物聯網大潮來襲，預估2020年可達70億個設備、創造60億美元的代工市場；廠商可針對物聯網的相關應用，進行合作或整并，提早布局挖掘金礦。
2014年，巴克萊證券美國與亞洲科技研究團隊，曾深入研究物聯網產業，現在看來，物聯網對科技產業和消費者的確有深遠影響。
最近Gartner與BI Intelligence兩研究單位皆預估，全球聯網設備將于2020年，達六十億至七十億個，五年復合年成長率（CAGR）為34％、28％；
以下幾點是筆者建議，相關廠商應針對各種應用，進行跨產業合作或合并，及早布局：控制整合、電源管理、無線和射頻芯片組、傳感偵測系統、云端儲存和大數據分析等領域。
一、為了有效聯網，物聯網終端產品都使用低耗電的4G、4G、5G，無線網絡，ZeeBee／Z－wave，藍牙和射頻半導體芯片模塊，將聯網訊息上傳相關廠商，再加以整合分析；但限于成本，除了移動力較強的智能手機、手表和自駕車與電動車，大多數聯網對象應不會具備3G、4G、5G功能。
二、除了智能手機、手表和汽車，物聯網半導體具有多樣化、少量（每年低于五千萬件）、平均單價低（每組售價不到五美元）的特性。但這些產品透過指令，可處理并監控數據，并回傳到云端、分析大數據，用來改善工業生產、居家生活、醫療、交通運輸、農業生產、氣象、空污、安全、國防、基礎建設、后勤、銀行保險、石油采礦、食品等需求。
三、廠商應整合控制、電源管理、無線與射頻芯片組、傳感偵測系統，針對不同應用，搜集處理視訊、聲音、數字、溫度、壓力或氣體數據。
四、相關硬件，軟件和半導體廠商，要針對各種應用跨產業合作或合并（像高通最近以379億美元購并恩智浦）；成立不同應用研發小組，互相支持、整合數個類似的次產業，讓彼此在共同的研發平臺得以發揮。
五、筆者認為，正因為物聯網產品多樣、少量，具有系統整合能力的中型硬件、固件、軟件和半導體廠商，可彈性設計與生產，未來較有發展優勢。
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