物聯網(IoT)將引進多元感測功能，讓智慧應用更有感覺。無線/感測晶片商正積極研發新一代感測器系統單晶片(SSoC)，并計劃導入3D封裝技術，可望打造整合光學/環境/生物感測器、低功耗無線收發器和類比混合訊號(AnalogMixedSignal)方案的智慧連結感測器，以全面強化物聯網設備的感測、資料轉換和傳輸功能，加速推展機器對機器(M2M)應用服務。

奧地利微電子(ams)光感測器暨照明部門策略發展副總裁SajolGhoshal表示，物聯網裝置須常時運作，并能擷取環境及使用者資訊，再連結云端平臺或行動裝置實現智慧化應用，因此首重感測、聯網與電源管理設計。為卡位物聯網商機，晶片商和模組廠無不加足馬力強化相關產品陣容，并考量系統廠縮減成本的需求，投注大量資源開發高整合SoC及無線M2M模組，期促進物聯網設計一次到位。

從近期Google大灑32億美元銀彈，購并家庭無線感測與監控方案供應商--Nest的案例亦可窺見，感測技術已成為大廠布局物聯網的關鍵拼圖。事實上，現有物聯網設備已透過無線M2M模組搭配感測器，實現環境監控、分析等應用，然而，分散式感測元件并不符合成本效益，也難以達到系統廠對產品性能及體積的要求，遂開始有M2M模組廠醞釀以系統封裝(SiP)等技術，直接在模組中整合感測器。

看好感測器商機發展潛力，Ghoshal透露，奧地利微電子除持續擴展溫/濕度、光學和氣體(一氧化碳或二氧化碳)感測器陣容外，并正展開次世代智慧連結感測器研發計劃，將整合多元感測器、低功耗無線收發器、類比前端方案，甚至再加入近距離無線通訊(NFC)安全機制、無線充電和能源采集(EnergyHarvesting)支援功能，搶進物聯網感測應用市場。

Ghoshal進一步分析，智慧連結感測器牽涉自適應能源管理、類比混合訊號和RF連結等復雜設計要求，單純整進M2M模組仍不免影響系統成本和占位空間;因此該公司計劃以3D矽穿孔(TSV)晶圓級封裝(WLP)技術打造SSoC，以單晶片的架構融合光學/環境感測、資料轉換、聯網和電源管理功能，進而減輕物聯網感測系統布局復雜度和物料清單(BOM)成本，促進后端應用服務降價并快速普及。

隨著物聯網日益成熟，系統廠和M2M服務供應商對感測器功耗，以及資料安全性也將更加重視，Ghoshal認為，感測晶片商和模組廠應盡早布局NFC技術，以確保物聯網設備的使用者認證與資料竊取防護功能;同時，相關業者也須開發無線充電和能源采集方案，為具備多元感測功能的物聯網裝置提供更多電源。Ghoshal更提到，穿戴式裝置將掀動另一波生物感測器導入需求，為晶片商挹注成長動能;不過，未侵入性生物訊號須采用與現有感測方案截然不同的類比混合訊號處理機制及演算法，而穿戴裝置對晶片尺寸要求又非常嚴格，因此也將引發新的感測器電路、封裝及軟體設計挑戰。對此，該公司率先投入發展3D結構的SSoC，可望實現多功能整合、小尺寸和低成本優勢，迎合下世代物聯網產品發展趨勢。