物聯(lián)網(wǎng)基本概念與發(fā)展歷程
物聯(lián)網(wǎng)是指一種在約定的通信協(xié)議下，以傳感網(wǎng)、射頻識別（RFID）系統(tǒng)等信息傳感設(shè)備及系統(tǒng)、條碼與二維碼、全球定位系統(tǒng)為技術(shù)基礎(chǔ)，實現(xiàn)“人與物”全面互聯(lián)，達(dá)到信息全面共享、智能化管理的信息網(wǎng)絡(luò)。信息產(chǎn)業(yè)在以個人計算機(jī)為代表的第一次產(chǎn)業(yè)浪潮與以互聯(lián)網(wǎng)、移動通訊網(wǎng)為代表的第二次產(chǎn)業(yè)浪潮中汲取力量，以嶄新姿態(tài)迎接第三次產(chǎn)業(yè)浪潮——物聯(lián)網(wǎng)的到來。
經(jīng)過多年界定，業(yè)內(nèi)在對于物聯(lián)網(wǎng)結(jié)構(gòu)的定義上有了較為統(tǒng)一的認(rèn)知，將其按照性質(zhì)劃分為三個層次。一是感知層，利用RFID射頻技術(shù)、傳感器等感知設(shè)備隨時隨地獲取物體的信息，并通過短距離通信系統(tǒng)發(fā)送至第二層；二是網(wǎng)絡(luò)層，通過各種電信網(wǎng)絡(luò)與互聯(lián)網(wǎng)的融合，實現(xiàn)信息采集與信息處理終端的互聯(lián)，完成信息的實時傳遞；三是應(yīng)用平臺層，處理感知層獲取的信息，并應(yīng)用至對應(yīng)模塊。
物聯(lián)網(wǎng)的起源可以追溯至上世紀(jì)80年代。從1982年第一臺聯(lián)網(wǎng)設(shè)備網(wǎng)絡(luò)可樂販?zhǔn)蹤C(jī)開始，設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)連接的理念出現(xiàn)雛形；1999年，經(jīng)過學(xué)者與研發(fā)人員多年探索， 物聯(lián)網(wǎng)概念正式被闡明；2005年，國際電信聯(lián)盟發(fā)布有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的報告擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)概念的范圍；近十年來，物聯(lián)網(wǎng)受關(guān)注度大幅提升，多領(lǐng)域、跨平臺的聯(lián)網(wǎng)格局在逐步顯現(xiàn)。
如今，物聯(lián)網(wǎng)自誕生之日起已發(fā)展了三十多載，曾經(jīng)模糊的概念早已幻化為扎實的應(yīng)用。對應(yīng)于三大層次，每個層次都有層出不窮的后起之秀與大顯身手的老牌企業(yè)在探索；整個行業(yè)也在趨于開放式、大范圍的發(fā)展，2016年注定將是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的關(guān)鍵時期。
四大產(chǎn)業(yè)刺激因素，發(fā)展助力器
隨著信息技術(shù)的發(fā)展與社會生活的進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)在消費需求、技術(shù)革新、企業(yè)布局、政策與資金引導(dǎo)四大因素的共同促進(jìn)下，得到空前的關(guān)注并實現(xiàn)長足的發(fā)展。
智能概念引導(dǎo)消費需求升級
自智能手機(jī)、平板電腦等智能終端產(chǎn)品進(jìn)入大眾視野，“智能化”一詞逐漸成為信息化時代最為重要的理念。“智能”可以從“智慧”與“能力”兩方面理解，“智慧”指從感知到記憶和思維的過程，“能力”則是基于思維結(jié)果形成學(xué)習(xí)認(rèn)知、行為決策的過程。一般意義上，“智能化”具有以下四大能力：感知能力、記憶思維能力、學(xué)習(xí)與自適應(yīng)能力和行為決策能力。
物聯(lián)網(wǎng)以全面感知為起點，通過通訊模塊、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)傳送，再經(jīng)由數(shù)據(jù)庫、智能設(shè)備平臺完成智能分析、處理、管理，提供能與外界信息關(guān)聯(lián)的個性化服務(wù)，完美貼合“智能化”要求。不難發(fā)現(xiàn)，在高度信息化時代下，信息共享、處理、管理在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中具有重要地位，這些“信息”像人與物體的個性標(biāo)簽，是物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)智能化的關(guān)鍵。目前，“智能家居”、“智能交通”、“智能醫(yī)療”、“智能農(nóng)業(yè)”等應(yīng)用領(lǐng)域都在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的帶領(lǐng)下以全速發(fā)展，便利生活各個方面。
隨著居民收入水平進(jìn)一步的提升，特別是年輕一代的消費理念和消費潛力都成為中國消費發(fā)展新方向，大眾對“智能化”與“信息化”的需求被激發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)市場隨之?dāng)U大。
