對于ARM這樣一家稱霸智能行動終端的廠商，軟銀收購的目的劍指物聯網! 物聯網領域中有一部份是那些新創企業以及創客型的公司和群體，他們的創意比重越來越大，未來的市場黑馬或將誕生于此。 特別是最近，ARM對其的投入非常驚人......
2016年7月日本軟銀(Softbank)收購ARM，轟動整個產業。 根據公開數據顯示，目前基于ARM的應用處理器已在超過85%的智能行動裝置(包括智能型手機、平板計算機等)中得到應用，50%的智能型手機采用最新的ARMv8-A架構。 這樣一家稱霸智能行動終端的廠商，軟銀收購的目的是什么? 軟銀集團創辦人孫正義明確的表示目標是物聯網(IoT)!
孫正義曾勾勒未來15年至20年間的物聯網景象，屆時將有1萬億臺硬件置互連，孫正義給出一組數據：到了2018年，物聯網裝置的數量將會超過行動裝置，到了2021年，我們將擁有18億臺PC、86億臺行動終端、157億臺物聯網裝置。 他認為ARM將是改寫物聯網大局的推手。 軟銀已在通訊、因特網方面布局，加上ARM在處理器IP的強大優勢，如今正搭建一個更大范圍的物聯網生態平臺。
ARM從提供芯片IP授權到建立開發平臺和裝置管理平臺mbed——mbed平臺有助于加速物聯網創新。 此平臺內含mbed OS、mbed cloud以及搭配Cortex-M處理器的微控制器，并且能提供軟件、硬件實時管理與云端鏈接等支持。 成就物聯網必須具備的條件包括開發者的設計效率、與巨量數據(Big Data)平臺的整合、物聯網的安全以及快速部署的能力等。
而在物聯網市場，千萬別忘了惠顧一個重要的群體。 物聯網領域中有一部份是那些新創企業以及創客型的公司和群體，他們的創意比重越來越大，未來的黑馬或將誕生于此。 ARM意識到能否為他們服務對于其拉抬物聯網市場至關重要。
中國智能硬件規模有多大?
根據易觀智庫(Analysis)的分析數據，中國智能硬件市場規模在2016年達到人民幣3,315億元，預計2017年將達到3,999億元，較去年同期成長20.63%。 整體智能硬件市場保持穩定的成長態勢，預計到2019年，中國智能硬件市場規模將達到5,411.9億元人民幣。
智能車載裝置、智能醫療健康裝置、服務機器人、智能家庭、可穿戴裝置等規模不斷擴大，市場潛力巨大。 其中易觀分析認為，智能家庭市場規模預計到2017年達到1,404億元，較2016年同期增加23.2%。 隨著智能家庭生活中智能產品增加，智能家庭市場滲透由單品爆發向系統化方向擴大。 智能穿戴裝置市場在2016年經歷寒冬，后期發展趨于穩定。
智能硬件市場的穩步上升期，伴隨著人工智能、傳感器等技術的發展帶來智能硬件的智能化;與此同時，智能硬件的差異化、創新性也將被進一步深入挖掘。
ARM在產業鏈的最上游，他所能提供的支持將影響著細分領域硬件廠商創造出何種差異化以及如何創造新產品。 智能硬件是物聯網的一個重要組成，而為智能硬件創新、多樣化服務的ARM 必須“接地氣”。
撼動市場 ARM發動客制SoC支持攻勢
ARM 這個平臺很早就誕生了，但恐怕沒有比現在更合適的時間點，因為經過從政策到市場的教育，為新創公司服務的生態系統日趨完善，市場環境更趨成熟。 現在無論是共享單車還是虛擬現實(VR)、穿戴式裝置、智能家庭單品還是各種充滿創意的智能硬件都可以擁有客制SoC的可能。
有數據顯示，客制化SoC可以降低90%的物料成本(BoM)、降低85%的PCB面積并實現差異化。 透過將分離式組件整合到單個SoC中，還可以降低組件停產的風險。 此外，采用SoC的產品還可以更容易地通過性能試驗。 我們看到ARM 正不遺余力地發動對中小型新創公司的支持攻勢，這是ARM推動物聯網市場的一個重要舉措。
其中，最吸引人的莫過于目前提供ARM Cortex-M0商用之前的免費授權。
ARM Cortex-M0處理器是目前授權成長最快的 ARM 處理器。 該處理器的功耗較低、閘數和程序代碼量都較少，因而適用于微控制器(MCU)和混合訊號應用程序，能夠以8/16位組件的占位面積提供32位組件的性能和效率。
項目使合格的客戶能夠從ARM的網站上免費下載設計工具，使設計人員能夠在獲得全面的ARM Foundry Program援權之前進行布局與繞線(place-and-route)、軟件開發與設計以及系統驗證等更多設計活動。
簡而言之，工程師在設計產品時首先會看市場有沒有滿足需求的芯片，如果沒有，就需要自己客制一款，但這個成本對新創公司來說會非常高，難以承擔。
現在透過免費開放給用戶進行研發測試，待芯片進入正式投片和投產時才向ARM支付使用的授權費。 此舉大大降低了客制SOC芯片的門坎。
ARM讓中小型公司能夠專注于研發工作，而不用一開始就受到資金不足的困擾。 這也有望在物聯網市場，促成小公司以創新方案成為市場黑馬的重要一步。
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