近日，芯謀研究有幸與全國政協委員、中國工程院院士鄧中翰連線，就當前芯片半導體產業發展遇到的瓶頸如何解決，我國芯片產業未來發展路線等諸多牽動每一位半導體從業者神經的熱點問題進行探討。鄧中翰院士稱，“綜合起來就是，要發揮我國新型舉國體制的優勢，通過國家大基金和科創板等投融資手段精準支持集成電路企業，做到以標準引領實現垂直域創新，來達成集成電路產業的創新發展，解決解決核心技術“卡脖子”問題。”

鄧中翰，全國政協委員、中國工程院院士，中星微電子集團創建人兼首席科學家

一、芯片半導體產業的一種新布局思路：“垂直域創新”

目前，中國正處于一個中國經濟轉型周期與全球技術創新周期雙重疊加的歷史時點上。半導體產業的發展關乎著國之未來，政府、企業以及社會都應有緊迫感和責任感。

在鄧中翰院士看來，中國芯片半導體產業發展有著兩大關鍵時期，第一個發生在2000年左右，中芯國際、中星微等企業的成立，為我國半導體產業打下產業基礎;第二個關鍵時期則是自2014年國家大基金成立以及2019年科創板成立之后，也正是當下，資本的關注和流入將會激勵我國半導體產業快速發展。“國家創新體系中基礎創新的比重和位置越來越重要，頂層設計和系統布局需要更加合理。芯片半導體產業需要一種新的布局思路”，鄧中翰院士說到。

在今年的兩會上，鄧中翰院士代表產業提出，以“垂直域創新”帶動芯片技術攻關的新思路。“要持續性提升芯片技術攻關能力，增強發展后勁，不能僅僅依靠單點技術的突破，而要從‘點’走向‘域’，形成體系化勢能。”

二、何為“垂直域創新”?我們超車的機會在哪里?

“垂直域創新”具體指的是什么?

鄧中翰院士解釋說：“芯片‘垂直域’就是要將標準、軟件、應用平臺、硬件設備與底層芯片的創新結合起來。通過以國家發展戰略帶動社會市場需求，以自主標準帶動培育新的賽道、以全面創新帶動核心技術重點突破。”

“垂直域創新”的基礎是行業標準的制定，追本溯源就是基礎技術的創新。“以標準帶動應用，以應用催生市場，從市場創造需求，再由需求引導技術創新與進步，構建起完備的“垂直域”生態圈，是國際芯片巨頭實現技術領先和市場壟斷的“鐵律”，是關鍵核心領域實現重大突破的必然途徑，例如，高通通過建立CDMA標準，掌握有27%的CDMA專利，從而一舉壟斷了全球92%以上的CDMA市場，高通芯片也因此得到巨量發展，英特爾CPU也是這樣發展起來的”，鄧中翰院士說到。

鄧中翰院士認為，中國高新技術市場發育成熟可以促進中國標準向國際市場邁進。以SVAC(《安全防范監控數字視音頻編解碼技術要求》)標準為例，這項標準最初由工業和信息化部牽頭，由芯片企業、安防企業和科研單位聯合研發定制，在此標準基礎上，人工智能芯片、算法、軟件、終端設備、系統平臺到整體解決方案的完整“垂直域”逐步構建成型，形成由智能感知前端、安防大數據平臺和視頻智能應用等構成的智能視頻監控應用體系，并廣泛應用于“平安中國”、“天網工程”、“雪亮工程”等重大項目。SVAC標準的部分內容目前已經進一步被國際電聯ITU吸收為國際標準H.627。

在智能安防、智慧城市等公共服務相關領域，“垂直域”的思路正在被實踐驗證。那么，還有哪些“垂直域”我們擁有超車的機會?

