也就是說，蘋果和高通的合作可能僅持續到2023年。去年，蘋果和高通公司埋下了陰影，這為在蘋果新的5G iPhone中使用高通調制解調器鋪平了道路。早在2019年，蘋果就收購了英特爾的智能手機基帶業務，這導致人們猜測它將要構建自己的5G解決方案。
高通公司的X60基帶將于2021年發布，這是一種5nm芯片，而X55則采用7納米工藝制造（Apple A14芯片組后面的一個節點）。與當前型號相比，這將減少5G模式下的功耗。而且，它還可以與較小的第三代mmWave天線一起使用（iPhone 12系列具有顯著的mmWave天線窗口）。之后，Apple將根據需要混合和匹配基帶，2022和2023版本將使用尚未宣布的X65和X70調制解調器。
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