技術(shù)突破加速物聯(lián)網(wǎng)體系構(gòu)建
自20世紀(jì)90年代起，芯片工藝制程的進(jìn)步速度達(dá)到前所未有的高度；2002年，制程打開納米技術(shù)大門，以近十多年的時間達(dá)到1X納米時代。技術(shù)革新速度之快是物聯(lián)網(wǎng)芯片處理能力提升的推動力，大量的傳感器、通信芯片在物聯(lián)網(wǎng)感知層、網(wǎng)絡(luò)層與終端設(shè)備中使用。各大芯片廠商在角逐市場的同時，深耕技術(shù)，促進(jìn)整個半導(dǎo)體行業(yè)突飛猛進(jìn)。老牌芯片企業(yè)英特爾自成立以來一直秉承著摩爾定律的信條，特別是在2006年，更是提出“Tick-Tock”（每兩年時間更新處理器微架構(gòu)與制程）來督促公司走在行業(yè)技術(shù)的前列。晶圓代工領(lǐng)袖臺積電和后起之秀三星晶圓代工都在制程技術(shù)上不斷發(fā)力，合力促進(jìn)芯片技術(shù)進(jìn)步。
在通訊方面，移動網(wǎng)絡(luò)從之前的模擬信號到現(xiàn)在的5G網(wǎng)絡(luò)，連接技術(shù)從藍(lán)牙到新興起的WLAN， ZigBee，成長速度驚人。目前，物聯(lián)網(wǎng)正處于連接大規(guī)模建立階段，設(shè)備在通訊模塊的協(xié)助下通過3G、4G、LTE和5G等移動網(wǎng)絡(luò)、WiFi、藍(lán)牙、RFID、ZigBee等連接技術(shù)連接入網(wǎng)。隨著網(wǎng)絡(luò)連接基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)逐步落地，設(shè)備入網(wǎng)數(shù)量會急速提升，為下階段發(fā)展打下牢固根基。近日，根據(jù)愛立信公司的最新研究顯示，到2018年， 連接設(shè)備數(shù)量將超過手機(jī)，成為最大類別的連接設(shè)備；2021年，全球連接設(shè)備達(dá)280億臺，其中有近160億臺將是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，超過總數(shù)一半以上。除此之外，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的主要應(yīng)用范圍將囊括一切設(shè)備，從智能消費設(shè)備到制造、物流農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等各個領(lǐng)域。
IC技術(shù)不斷的跟進(jìn)，一方面在技術(shù)上達(dá)到了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的要求，另一方面也迎合了消費者潛在需求。根據(jù)華強(qiáng)北電子元器件價格指數(shù)的走勢，相較于2010年前的大幅波動，近五年來電子元器件的價格穩(wěn)中有降，是電子信息技術(shù)向多領(lǐng)域的滲透的有利條件。
除此之外，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化也是全球統(tǒng)一發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)關(guān)鍵一環(huán)，沒有標(biāo)準(zhǔn)化的HTML式的數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn)會制約物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)包含體系架構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)、應(yīng)用等各個方面，目前國外已ISO/IEC、oneM2M、3GPP、IEEE 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化制定組織。歐盟在發(fā)布 IoT ARM1.0架構(gòu)模型后，努力推進(jìn) IoT ARM2.0 研究；ISO/IEC JTC1 也涉足物聯(lián)網(wǎng)參考架構(gòu)研制，提出六域模型；2015年，ITU-T 開設(shè)SG20，以物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)和協(xié)議為研究課題謀劃相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。2016年7月，在經(jīng)歷2年研究后，NB- IOT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）標(biāo)準(zhǔn)落定，進(jìn)入商用階段，將進(jìn)一步助力物聯(lián)網(wǎng)的快速普及。
在IC制程不斷推進(jìn)，通訊技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)不斷規(guī)范的背景下，信息獲取、處理技術(shù)快速更迭，為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展提供了技術(shù)支撐。
企業(yè)參與推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局