如今，科技創新浪潮席卷全球。人工智能、5G、物聯網、車聯網、大數據、工業互聯網、云計算等高新技術產業蓬勃發展。我國也在去年提出“新基建”概念并圈定七大領域重點發展。在這些領域，我國已具備一定的產業基礎，站在全球第一梯隊。

鄧中翰院士認為，這些新興領域是我們“換道超車”的好機會。想要在這些領域超車，總體思路就是垂直發展，打造完善的產業鏈，不留短板。

三、用“垂直域創新”精準判斷，讓好項目快速上馬

發展“垂直域創新”，我們的產業還需要解決哪些問題呢?

在鄧中翰院士看來，資本和人才的問題是關鍵。

首當其沖的是資本因素。在今年兩會期間，鄧中翰院士提出，要發揮新型舉國體制優勢，通過投融資的精準模式支持集成電路產業創新發展，解決核心技術“卡脖子”的問題。他特別肯定了國家大基金和科創板發揮的重要作用。

2014年國家大基金成立，大基金一期總投資額達1387億元，先后投資了70多家集成電路企業，取得了巨大成效。據統計，獲投上市企業資產總體增速為53%，其中在設計、制造、材料、和封測四個領域分別增長了10.55%、58.94%、67.34%和118.44%，大大增強了集成電路企業創新發展的實力。

過去5年，我國半導體產業取得了長足進步。工業和信息化部統計數據顯示，2020年中國集成電路產業銷售收入達8848億元。我國的自主芯片已經在北斗衛星、超級計算機和其他領域得到了廣泛應用。

不過，我國芯片產業的發展征途也曾出現一些問題。鄧中翰院士認為，想要盡量避免這些問題就要做到“精準支持”。

如何做到“精準”投融資呢?

鄧中翰院士提出一個創新的解決方案：“用‘垂直域創新’幫助判斷項目是否是整個產業最重要的或者國家發展所需要的”。他建議國家積極指導相關產業投資基金，協同配合國家集成電路產業二期投資基金，繼續加大對集成電路產業的投資支持力度，在投資支持對象上向有國家戰略需求、國家標準支撐、自主知識產權，具有垂直域創新和應用的重要領域傾斜。

四、用好“科創板”優勢，提前十年補齊人才缺口

人才是科技創新的關鍵因素。芯片半導體產業更是一個人才、資金、技術高度密集的產業，并且面臨全球化競爭。產業迭代快速，科技人員一直在和時間賽跑。

《中國集成電路產業人才白皮書(2019—2020年版)》數據顯示，到2022年，中國集成電路專業人才缺口將近25萬人;而據教育部、人社部、工業和信息化部制定的《制造業人才發展規劃指南》相關統計數據顯示，到2025年我國電子信息專業人口缺口將達到950萬人;并存在著結構性失衡問題。集成電路產業人才缺乏問題嚴重。

“中國作為全球電子信息產業大國，集成電路產業需要齊頭并進，整體發展，無論設計、制造還是封測環節，都需要大力吸引人才進入，才能保證整個產業鏈健康成長”，鄧中翰院士說到。

要找到解決辦法就要先看到問題的癥結所在。鄧中翰院士認為，導致我國集成電路產業人才缺乏的主要原因有兩大方面。

首先是產業基礎薄弱，人才培養依賴國家和產業。我國集成電路產業鏈環節復雜，發展方向較分散，難以形成明顯的聚集效應，各個環節的專業人才都有不足。人才的培養和成長極其依賴國家教育科研和產業技術資源。

另一方面是薪資待遇問題。集成電路人才、尤其是高端人才競爭是國際化的。有雄厚的資金做基礎，才能更好地吸引和留住人才。比如國內互聯網產業的高速發展就是一個例子，充足的市場需求和高薪刺激人才向互聯網行業聚集。鄧中翰院士認為，科創板可以成為集成電路人才的“吸鐵石”。“上市企業在科創板募集到了資金，其亮麗的市值不僅會吸引國內高校人才選擇半導體產業，更會吸引更多優秀的外部人才聚集到中國。”

“如果我們現在加強集成電路人才的培養，那么我國集成電路人才缺口補齊時間將會提前十年”，鄧中翰院士肯定地說到。

鄧中翰院士2020年出席芯謀研究第六屆集成電路產業領袖峰會，并在院士論壇上發言