物聯(lián)網(wǎng)將是計(jì)算機(jī)革命的下一個(gè)階段,根據(jù)英國芯片設(shè)計(jì)廠商ARM的預(yù)估,到2035年的時(shí)候物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5萬億美元,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到1萬億臺(tái)。
最近軟銀斥資320億美元收購了ARM,軟銀CEO孫正義也表示在未來20年將新增1萬億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,他預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)的繁榮將重新定義所有行業(yè)。
ARM在一份白皮書中表示,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將所在各行各業(yè)中發(fā)揮它的優(yōu)勢(shì),增加收入、利潤以及生產(chǎn)力。比如在物聯(lián)網(wǎng)的支持下,食物的生產(chǎn),分銷,制造,等方面將增加5%。
ARM預(yù)測(cè),在2017至2035年之間,整個(gè)市場(chǎng)將投資1萬億美元在物聯(lián)網(wǎng)模組和數(shù)據(jù)服務(wù)中,而用于物聯(lián)網(wǎng)連接模組的投資將達(dá)到7500億美元。此外市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner也預(yù)計(jì)在2020年將由200億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)投入使用,2035年的時(shí)候物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將滲透至各行各業(yè)。