在需求與技術(shù)推動下快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)必定是各大企業(yè)競相追逐的領(lǐng)域，從大型企業(yè)到新興企業(yè)，不僅吸引像谷歌、微軟、蘋果、英特爾、華為、小米這樣的大型企業(yè)，還引領(lǐng)著輕盈有技術(shù)優(yōu)勢的小型企業(yè)參與到了“物聯(lián)網(wǎng)”浪潮之中，足跡遍布三大層次。競爭的白熱化督促著各大企業(yè)加緊并購擴(kuò)充技術(shù)優(yōu)勢，在產(chǎn)品上下足功夫，推出新型產(chǎn)品滿足市場需求。
在并購案一一達(dá)成后，大企業(yè)都紛紛推出相應(yīng)的技術(shù)、系統(tǒng)和終端產(chǎn)品。在操作系統(tǒng)方面，谷歌推出底層操作系統(tǒng)Brillo（智能家居）、Nest（智能家庭）和SideWalk（智能城市），還積極布局無人駕駛，力求構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)；微軟也推出了協(xié)助企業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)版操作系統(tǒng)（Win10 IoT Core）;蘋果發(fā)布了智能可穿戴設(shè)備Apple watch;英特爾也積極開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片。
硅谷投資公司FirstMark以《2016年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)分布圖》展示了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)分布，顯示著物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的加速擴(kuò)張趨勢。
在硬件公司、平臺公司和服務(wù)終端公司的全方位滲透下，整個物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈正在加速形成。企業(yè)作為溝通客戶與技術(shù)的連接體，能將市場最實質(zhì)性的需求轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品，滿足市場的需要。
資本政策助力新興市場打開
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展當(dāng)然離不開資金支持與政府政策扶持的協(xié)助。特別是對于資金不夠充足的小公司，金融市場上的融資活動給賦有創(chuàng)新活力的初創(chuàng)公司帶來發(fā)展動力。根據(jù)CB Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)企業(yè)融資金額與成交數(shù)量均保持穩(wěn)定增長，2015年共達(dá)成343宗交易，實現(xiàn)28.89億美元，是2010年的近4倍。在2015年下半年略有回落后，2016年第一季度融資表現(xiàn)強(qiáng)勢的季度，達(dá)到8.46億美元，較前一季度增長31%。其中，大宗融資交易包括Jawbone的1.65億美元F輪融資與Razer的7500萬美元C輪融資，和智能門鈴制造商Ring的6120萬美元C輪融資。在資本市場的作用下，新興企業(yè)能獲得更大的進(jìn)步空間，布局更為廣闊的領(lǐng)域。
產(chǎn)業(yè)政策方面，近年來美國、歐盟、日本、韓國、中國等國家皆紛紛將物聯(lián)網(wǎng)提升至國家戰(zhàn)略的層級，頒布相應(yīng)的政策。政策上的支持給企業(yè)發(fā)展添足馬力，相關(guān)優(yōu)惠政策讓企業(yè)能事半功倍，催化整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
我國地方政府也積極參與了物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)。在“智慧城市”理念的引導(dǎo)下，各地政府紛紛響應(yīng)號召，高度重視物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)。目前，中國已有28個省市將物聯(lián)網(wǎng)提升至發(fā)展重點之一，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園建設(shè)風(fēng)生水起，逐步已形成環(huán)渤海、長三角、珠三角以及中西部地區(qū)等四大產(chǎn)業(yè)聚集格局。其中，作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展重地，廣東省布局最為迅速，力爭2020年實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模7400億元的目標(biāo)，培育廣州、東莞、惠州、佛山、順德五大產(chǎn)業(yè)基地、深圳物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新先行區(qū)。
