據(jù)悉，這項(xiàng)被外媒描述為華為秘密行動(dòng)“達(dá)芬奇計(jì)劃(D計(jì)劃)”，將在今年10月份華為全連接(HC)大會(huì)上揭開面紗，屆時(shí)將發(fā)布華為云數(shù)據(jù)中心AI芯片，這次自研數(shù)據(jù)中心AI芯片推出一整套開發(fā)者框架，可謂橫空出世，其每年至少投入10億美元的研發(fā)預(yù)算，被稱為華為一次重大轉(zhuǎn)型。
前幾天蘋果發(fā)布會(huì)之后，余承東一句“穩(wěn)了”，將人們的目光引向“黑科技”產(chǎn)品Mate20系列。據(jù)悉，首次搭載麒麟980的智能機(jī)華為Mate20和Mate 20 Pro即將于10月16日推出。
據(jù)媒體報(bào)道，日前華為在迪拜舉行了一次產(chǎn)品簡報(bào)會(huì)，公司的一位代表稱，該產(chǎn)品的速度將超過搭載蘋果A12仿生的三款最新手機(jī)——iPhoneXS、iPhone XS MAX和iPhoneXR。
在技術(shù)上，麒麟980是第一個(gè)宣布的7nm芯片組，但蘋果A12仿生與此同步，10月份華為Mate 20上市后，將上演一場顛覆對(duì)決。
目前，在全球智能手機(jī)市場中，華為已成功超過蘋果，技術(shù)上吊打蘋果的一天，還會(huì)遠(yuǎn)嗎?
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解密D計(jì)劃
“達(dá)芬奇計(jì)劃”在華為被內(nèi)部簡稱為“D計(jì)劃”，據(jù)媒體透露，華為全員持股備戰(zhàn)智能領(lǐng)域，麒麟970使用在終端手機(jī)上或許只是個(gè)開始。
“D計(jì)劃”的內(nèi)容包括從通信基站、云數(shù)據(jù)中心到智能手機(jī)、監(jiān)控?cái)z像頭等終端設(shè)備，而其中重要一項(xiàng)就是繼手機(jī)端麒麟芯片之后，華為將開始著手?jǐn)?shù)據(jù)中心AI芯片的研發(fā)，其能夠在云環(huán)境下識(shí)別語音和圖形等。
目前，華為擁有海量的用戶、廣闊的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和強(qiáng)有力的云計(jì)算服務(wù)，這些都是人工智能發(fā)展所需要的最基礎(chǔ)的條件。
對(duì)外低調(diào)的任正非前不久也透露：為了能趕上美國的芯片研究技術(shù)，華為從每年總研發(fā)費(fèi)用150億到200億美金中，劃出20-30%，作為基礎(chǔ)研究投入。
這么算來，D計(jì)劃首要開發(fā)能夠用于數(shù)據(jù)中心的AI芯片，每年的研究預(yù)算最高可達(dá)60億美金
這也就不奇怪，華為放言將挑戰(zhàn)行業(yè)巨頭英偉達(dá)了。
其實(shí)，除了先前的AI芯片和此次曝光的計(jì)劃內(nèi)容，華為在技術(shù)的專研程度上，都使他離人工智能更近一步。
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偏執(zhí)華為“死磕”技術(shù)
如今，說到世界前三大智能手機(jī)廠商必然是，蘋果，三星，和我們中國的華為。
企業(yè)跟人一樣，不管走多長的路，關(guān)鍵的就幾步!華為的技術(shù)團(tuán)隊(duì)從最早的農(nóng)村團(tuán)隊(duì)，到后來飛躍城市團(tuán)隊(duì)，到現(xiàn)在進(jìn)軍國際團(tuán)隊(duì)，最不會(huì)忽悠的華為能起來，歸根到底靠產(chǎn)品。
華為的第一部手機(jī)誕生在2002年大年三十。當(dāng)時(shí)團(tuán)隊(duì)對(duì)手機(jī)幾乎沒有什么認(rèn)知，核心負(fù)責(zé)人用了半年時(shí)間帶著團(tuán)隊(duì)邊學(xué)邊干，最后在實(shí)驗(yàn)室里封閉攻關(guān)了半個(gè)月解決了關(guān)鍵的射頻通路的問題，才真正明白“手機(jī)原來是這個(gè)樣的”。
在二十一世紀(jì)最初的10年里，華為手機(jī)只是作為通訊產(chǎn)品配套和運(yùn)營商定制的一個(gè)輔助產(chǎn)品，沒有什么人重視，也談不上遠(yuǎn)大理想。
一位當(dāng)時(shí)市場部的負(fù)責(zé)人舉例：拿2006年左右美國市場來看，當(dāng)時(shí)一臺(tái)手機(jī)的出貨盈虧平衡點(diǎn)是70美元，但中興、酷派、TCL、阿爾卡特以20美元到50美元報(bào)價(jià)，擠壓競爭對(duì)手。一度在非洲市場給運(yùn)營商的定制機(jī)被殺價(jià)到10美元一臺(tái)。
直到2008年谷歌推出了安卓系統(tǒng)，才讓華為人看到了希望。
2012年3月，發(fā)布了P1超薄手機(jī)打開了歷史新起點(diǎn)，至此華為撕下“貼牌機(jī)”標(biāo)簽，開始自有“智能機(jī)”品牌之路。
在整個(gè)行業(yè)都在玩“政策”的年代，華為一直都在技術(shù)上死磕，悶聲做產(chǎn)品，做消費(fèi)者體驗(yàn)，被視為“異類”。2013年下半年P(guān)6的銷量超過400萬臺(tái)，華為開始真正的品牌崛起。
