根據《Industry Week》報導，經濟預測及商業咨詢機構IHS Markit預測到了2025年，全球會有超過750億個通過物聯網連接的設備。《Industry Week》認為，萬物智能(smart everything)的概念將會改變投資者的投資重點，同時半導體產業也會需要作出新的改變，且這項變化需要由所有半導體產業的公司共同合作。

過去幾年以來，半導體產業都在追求讓芯片變得更小，處理能力變得更高，隨著摩爾定律的傳統縮放方法逐漸放緩，越來越難將設備小型化，現在需要找到新的方法，透過設計、設備以及材料的創新來提高性能并管理成本。

為了要處理快速增加的數據量，芯片的需求會越來越高。雖然很多半導體制造工廠可以通過提高工具的性能逐漸地增加產出，還是有必要在每個分段(segment)內建立新的容量(capacity)。

容量的挑戰并不限于芯片制造商，要制造數量更多、構造更復雜的芯片需要新的且更精準的設備，《Industry Week》認為，到了2019年極紫外光微影技術(EUV lithography)將會成為主流的技術，而制造的技術如干蝕刻(dry etch)、沉積(deposition)、化學機械研磨(CMP)等技術都會推陳出新。同時，會需要更多的原料，尤其是晶圓，還有蝕刻氣體、沉積材料、光刻膠還有化學機械研磨的材料。

《Industry Week》認為在半導體產業當中，管理開支會是最困難的挑戰，因為不論是要增加容量，或是持續創新以改善設備的表現都非常花錢。對于主流的節點來說，新的解決方法需要在降低成本的同時提供更好的效率。

若要達到摩爾定律的極限，會需要每一部份的供應鏈都進行創新，隨著制造的過程變得更加復雜，沒有任何公司能夠憑一己之力提供所有的解決方案，也就是說，需要半導體產業各公司間的共同合作，才能一起解決這些問題。而要想做出擁有更高表現的設備，需要有新的材料，還有更加復雜的整合流程，這同時也使得生產制造的過程變得更為復雜。

雖然很多產業都以最少的步驟做更多的事，但半導體產業必須要以更多的步驟才能做更多的事，制作過程每多一個步驟，就會增加潛在的失敗可能性，想要解決這些挑戰需要耗費許多時間和金錢。為了要調整這些挑戰，半導體產業必須要繼續采用新的制程及材料以實現縮放技術、控制污染以及減少缺陷來提高產量。

《Industry Week》認為，半導體產業的公司應該要建立緊密的合作，并從整個供應鏈中找出潛在的挑戰及解決方式，不論是制造商、生產商、分裝測試公司、設備制造商、原料供應商、零件制造商都需要一起合作以達成各方面的目標。通過合作，每個公司都能達到高標準、高效率以及低成本的目標。

《Industry Week》認為，整體來說，整個半導體產業都希望能夠盡快制造出新的產品，降低或消除彼此間的摩擦將會是一個關鍵，才能讓整個產業把握住由物聯網帶來的的廣大機會，并讓萬物智能的概念成為現實。