在四大趨勢下推動下，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善活躍，形成統(tǒng)一的物聯(lián)網(wǎng)布局。通過下游市場需求的驅(qū)動，從下至上推動企業(yè)布局、完善技術(shù)能力，在相關(guān)資金與政策的扶持下，實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)市場的蓬勃發(fā)展。
未來市場空間廣闊，全球化潮流
在需求、技術(shù)、企業(yè)、資金政策四大環(huán)節(jié)的作用下，物聯(lián)網(wǎng)市場表現(xiàn)活躍，市場規(guī)模增速明顯。據(jù)IDC調(diào)查，在2013年，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模明顯小于智慧型和傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)，市場規(guī)模分別為1.6萬億美元和2.4萬億美元；2014和2015年，物聯(lián)網(wǎng)市場逐步趕超，差距縮小；預(yù)計2016年，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將以2.9萬億美元實現(xiàn)超越智慧型和傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)的市場規(guī)模。并且隨著物聯(lián)網(wǎng)市場打開，兩者差距會逐步擴(kuò)大。
根據(jù)麥肯錫的最新報告預(yù)測，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模有望在2025年以前達(dá)到39000到111，000億美元，預(yù)測結(jié)果囊括了物聯(lián)網(wǎng)可能帶動的新興業(yè)務(wù)。這意味著物聯(lián)網(wǎng)將有可能突破11%全球經(jīng)濟(jì)占有率，未來市場潛力無限。
物聯(lián)網(wǎng)快速推進(jìn)，中國具有強(qiáng)機(jī)遇
對應(yīng)于全球物聯(lián)網(wǎng)市場的迅猛發(fā)展，我國物聯(lián)網(wǎng)也具有極大發(fā)展機(jī)遇 ，增速強(qiáng)勁。2015年我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模大于7500億元，并且2009年至2015年，我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場復(fù)合年均增長率達(dá)到 27.1%。據(jù)中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心的報道表明，到2018年，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計將超過1.5萬億元，CAGR將超過30.0%，2020年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到2萬億。
據(jù)全球移動網(wǎng)絡(luò)運營商陽獅集團(tuán)專業(yè)移動協(xié)會測算，2015年中國物物相連（M2M）數(shù)量已達(dá)7400萬，而美國為5000萬。預(yù)計到2020年，中國的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將激增至3億，增速強(qiáng)勢。
除了巨大的市場空間，我國在物聯(lián)網(wǎng)新機(jī)遇下?lián)碛幸韵滤拇髢?yōu)勢條件：
1、物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)國：2009年，我國與德國、美國、韓國成為物聯(lián)網(wǎng)國際標(biāo)準(zhǔn)制定的發(fā)起國和主導(dǎo)國，在國際標(biāo)準(zhǔn)制定中具有重要話語權(quán)；2015年，物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化大會上，新成立的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)工作組（WG10）宣布由中國專家繼續(xù)擔(dān)任物聯(lián)網(wǎng)體系架構(gòu)國際標(biāo)準(zhǔn)項目（ISO/IEC 30141）主編輯，這標(biāo)志著我國在國際物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)指定上仍具有主導(dǎo)地位。我國擁有物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)，將有利于實施更多國際標(biāo)準(zhǔn)項目，也會充分帶動技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2、八英寸晶圓片產(chǎn)能足。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，制程先進(jìn)化一直產(chǎn)業(yè)發(fā)展的助力因素。但在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中，不僅僅需要先進(jìn)制程技術(shù)，還在個性化的要求下給各種特殊制程帶來市場，8英寸硅片在退居市場二線多年以后又重獲青睞。 根據(jù)SEMI的報告表明，2018年時，全球8寸晶圓產(chǎn)能將到每月543萬片，與2006年產(chǎn)能持平，并且屆時晶圓代工廠將覆蓋全球43%的8寸晶圓產(chǎn)能，比2006年時提升14%。物聯(lián)網(wǎng)的搭建需要大量傳感器，許多器件將用到90nm以上制程的產(chǎn)品。從2016年起8寸晶圓廠重新火熱，不僅擴(kuò)產(chǎn)，還被列入新建的規(guī)劃當(dāng)中。