后來大紅大紫的Mate7，是華為通過做4萬多個(gè)樣本的消費(fèi)者洞察，確定了配合機(jī)型并行開發(fā)EMUI、大電池、高屏占比、金屬機(jī)身的核心戰(zhàn)略，一波三折的聚焦技術(shù)選擇，才所取得的成果。
這是華為第一次因技術(shù)創(chuàng)新而帶來的產(chǎn)品拉力。
華為CEO任正非從來不提轉(zhuǎn)型、變革這樣的字眼，只提持續(xù)改良、改善，但從企業(yè)發(fā)展史來看，華為始終在轉(zhuǎn)型、變革過程中。
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創(chuàng)新從“芯”出發(fā)
華為從大頭機(jī)到貼牌機(jī)，再邂逅智能機(jī)，由華為云發(fā)展到智能華為，都離不開用“芯”制造。
秉承技術(shù)偏執(zhí)的性格，創(chuàng)業(yè)之初，任正非就堅(jiān)持自主研發(fā)專用集成電路( Application Specific IC，簡稱ASIC)，要知道這在當(dāng)時(shí)可是價(jià)值不菲的工程費(fèi)，一次性就要幾萬美金。面臨著巨大的資金壓力，他不得不借高利貸投入研發(fā)。
據(jù)媒體資料透露，他曾站在六樓辦公室的窗邊，說過這樣一段話：“新產(chǎn)品研發(fā)不成功，你們可以換個(gè)工作，我只能從這里跳下去了!”
那時(shí)候任正非帶著技術(shù)團(tuán)隊(duì)，日以繼夜的埋頭苦干。每天晚上九點(diǎn)，他都會(huì)提著裝有面包和牛奶的籃子來犒勞大家。華為的狼性，或許就是在那個(gè)時(shí)候養(yǎng)成的。
1991年，華為首顆具備自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ASIC誕生了，這就是華為芯片事業(yè)的起點(diǎn)!
(華為早期研發(fā)人員訪問美國時(shí)的大合照)
1996年初，任正非花大價(jià)錢買來了西方的EDA設(shè)計(jì)系統(tǒng)，只為一個(gè)目的——自研。之后華為有了第一顆用自己的EDA設(shè)計(jì)的ASIC芯片SD509、第一塊高集成度數(shù)模混合芯片4COMB，以及開發(fā)了SLIC厚膜電路芯片SH723。
(華為早期芯片的一些型號(hào))
有了“芯”的華為以很小的成本實(shí)現(xiàn)了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，獲得了電信局的入網(wǎng)證，進(jìn)入了利潤豐厚的電信市場。2004年，華為成立海思做消費(fèi)電子芯片，組建了移動(dòng)端芯片研發(fā)隊(duì)伍，開始了神秘“D計(jì)劃”。
經(jīng)過5年研發(fā)，到2009年，拿出第一款海思K3，有著業(yè)界領(lǐng)先的低功耗設(shè)計(jì)。這是華為又一次華麗轉(zhuǎn)型的前兆，也是中國芯片崛起的開端。
在計(jì)劃開啟后的第二個(gè)五年，華為推出麒麟910，首次采用28nm制程，打出了自己的名聲。整個(gè)2014年，華為不停的迭代，一共發(fā)布6款芯片，蓄足了創(chuàng)新力量。
2015年11月，麒麟950發(fā)布，采用16nm FinFET Plus工藝，綜合性能飆至第一。有分析師表示，麒麟950最關(guān)鍵優(yōu)勢在于時(shí)間領(lǐng)先高通820和三星M1一個(gè)季度以上，打了一個(gè)時(shí)間差。
這也是華為經(jīng)過了10年沉淀，燒數(shù)億美元終于對(duì)標(biāo)上了高通。
在麒麟950之后，華為又在2016年發(fā)布了麒麟960，2017年發(fā)布全球首款移動(dòng)端AI芯片麒麟970，并將其運(yùn)用于Mate10。再到2018年8月發(fā)布麒麟980，其在很多方面都做到了世界第一，被稱為最強(qiáng)AI芯片：
• 領(lǐng)先工藝：全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機(jī)SoC芯片;• NPU：首款搭載雙核NPU(Dual-NPU)的移動(dòng)端芯片;• CPU：全球?qū)崿F(xiàn)基于ARM Cortex-A76 CPU架構(gòu)進(jìn)行商業(yè)開發(fā);•GPU：首款搭載最新的Mali-G76GPU架構(gòu)的移動(dòng)端芯片;• 通信升級(jí)：通信方面率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps達(dá)業(yè)內(nèi)最高;•攝影升級(jí)：內(nèi)存方面支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達(dá)2133MHz。
時(shí)至今日，華為儼然作為國產(chǎn)芯片的脊梁為國人廣為傳誦，這得益于華為海思的消費(fèi)電子芯片業(yè)務(wù)，尤其是用于手機(jī)的麒麟CPU。
而這款集“六大世界第一”的最強(qiáng)AI芯片麒麟980，也將搭載在華為Mate20系列上，于10月16日在倫敦巔峰對(duì)決蘋果已發(fā)布的A12。此戰(zhàn)勝，意味著華為“芯”將是世界之最!
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