目前或許可以說是低功耗廣域網(wǎng)路（LPWAN）的黃金年代，不過雖然目前LoRa與Sigfix看來占據(jù)了LPWAN市場主導地位，蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的支持者仍認為他們可以扭轉(zhuǎn)局勢。
NB－IoT技術屬于物聯(lián)網(wǎng)的一個分支，它可以支持低功耗設備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接，具有低功耗廣覆蓋的特點，十分適合于多種場景下的物聯(lián)網(wǎng)設備部署。眾所周知，盡管物聯(lián)網(wǎng)的未來市場非常龐大，但由于標準不統(tǒng)一廠家各自為戰(zhàn)，導致了這個市場的發(fā)展一直不慍不火
但去年六月，3GPP完成了專為物聯(lián)網(wǎng)應用打造的窄頻無線電技術NB－IoT標準化，為半導體與IP供應商提供了一個在今年世界行動通訊大會（MWC 2017）展示相關技術的大好機會，包括ARM、Sequans Communications、現(xiàn)在隸屬Sony旗下的Altair Semiconductors，以及高通（Qualcomm）都有相關解決方案。
市場研究機構(gòu)IHS Markit預見，NB－IoT技術在2017年的布署，會是LPWAN市場的一個「反曲點（inflection point）」；該機構(gòu)M2M與IoT市場資深分析師Sam Lucero接受EE Times采訪時表示，NB－IoT相較于LPWAN市場當紅技術Sigfox與LoRa，可望取得更高的成長率，因為后兩者基本上是專有技術，但前者是3GPP標準：「擁有堅強的3GPP行動通訊生態(tài)系統(tǒng)做為后盾，是NB－IoT的優(yōu)勢?！?/p>
ARM搶食NB－IoT
ARM看來也準備搶搭NB－IoT的這股熱潮；該公司才剛宣布收購兩家擁有豐富蜂巢式通訊標準技術經(jīng)驗的業(yè)者Mistbase與NextG－Com；ARM接受接受EE
Times采訪時指出，這兩家公司與ARM的合作都已經(jīng)有一段時間，因此現(xiàn)在是驗收他們的產(chǎn)品在ARM架構(gòu)上運作成果的時候。
據(jù)我們了解，Mistbase提供的是完整的NB－IoT物理層實現(xiàn)解決方案。而總部位于倫敦的NextG－Com則可以為NB－IoT提供完整的2、3層軟件棧。ARM將會把這兩家技術集成進自己的解決方案中。其結(jié)果就是ARM的第一款從天線到軟件第三層全集成的NB－IoT無線modem——ARM Cordio－N。
而根據(jù)ARM表示，Mitbase提供了NB－IoT實體層實作，NextG－Com則提供完整的NB－IoT第二層、第三層軟體堆疊；這兩個團隊正在合作推出整合解決方案，ARM顯示了成為NB－IoT市場關鍵IP供應商的企圖心，期望能協(xié)助ARM陣營伙伴加速NB－IoT標準芯片的開發(fā)。兩者的看法基本吻合。
Lucero認為ARM的動作是可以預期的，他觀察到，行動通訊生態(tài)系面臨手機市場在已開發(fā)國家已經(jīng)成熟的事實，大多已經(jīng)將物聯(lián)網(wǎng)視為關鍵成長機會：「NB－IoT是一個3GPP讓生態(tài)系廠商們掌握物聯(lián)網(wǎng)商機的重要成果?！?/p>
ARM進軍NB－IoT市場的消息，對蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商如Sequans、Atair來說恐怕不是什么好消息；不過對此Lucero認為，ARM的加入升高市場競爭熱度，也能刺激產(chǎn)品降價，其他好處則是能為NB－IoT芯片市場帶來高整合度的解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)商降低設計復雜度以及整體成本。
他表示，ARM生態(tài)系包含數(shù)以千計的軟體開發(fā)者，具備豐富ARM架構(gòu)技術開發(fā)經(jīng)驗：「這將有助于為開發(fā)廠商降低風險，以及縮短產(chǎn)品上市時程；」不過NB－IoT芯片市場的戰(zhàn)爭才剛剛開打，雖然ARM感覺來勢洶洶：「需要留意的是，今日市場上不只有ARM架構(gòu)的NB－IoT芯片，因此Sequans與Atair絕對有時間去繼續(xù)拓展版圖并想出應對策略?！?/p>
而確實，ARM表示，可授權給ARM領先伙伴的IP平臺要直到2017年第四季末才能問世，第一批產(chǎn)品預期要到2018年上市。
「整合式解決方案」是競爭焦點
迎戰(zhàn)競爭對手，Sequans的策略是開發(fā)高度整合的NB－IoT系統(tǒng)單芯片（SoC）；該公司執(zhí)行長Georges Karam表示，物聯(lián)網(wǎng)市場的第一輪競爭，比的是誰可以提供最纖薄的模組，而第二輪競爭預期就會是將整個物聯(lián)網(wǎng)解決方案縮成單芯片。
Sequan新推出的SoC方案Monarch SX，整合了一年前發(fā)表的Monarch LTE－M／NB－IoT平臺以及低功耗ARM Cortex－M4處理器，低功耗感測器中樞、圖像顯
示控制器以及多媒體處理引擎；Karam表示，Monarch SX能為包括可穿戴式裝置在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)商提供「一站式」解決方案，并節(jié)省尋找各種元件所需的時間。
除了Sequen，IHS Markit的Lucero表示英特爾（Intel）在去年2月發(fā)表兩款芯片，包括XMM 7115 Cat－NB1數(shù)據(jù)機，以及XMM 7315數(shù)據(jù)機／應用處理器單芯片，都支援Cat－M1與Cat－ NB1標準；高通則在去年秋天發(fā)表MDM9206 Cat－M1／NB1數(shù)據(jù)機芯片。看來Sequan的腳步確實有領先，但是感覺高通也推出整合式方案只是時間的問題。
還有Altair也打算在MWC推出第一款CAT－1／NB1芯片ALT1250；根據(jù)該公司共同創(chuàng)辦人暨全球業(yè)務與行銷副總裁Eran Eshed說法，該款芯片囊括一個蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)模組九成的元件，如RF、基頻、前端元件、功率放大器、濾波器與開關等等，還將配備GPS收發(fā)器。
要預測ARM的加入競爭，對Sequans與Altair等廠商來說會有什么沖擊還太早，但很清楚的一件事情是，到2018年，打算采用NB－IoT技術的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)供應商將會有許多方案可以選擇；IHS Markit 預測，NB－IoT市場可望在2017年達到100萬個連結(jié)的規(guī)模，到2021年該數(shù)字將增加到1．41億，復合年成長率可達240％，與LPWAN分庭抗禮．
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