)行在同一終端上;對用戶而言,就如同在使用同一終端。這樣一臺(tái)“超級設(shè)備”,打破單一硬件能力限制,讓信息在多終端之間無縫流轉(zhuǎn),從而將全場景智慧生活體驗(yàn)全面開啟。
從2012年的EMUI1.0誕生至今,歷經(jīng)長達(dá)7年的技術(shù)迭代,華為堅(jiān)持為老用戶提供EMUI升級服務(wù),從而賦予消費(fèi)者持續(xù)不斷的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。
“讓每個(gè)終端都成為超級設(shè)備”是EMUI 10的使命,而華為在智能終端的能力提升與開放,不僅可以讓開發(fā)者緊抓技術(shù)紅利,為億萬終端用戶創(chuàng)造多元化新體驗(yàn),更將攜手廣大開發(fā)者與行業(yè)伙伴助推智能終端產(chǎn)業(yè)新發(fā)展。
引領(lǐng)應(yīng)用潮流,快服務(wù)、快應(yīng)用、AppGallery Connect、DevEco Studio等開放能力悉數(shù)登場。
智能終端風(fēng)頭正勁,開發(fā)者勢必要抓住這一風(fēng)口。但是,如何精準(zhǔn)觸達(dá)用戶,將創(chuàng)意變成現(xiàn)實(shí),是擺在開發(fā)者面前不小的挑戰(zhàn)。為此,華為提供更多開放能力,助力各行各業(yè)的開發(fā)者擺脫困境,直面挑戰(zhàn)。
對于APP開發(fā)者而言,往往會(huì)因推送消息過多,給用戶造成打擾,從而導(dǎo)致卸載應(yīng)用的現(xiàn)象。對此,華為移動(dòng)服務(wù)(HMS core核心服務(wù))- PUSH新增了主題、標(biāo)簽、上行消息等特性,提供了從云到設(shè)備的消息發(fā)送通道,使應(yīng)用更加精準(zhǔn)觸達(dá)用戶,提升用戶活躍度。將“打擾”化為“打動(dòng)”, 真正解決開發(fā)者推送難題。

 

 

開發(fā)者在開發(fā)傳統(tǒng)APP應(yīng)用時(shí),還面臨著中長尾應(yīng)用下載的窘境,APP間缺少關(guān)聯(lián)性,用戶決策的路徑長等痛點(diǎn),長期困擾著開發(fā)者。而即點(diǎn)即用“快應(yīng)用”恰好可以解決以上難題。針對快游戲華為更是為其整合打包一套從流量入口、變現(xiàn)方式、營銷聯(lián)動(dòng)等全方位的扶持方案。而華為推出的快服務(wù)智慧平臺(tái),不僅提供了更高效、更精準(zhǔn)的分發(fā)服務(wù),同時(shí)還可以滿足用戶更多場景下個(gè)性化的工作和生活需求,助力終端成為用戶日常生活的貼心助理。

 

 

AppGallery Connect則支撐廣大開發(fā)者創(chuàng)意、開發(fā)、分發(fā)、運(yùn)營、分析一站式全生命周期服務(wù)。AppGallery Connect自今年4月上線以來,已陸續(xù)開放了41項(xiàng)服務(wù),包括cloudnative、Serverless、工程管理等,為開發(fā)者提供了計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)庫及人工智能等公有云資源,幫助開發(fā)者降低應(yīng)用開發(fā)以及維護(hù)的難度和成本,使得開發(fā)者有更加充裕的時(shí)間和精力專注于精細(xì)化運(yùn)營、提升應(yīng)用服務(wù)質(zhì)量以及打造更加豐富和精品內(nèi)容。除此之外,本次開放日沙龍也帶來了DevEco Studio相關(guān)議題,現(xiàn)場直接展示一次開發(fā),多端部署編碼案例,為現(xiàn)場開發(fā)者呈現(xiàn)分布式應(yīng)用編程框架。DevEco Studio同時(shí)集成自動(dòng)化測試,遠(yuǎn)程真機(jī)調(diào)測服務(wù),覆蓋華為全系列機(jī)型,無縫對接應(yīng)用市場,一鍵上架,助力開發(fā)者高效開發(fā)測試,交付高質(zhì)量優(yōu)體驗(yàn)的應(yīng)用。另外,包含Crash、ANR、性能、接入檢測、沙盒等方面的“質(zhì)量分析”和全生命周期的數(shù)據(jù)分析服務(wù)為開發(fā)者帶來更加專業(yè)的全流程支持和服務(wù),保障應(yīng)用質(zhì)量。
可以看出,以上所有開放能力,華為均從服務(wù)運(yùn)營的角度幫助開發(fā)者解決難題,切實(shí)將他們的創(chuàng)新想法快速落地。
智能互聯(lián)時(shí)代,更加呼喚開源開放的創(chuàng)新平臺(tái),實(shí)現(xiàn)依托產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)圈的開放式創(chuàng)新。智能終端之間的互聯(lián)互通、協(xié)同應(yīng)用的需求愈加強(qiáng)烈,這就要求終端產(chǎn)商能夠開放出更多的技術(shù)與能力,讓更多開發(fā)者與企業(yè)能夠參與其中,進(jìn)行開放式的創(chuàng)新。華為帶著這樣的使命,一路踐行。

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