在8英寸晶圓產(chǎn)能方面，目前晶圓代工第十名的華虹宏力擁有絕對優(yōu)勢，其由原上海華虹半導(dǎo)體和上海宏力合并而成，是世界領(lǐng)先的8英寸純晶圓代工廠，提供覆蓋1微米至90納米工藝范圍的制造能力。目前，華虹宏力擁有3條8英寸集成電路生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)14.6萬片，公司業(yè)務(wù)遍及全球各地。華虹宏力看好8英寸晶圓片的前景，力求加強(qiáng)8英寸技術(shù)的差異化，大力研發(fā)高成長、高附加值的差異化產(chǎn)品爭奪細(xì)分市場并滿足特定市場需求。
3、完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。與全球巨頭聚焦物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域同步，我國企業(yè)也緊隨腳步紛紛布局物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈。在平臺建設(shè)方面，騰訊推出開放平臺“QQ物聯(lián)”，提供完整的物聯(lián)網(wǎng)解決方案；阿里巴巴也將物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)納入整體戰(zhàn)略中，聯(lián)合旗下阿里云、阿里智能、YunOS等事業(yè)群合力打造物聯(lián)網(wǎng)平臺。在通訊方面，中國移動和中國聯(lián)通等通訊運營商也在電信建設(shè)上加足馬力。截止目前，我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)已形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋芯片和設(shè)備等上游企業(yè)，軟件平臺、系統(tǒng)集成等中游供應(yīng)商和電信運營、物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等下游廠商。
4、政策支持。由于物聯(lián)網(wǎng)提高了信息化水平，在某些程度上能解決中國城市建設(shè)問題，便利居民生活，節(jié)約能源，減少浪費。據(jù)政府部門表示，智能公交系統(tǒng)已經(jīng)在減少碳排放方面貢獻(xiàn)巨大，每年能節(jié)省多達(dá)270萬美元的燃油消耗。目前中國已有超過500個城市啟動了智慧城市計劃，未來10年總投資額將達(dá)2萬億元。
除此之外，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)翘嵘鼼DP，維持經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展的主要手段。根據(jù)埃森哲報告顯示，如果僅考慮當(dāng)前政策和投資趨勢，到2030年，物聯(lián)網(wǎng)可為中國創(chuàng)造5000億美元的GDP累計增長，為總GDP貢獻(xiàn)0.3%的增速；如果在此基礎(chǔ)上，提高本國吸收物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的能力以及增加物聯(lián)網(wǎng)投資，到2030年可提升1.3%， 累計增長達(dá)1.8萬億美元。
因此，中國政府在建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)方面決心堅定。2015年，中國政府推出《中國制造2025》 的行動綱領(lǐng)，旨在將互聯(lián)網(wǎng)、云計算，大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與制造業(yè)相整合，提升制造業(yè)智能化水平與附加值。
在以上因素的促進(jìn)下，我國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不僅擁有市場需求，更有實力贏得物聯(lián)網(wǎng)這次戰(zhàn)役的勝利。
半導(dǎo)體受益發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)核心
半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位
由于物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵點在于實現(xiàn)“人與物”互聯(lián)，采集信息、傳輸信息和處理信息都必須通過傳感器、芯片的通訊功能與處理功能實現(xiàn)。 為了達(dá)到智能化理念，傳感器與芯片的性能成為了最終物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)質(zhì)量的成敗點，其核心作用不言而喻。
