隨著技術演進漸趨成熟，物聯(lián)網相關產品及應用陸續(xù)上路，儼然已是未來推動科技市場的關鍵因素。但由于物聯(lián)網的應用類型多樣，系統(tǒng)架構也因此有各種變化，平臺標準各擁市場，也因此導致物聯(lián)網應用發(fā)展的困境。
事實上，物聯(lián)網本身只是個概念，很難歸類于特定的領域，雖然例如制造、醫(yī)療、交通、零售等應用場景，都可以看到物聯(lián)網技術及應用的蹤影，但這些應用場景，多半還是使用特定訂制化的物聯(lián)網應用平臺，相關技術及應用很難快速大量復制，即使應用導入過程頗為順利，要連接到不同的應用場景時，就可能會因為應用平臺使用不同的標準，而導致物物相聯(lián)發(fā)生困難的問題。
如在工業(yè)制造領域，上下游供應鏈原本就會因為鎖定在特定產品，長久發(fā)展下來，許多軟硬件設計便會形成便于該產業(yè)使用的“特定規(guī)格”，也對新產品或新技術形成進入障礙。以通訊協(xié)議為例，就超過數十種，如何讓不同機器、不同設備、不同產業(yè)的系統(tǒng)彼此相連，始終是物聯(lián)網應用推廣的一大阻礙。
除了相連本身可能會有問題外，即使已經能夠相連的產品，也可能會有命令透通的問題，是要CAN Bus聽命于Home Kit?還是要Dali交心于Wi-Fi?如一臺使用物聯(lián)網技術的汽車，要如何跟智能交通或停車系統(tǒng)一起工作?那一個系統(tǒng)的判斷才能享有最優(yōu)先級?
▲物聯(lián)網既然強調萬物聯(lián)網，不同領域的產品，就要能彼此互通，不能只是在特定領域“物物相聯(lián)”，才能帶動物聯(lián)網應用未來的發(fā)展。
物聯(lián)網平臺類型多樣
但開放標準往往也象征著百家爭鳴，由于國際上對物聯(lián)網平臺沒有統(tǒng)一的標準和定義，加上許多科技巨頭如Google、Intel等都紛紛投入物聯(lián)網平臺的市場，市場上也因此充斥著各種物聯(lián)網平臺。
首先是提供連接性管理的物聯(lián)網平臺，主要是針對終端(SIM卡)的通信通道提供連接性管理、診斷以及終端管理方面的功能。如思科(Cisco)的Jasper平臺、愛立信的DCP、Telit的M2M平臺、PTC的Thingworx和Axeda。
其次是以提供云服務為主的應用開發(fā)平臺，主要是提供設備與數據接入、存儲和展現服務，尤其適合不需要關心后臺服務系統(tǒng)運作細節(jié)的用戶。如LogMeIn的xively、Yeelink、中國移動的OneNet、京東智能云、騰訊微信/QQ物聯(lián)、阿里云、百度IOT、中興通訊的AnyLink。
第三種是以提供接入智能裝置為主的應用開發(fā)平臺，和上一個類型的平臺相當類似，但這種公司通常因為還在初創(chuàng)階段，在云端的研發(fā)實力較弱，所以將重點放在智能裝置的接入方面。比較典型的業(yè)者如Ayla Networks。
第四種是以大數據分析和機器學習為主的物聯(lián)網平臺，如IBM的Bluemix和Watson、亞馬遜AWS IoT、Microsoft的Azure。
第五種物聯(lián)網平臺類似企業(yè)信息委外，提供包括應用軟件、基礎架構、業(yè)務流程等完整服務。這種平臺有些會專注在特定產業(yè)的垂直應用，如智能家居、智慧城市、智能農業(yè)等不同領域。這些物聯(lián)網平臺當然會有部分功能重迭或向彼此滲透發(fā)展的趨勢。如各平臺其實都號稱提供大數據分析和機器智能。AWS IoT、Azure等也提供終端接入套件、SDK等智能硬件接入方式的應用。
物聯(lián)網通訊標準競爭激烈
其中對物聯(lián)網應用平臺影響最大的標準之一，就是通訊標準。如Wi-Fi聯(lián)盟已在2016年1月針對物聯(lián)網應用推出IEEE 802.11ah，并取名為“Wi-Fi HaLow”。由于其功耗低，穿透能力強，覆蓋距離遠，非常適合小尺寸、電池供電的物聯(lián)網裝置使用。由于Wi-Fi HaLow與現有的Wi-Fi都是以IP網絡架構為主，可以簡化物聯(lián)網架構，有利于不同裝置之間的鏈接。
藍牙技術聯(lián)盟(SIG)推出的BT5.0標準，傳輸速率峰值從1Mbits/s提高到2Mbits/s，連接范圍也從30公尺延伸到100公尺。SIG預計，2016年全球藍牙裝置出貨量將近30億個，2020年時可望達到50億個，BT5.0可望在物聯(lián)網市場占有一席之地。
如根據ABI Research數據顯示，藍牙目前在智能家居市場的占有率約為8%，預計將在2021年以前成長超過26%，勢必會在家庭與建筑物自動化市場方面，挑戰(zhàn)ZigBee技術的市場地位。
國際行動通訊標準制定組織3GPP，也針對低功耗LTE提出了Category M1及Category NB1兩種規(guī)格。這兩種技術因其屬LTE標準的一部分，故可輕易地整合至目前網絡中。
另一低功耗無線廣域網(LoRa)技術的部署也正持續(xù)增加中，如美國有線電視業(yè)者Comcast數月前即發(fā)布消息，將在全美布建LoRa網絡來為企業(yè)提供服務。
除此之外，也有業(yè)者在已開發(fā)出來的技術上大作文章，如Sigma Designs就于2016年下半公開了其互通層(interoperability layer)等相關技術規(guī)格，期盼能吸引更多廠商采用;ZigBee聯(lián)盟也在2017年美國消費性電子展(CES)上推出物聯(lián)網通用語言dotdot，希望改變目前因裝置間通訊語言不一，所導致溝通不便的情況。
物聯(lián)網標準邁向整合期
但只要存在著好幾套標準，勢必會讓物聯(lián)網市場變得零碎，且在互操作性尚有疑慮的情況下，用戶恐怕會對許多物聯(lián)網應用裹足不前。物聯(lián)網既然強調萬物聯(lián)網，不同領域的產品，就要能彼此互通，如果只能在特定領域“物物相聯(lián)”，勢必會影響物聯(lián)網應用未來的發(fā)展，也讓原本對立的標準組織，開始走向合并或結盟，讓紛亂的物聯(lián)網標準開始朝向統(tǒng)一之路邁進。
如以高通(Qualcomm)、微軟(Microsoft)為首的AllSeen Alliance，與英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)等業(yè)者所組成的開放互連基金會(Open Connectivity Foundation;OCF)，都已分別將其所發(fā)展的物聯(lián)網平臺標準AllJoyn及IoTivity，交由Linux基金會所管理，攜手為建立單一物聯(lián)網開放標準而努力。
此外，由國際電機電子工程師學會(IEEE)所策動的物聯(lián)網結構框架標準，也可望在2017年完成制定，此標準并非是要取代既有規(guī)范，而是要為各產業(yè)所開發(fā)的物聯(lián)網標準，提供一個能互連、互通的總體結構。
不過，就算標準化的問題已經露出曙光，在物聯(lián)網仍未出現一家獨大的標準之前，對物聯(lián)網解決方案供貨商或應用開發(fā)者而言，接下來的1至3年間，仍然得繼續(xù)面對標準多元的挑戰(zhàn)。
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