球微控制器(MCU)和觸摸技術(shù)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Atmel®公司(NASDAQ：ATML)在ARM技術(shù)大會上宣布將與ARM就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)mbed設(shè)備平臺開展合作。

對于使用Atmel安全、低功耗和低成本的無線連接解決方案，特別是AtmelSmartConnectWi-Fi以及與802.15.4兼容解決方案的開發(fā)者來說，Atmel與ARM的此番合作將拓寬其生態(tài)系統(tǒng)。此外，可穿戴智能設(shè)備、家庭自動化系統(tǒng)等物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者也將會更快地把其產(chǎn)品推向市場。

建立在開放標(biāo)準(zhǔn)之上的mbed平臺將互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全和標(biāo)準(zhǔn)化的可管理性融入一個集成系統(tǒng)，將材料、云端和設(shè)備合作伙伴集結(jié)在一起。 Atmel|SMARTSAMR21和WINC1500的客戶現(xiàn)在可以訪問mbed操作系統(tǒng)軟件平臺，該平臺包括了命令行工具、低功耗HAL、 6LoWPAN和Thread等高級網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，可大大加快物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

ARM的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理KrisztianFlautner表示，“ARMmbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺簡化了下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和云服務(wù)的開發(fā)與部署。Atmel的無線技術(shù)與 mbed平臺的融合使物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員能夠快速創(chuàng)建跨越網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)與云服務(wù)進(jìn)行通訊的設(shè)備。這將大大加快物聯(lián)網(wǎng)在消費(fèi)和工業(yè)市場的發(fā)展。”

Atmel公司負(fù)責(zé)軟件應(yīng)用、工具與開發(fā)的副總裁StevePancoast表示，“作為物聯(lián)網(wǎng)市場的領(lǐng)導(dǎo)者，Atmel一直竭力為各級開發(fā)人員提供讓他們開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速上市的機(jī)會。在細(xì)分市場領(lǐng)域，我們率先為市場帶來了簡單易用的硬件、軟件、開發(fā)工具和平臺解決方案，使我們的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員有更多時間專注于關(guān)鍵功能開發(fā)。通過與ARM在其mbed平臺上合作，我們?yōu)槲锫?lián)網(wǎng)市場提供500億臺設(shè)備的目標(biāo)又向前邁了一大步。”