對應(yīng)于半導(dǎo)體這個巨大的產(chǎn)業(yè)，傳感器和芯片占據(jù)了巨大板塊。由此可見，物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)將會影響到幾乎整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。
特別是與感知、傳輸和處理最相關(guān)的傳感器、射頻技術(shù)與微處理器等硬件業(yè)務(wù)將會在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域起到至關(guān)重要的作用，把握整個物聯(lián)網(wǎng)的命脈。
傳感器：感知一切，捕獲信息
傳感器是一種把自然界中的各種物理量、化學(xué)量、生物量轉(zhuǎn)化為可測量的電信號或其他所需形式的信息輸出的檢測裝置，是物聯(lián)網(wǎng)感知層的關(guān)鍵器件。其中，量測的物理量，包括溫度、壓力、磁性、光等；而化學(xué)量則包括pH值、濃度、純度、濕度等；生物量包括脈搏、血壓、心音等。傳感器屬于物聯(lián)網(wǎng)的最前端，成為實現(xiàn)“感知”功能最核心元件，也當(dāng)仁不讓的被稱為部署物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。
傳感器因其需要感知的事物繁多，市面上的傳感器種類也達(dá)上百種。應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，用于感知貼近人類生活檢測量的傳感器市場更為廣泛，例如應(yīng)用于各種工業(yè)環(huán)境，涉及水利水電、鐵路交通、智能建筑、生產(chǎn)自動控、航空航太的壓力傳感器；應(yīng)用于控制機(jī)器人手臂抓取物件力度大小的力量傳感器；應(yīng)用于智能駕駛、工業(yè)自動化中的影像傳感器。
隨著建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)的步伐推進(jìn)，需要采集的數(shù)據(jù)范圍更加廣泛，數(shù)據(jù)質(zhì)量更加嚴(yán)苛，傳感器的種類范圍與技術(shù)要求逐步提升。20世紀(jì)90年，智能傳感器的概念就被提出，其以微電子技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)和自動測試技術(shù)為依托，實現(xiàn)高精準(zhǔn)度、高穩(wěn)定性、高性價比的特點。
未來，傳感器不僅需要具備信息接收能力、發(fā)送能力、存儲能力和處理能力，能和物聯(lián)網(wǎng)同喜協(xié)議相互兼容，還需要更加微型化、智能化和可移動化。在傳感器技術(shù)充分融合物聯(lián)網(wǎng)特征后，市場前景明朗。根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，全球傳感器市場將保持20%以上的增速。
近年來，我國在感知層建設(shè)方面也加大關(guān)注。《中國物聯(lián)網(wǎng)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，“十二五”期間物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展重點是與物聯(lián)網(wǎng)感知功能密切相關(guān)的制造業(yè)，相關(guān)傳感器，儀器儀表及敏感元件等企業(yè)喜迎發(fā)展機(jī)遇。全國范圍內(nèi)100家相關(guān)骨干企業(yè)將也從中獲益。隨著政策落地，我國感知層進(jìn)入新的發(fā)展階段。從2014年產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，我國物聯(lián)網(wǎng)感知層占整體市場規(guī)模的25%，網(wǎng)絡(luò)層、應(yīng)用層市場規(guī)模分別占34%、41%，感知層占比將會逐步擴(kuò)大。根據(jù)國家工信部電子科學(xué)技術(shù)情報研究所的預(yù)測，2019年中國傳感器市場規(guī)模將突破2800億元，保持25%以上增速。
MEMS傳感器：微型多樣，前景明朗
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是利用集成電路制造技術(shù)和微加工技術(shù)把微結(jié)構(gòu)、微傳感器、控制處理電路甚至接口、通信和電源等集合在一塊或多塊芯片上的微型集成系統(tǒng)。
MEMS系統(tǒng)一般由傳感器、信息處理模塊、執(zhí)行器和通訊/接口單元等組成，通過傳感器將信息轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)過信號處理后，再轉(zhuǎn)交執(zhí)行器輸出。
以MEMS（微機(jī)電）技術(shù)作為支撐技術(shù)的MEMS傳感器，與傳統(tǒng)的機(jī)械工藝相比，它具有微型化、集成化、多樣化、批量化等特點，符合物聯(lián)網(wǎng)傳感器未來趨勢。
