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2017年4月12-14日，本年度春季香港環球資源電子展在香港亞洲國際博覽館如期舉行，作為國內存儲的領軍企業，深圳佰維存儲科技股份有限公司攜旗下全線存儲產品亮相展會，產品涵括了嵌入式存儲芯片（eMMC、cNAND、eSSD等）和固態盤系列（2.5寸、1.8寸、mSATA/mSATA mini、Half Slim、PCI-e、DOM盤等）。在此次展會中，一起亮相的還有支持PCIe Gen3x4接口的M.2 2280固態硬盤； 同時，BIWIN作為HP SSD品牌授權制造商，于展會現場展出了HP S700 系列固態硬盤。

　　展會洽談現場

BIWIN推出的支持PCIe Gen3x4介面的M.2 2280固態硬盤（最高效能可達每秒讀寫2900MB/1300MB）

　　HP SSD S700 2.5”系列

值得一提的是，HP SSD S700 / S700 Pro 2.5”采用3D NAND Flash，高速穩定，獨有的數據保護及修正技術，確保硬盤能承受更多的總寫入數據量（TBW），更長久耐用；100%支持HP電腦DST自檢測試，兼容性更高，可全面兼容HP全系電腦。

BIWIN佰維自成立以來，一直專注于NAND FLASH產品和電子產品微型化的創新應用。集研發、生產和銷售和服務于一體，為客戶提供全面的存儲解決方案和封裝測試服務，產品和服務包括SSD、嵌入式存儲芯片、SIP模塊以及封裝測試業務。

秉持“互助、共贏“的企業宗旨，在BIWIN平臺上，公司擁有豐富的FLASH wafer資源，并與東芝、英特爾、美光、三星等Flash原廠建立了長期穩定的合作關系，周全的客制化服務也為BIWIN沉淀了眾多優秀的客戶資源，佰維注重研發與技術投入，建有深圳、臺灣兩大研發基地，專注主控算法研究與固件開發，產品覆蓋嵌入式存儲芯片、固態盤、封裝測試服務等領域。