爭先研發5G手機
繼去年全球智能手機出貨量首次出現下滑，今年全球智能手機市場同樣不容樂觀。市場研究公司IDC數據顯示，2018年第二季度智能手機廠商共出貨3.42億部智能手機，同比下滑1.8%。2018年第二季度，中國國內智能手機的市場總出貨量約為1.05億臺，同比下降5.9%。IDC全球季度手機追蹤部門預計，全球智能手機出貨量將從2017年的14.65億部下降到2018年的14.55億部，同比下降0.7%。
目前，智能手機市場增長乏力，急需新技術來刺激換機市場。過去從2G到3G，從3G到4G，每一次網絡制式的跨越都帶動了手機產品的升級，促進了手機市場的發展。如今4G即將邁向5G，同樣會讓手機體驗獲得躍升，越來越多的消費者將為5G手機買賬。
華為、小米、OPPO、vivo等領先手機品牌都在積極研發5G手機技術，都希望在2019年搶先發布5G手機。2019年被稱為5G手機元年。據了解，華為2019年將推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手機。vivo已經初步完成了商用5G智能手機軟硬件開發，包括架構規劃、主板堆疊、射頻和天線設計以及優化電池空間等方面的工作，并且在尺寸和外觀上也已經達到了可商用級別。OPPO成功基于可商用手機完成了5G信令和數據通路的接通。小米首次成功打通5G信令和數據鏈路連接，并針對手機主板堆疊、射頻/天線設計做了針對性優化。
作為落后手機品牌，聯想在5G手機上的動作更為激進。8月，聯想旗下Motorola發布了手機Moto Z3，并公布明年初推出5G Moto Mod(模塊)。聯想與美國電訊商威瑞森(Verizon)合作，該款手機套上Moto Mod后，可連接威瑞森的5G網絡。但并不是所有的落后品牌都具有聯想的財力和技術能力，5G手機研發技術門檻相對比較高，更多落后品牌可能會在5G手機這一波浪潮中被淘汰出局。
5G手機提出新要求
5G具有高帶寬、低時延、大連接、低功耗的特點，這可能會對5G手機操作系統、芯片、天線設計等提出新的要求。
5G手機操作系統可能會改變。此前就有外媒報道，谷歌正在開發微內核操作系統Fuchsia，該系統是一個專為PC、平板電腦及高端手機所開發的一套完整的操作系統。元心科技首席安全官鄒仕洪認為，4G主要針對人機互動，5G更多的應用場景是物物相連。5G物聯網應用場景非常豐富，各種設備的大小、配置和規格等都不一樣，廠商不會為每一個設備開發一套操作系統，而微內核操作系統有利于打造一個統一的生態。宏內核操作系統將大量服務、硬件驅動都在內核中，可伸縮性、可擴展性差，很難剪裁適配到硬件規格差異極大的物聯網終端上。而微內核操作系統只將最基本的功能才放入內核中，其它服務和應用程序在內核之上構建，并在用戶模式下運行。其具有高安全、高可靠、高拓展性、高可維護性，并支持支持分布式計算，但是最終性能會損失5%—10%。
5G手機對相關芯片也會提出新的要求。中興IC高級規劃師鄭守峰指出，5G基帶芯片需要采用多模設計，不僅要兼容2G、3G、4G，還要支持5G。這意味著5G手機需要不停地尋址，采取不同的模式，但是不同技術標準是不一樣的，情況更為復雜，對芯片算力要求更高，28nm工藝芯片可能滿足不了5G手機的要求，需要10nm、12nm工藝。而且5G手機在不斷切換基站時將消耗大量的電量，這也會帶來散熱問題。國金證券認為，手機耗電量將大幅增加，散熱技術方案將至關重要，除了傳統的石墨散熱和液冷熱管散熱技術外，建議重點關注手機散熱新技術的機會。
此外，射頻芯片可能會出現十幾個通道，要保證互不干擾，設計難度特別大;而且在高頻和低頻情況下，必須進行物理實驗。華為輪值董事長徐直軍認為，5G芯片功耗比現有的4G芯片大約高出2.5倍。電源管理芯片需要進一步提升來降低功耗。
從傳輸上看，毫米波頻段可以實現更快的傳輸，但也更容易造成路徑受阻與信號衰減。為了減少阻礙，5G手機背蓋可能會換成玻璃，而不是金屬，而且毫米波天線可能會裸露在背蓋上。(記者 林美炳
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