在價格上，MEMS傳感器近年來使用成本有進(jìn)一步下降趨勢。過去MEMS傳感器多用于汽車領(lǐng)域，隨著 MEMS逐漸在消費電子市場鋪開，市場競爭者也增多，由于近年來智能移動終端價格敏感度極高， MEMS價格也順勢受到擠壓。例如，加速度傳感器的價格已由去年的1.5到2美元一路下降至現(xiàn)今的不到1美元，降幅巨大。：據(jù)Yole Development研究表明，，2001至2007年，MEMS傳感器均價的CAGR為-6%；2007至2013年，MEMS傳感器均價進(jìn)一步下降，低至1美元，CAGR為-13%。對于物聯(lián)網(wǎng)時代的大批量需求，MEMS傳感器的高性價比特性將推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。
MEMS傳感器主要有硅麥克風(fēng)、陀螺儀、加速度器、磁力計、組合傳感器、壓力傳感器、輪胎壓力傳感系統(tǒng)等。據(jù)Yole Development預(yù)測，2016年，慣性傳感器和微流量傳感器還是市場主流，占比均為24%左右。
MEMS技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，覆蓋可穿戴設(shè)備、智能家居、醫(yī)療、工業(yè)4.0、智能汽車、智慧城市等多個細(xì)分領(lǐng)域，其中麥克風(fēng)、體聲波濾波器、壓力傳感器、溫度傳感器應(yīng)用最為全面。
盡管受到智能終端電子產(chǎn)品市場的影響，MEMS器件出貨量有所下降；并且如今物聯(lián)網(wǎng)仍然是小眾市場，應(yīng)用領(lǐng)域MEMS傳感器需求尚小，但在隨著物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建逐步完善，MEMS市場未來前景可觀。Yole Development預(yù)計2015~2021年全球MEMS市場的復(fù)合年增長率（CAGR）為8.9%，將從119億美元增長到200億美元，同期全球MEMS出貨量的復(fù)合年增長率為13%。
面對MEMS這塊巨大的蛋糕，中國MEMS企業(yè)也在奮起直追。一方面，Silex正在興建一條8英寸MEMS代工線；另一方面，中國廠商也在MEMS產(chǎn)品質(zhì)量和種類上下足功夫。在產(chǎn)能和研發(fā)上的大力推進(jìn)，中國MEMS廠商有望成為新星。
物聯(lián)網(wǎng)芯片：連接處理，完善信息
當(dāng)前所有整合于物聯(lián)網(wǎng)概念的嵌入式系統(tǒng)，基本上都采用以低能耗著稱的微控制器（MCU），集連接功能和處理功能于一體。
通訊功能：連接媒介，傳輸信息
區(qū)別于傳統(tǒng)的在手機(jī)、平板等產(chǎn)品中常見的通訊功能，一般手機(jī)上的通訊芯片只負(fù)責(zé)連接和傳輸信號，對射頻信號的處理和傳輸協(xié)議的解析由AP端來完成，而物聯(lián)網(wǎng)龐大需求的驅(qū)動下，國際芯片設(shè)計大廠開始將MCU與通訊功能集成在一起，將通信協(xié)議TCP/IP寫入MCU的方式實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，力求減小芯片尺寸、降低成本與功耗。
通訊方面，連接方式分為有線和無線兩種。其中，有線技術(shù)是指通過布線，安裝編程實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，以信號穩(wěn)定，故障率低為特點，在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。由于物聯(lián)網(wǎng)覆蓋的入網(wǎng)設(shè)備和信息規(guī)模龐大，再加上考慮到無線通信技術(shù)組網(wǎng)更加便捷，無線連接技術(shù)成為了集成首選。首先，設(shè)備可通過無線方式鏈接到網(wǎng)關(guān)，網(wǎng)關(guān)是連接互聯(lián)網(wǎng)的接口，然后再通過互聯(lián)網(wǎng)將信息傳輸至終端。
眾多的無線連接技術(shù)中，WiFi、BT（藍(lán)牙）、ZigBee這三種短距離技術(shù)應(yīng)用最廣泛和普遍，各有優(yōu)劣，成為物聯(lián)網(wǎng)無線連接最流行的通信協(xié)議。
面對不同的細(xì)分市場，三大技術(shù)都在不斷革新，它們都有著極大的發(fā)展前景。其中WIFI應(yīng)用以其傳輸快、范圍廣的特點被認(rèn)為是基礎(chǔ)設(shè)施互聯(lián)的發(fā)展重點。各大廠商都紛紛布局支持WIFI的MCU，如高通atheros4004、TI的CC3200、Realtek8711。根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示， 2015年應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的WiFi芯片已經(jīng)有每個月300-400萬的出貨量，而預(yù)計2016年出貨量將突破1億顆，市場體量不可估量。
近日，適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新版Wi-Fi——HaLow即將推出。這個版本的代號是802.11ah，其應(yīng)用場景更為廣泛，既適合可穿戴設(shè)備等個人設(shè)備，也適合工業(yè)領(lǐng)域，以及介于兩者之間的應(yīng)用。針對WIFI功耗過高的問題，HaLow采用900MHz頻段，低于當(dāng)前WiFi的2.4GHz和5GHz頻段。再加上，HaLow的覆蓋范圍可以達(dá)到1公里，信號更強(qiáng)，抗干擾性強(qiáng)。Wi-Fi聯(lián)盟透露， 2018年前802.11ah將完成的測試和認(rèn)證。
