精密流體點膠系統制造商Nordson EFD宣布推出新款SolderPlus膠膏配方。Nordson EFD稱，SolderPlus旨在改進RFID標簽，雙接口(DI)智能卡及生物護照的膠貼可靠性。
通常，芯片上需附著一個天線。制造商經常使用銀填充環氧樹脂來粘接這些部件，但這需要一個固化過程，若固化時間不充分將影響粘結強度。其他工藝考慮因素有存儲溫度(存儲溫度需為0攝氏度)。涂覆錫膏的工藝則更快，更簡單，無需進行固化。更重要的是，錫膏可在更高溫度進行存儲，解凍時間更少。
彎曲試驗是RFID卡壽命的常用判斷方法，可模擬卡片在口袋中彎曲的情況。Nordson EFD的業務發展經理Philippe Mysson稱：“測試表明SolderPlus可承受20000次使用。這相當于在錢包中使用10年。銀填充的環氧樹脂粘接則可使用1000次或6個月。”
據該公司介紹，錫膏也比銀填充環氧樹脂更安全，后者含有有毒物質。由于錫膏不含銀，因此價格還更便宜。
Mysson說：“我們相信，EFD SolderPlus的特殊配方可以讓RFID膠接更可靠，性價比更高。焊接點的可靠性比現有的連接方式要高20倍。此外，新工藝生產速度還更快，可讓DI智能卡和RFID標簽制造商提高其產品的質量和可靠性，同時滿足不斷增長的消費需求。”
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