近日，適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新版Wi-Fi——HaLow即將推出。這個版本的代號是802.11ah，其應(yīng)用場景更為廣泛，既適合可穿戴設(shè)備等個人設(shè)備，也適合工業(yè)領(lǐng)域，以及介于兩者之間的應(yīng)用。針對WIFI功耗過高的問題，HaLow采用900MHz頻段，低于當(dāng)前WiFi的2.4GHz和5GHz頻段。再加上，HaLow的覆蓋范圍可以達(dá)到1公里，信號更強(qiáng)，抗干擾性強(qiáng)。Wi-Fi聯(lián)盟透露， 2018年前802.11ah將完成的測試和認(rèn)證。
當(dāng)然除了這三大短距離無線技術(shù)，去年蜂窩通信（2/3/4G）模塊全球市場也表現(xiàn)不凡，出貨8000萬片，并以每年25%的速度持續(xù)增長，據(jù)預(yù)測，2020年模塊數(shù)量可達(dá)到一年2.5億，2025年可升至一年20億。今年剛制定的NB-loT芯片也將繼續(xù)助力蜂窩通信市場的發(fā)展，打開新天地。
處理功能：分析要塞，處理信息
對應(yīng)于最高平臺應(yīng)用層的需求，在大數(shù)據(jù)時代背景下，面對復(fù)雜多樣的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理分析并完成反饋是實現(xiàn)客戶管理需求的關(guān)鍵，因此處理芯片的海量信息處理的能力成為了物聯(lián)網(wǎng)的重要突破點。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計，未來全球數(shù)據(jù)總量年增長率將維持在50%左右，到2020年，全球數(shù)據(jù)總量將達(dá)到40ZB。其中，我國數(shù)據(jù)量將達(dá)到8.6ZB，占全球的21%左右。除了信息的海量性，物聯(lián)網(wǎng)時代信息還具有多態(tài)性與異構(gòu)性的特點。由于感知層的傳感器、RFID系統(tǒng)存在多樣性的特點，導(dǎo)致物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)不具有統(tǒng)一的特性，表現(xiàn)形式的不同，兼容問題凸顯。因此，具備能夠解決多態(tài)性與異構(gòu)性，實現(xiàn)無差別信息傳輸?shù)奶幚砥鞒蔀槲锫?lián)網(wǎng)芯片處理能力基本要求。
目前，基本的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理技術(shù)有：IPV6、中間件技術(shù)、云計算和超級計算機(jī)。面對未來海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)實，芯片巨頭英特爾擁有超過200個客戶，其中前7家云計算領(lǐng)域公司的芯片需求量占到了三分之一，這7家公司分別是谷歌、亞馬遜、微軟、Facebook、百度、阿里巴巴和騰訊。
不論是連接功能還是處理功能，芯片廠商只有設(shè)計出系統(tǒng)穩(wěn)定且易于開發(fā)、芯片功耗低、射頻連接性能穩(wěn)定這三個方面特點的芯片才是物聯(lián)網(wǎng)時代的寵兒。
NB-loT芯片：低耗遠(yuǎn)程，連接新寵
將LTE用于物聯(lián)網(wǎng)的一個相對較新的變體是窄帶物聯(lián)網(wǎng)。與使用標(biāo)準(zhǔn)LTE的全部10MHz或20MHz帶寬不同，使用包含12個15kHz LTE子載波的180kHz寬的資源塊。數(shù)據(jù)速率在100kb/s到1Mb/s范圍之內(nèi)。這種更加簡化的標(biāo)準(zhǔn)可以為聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供很低的功耗。此外，它可以作為一種軟件疊加被部署進(jìn)任何LTE網(wǎng)絡(luò)。窄帶物聯(lián)網(wǎng)的資源塊能夠很好地適配進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)LTE信道或保護(hù)帶。
在物聯(lián)網(wǎng)連接可分為三類：高速率類、中檔類與LPWA類。其中，以低耗能、廣覆蓋、海量終端為主要特點的LPWA類連接在智能家居、環(huán)境監(jiān)測領(lǐng)域需求巨大。
為迎合LPWA類連接需求，3GPP專門為運營商定制了NB-IoT蜂窩解決方案。NB-loT采用了超窄帶、重復(fù)傳輸、精簡網(wǎng)絡(luò)協(xié)定等設(shè)計，犧牲一定的速率、時效性、移動性滿足LWPA物聯(lián)網(wǎng)需求。NB-IoT有四個方面的應(yīng)用優(yōu)勢。
并且，區(qū)別于WiFi、BT（藍(lán)牙）、ZigBee短距離無線技術(shù)，NB-IoT主要應(yīng)用于長距離傳輸。還沒等今年6月份標(biāo)準(zhǔn)確定，華為就確定發(fā)布集成了BB和AP、Flash和電池管理的NB-IoT芯片。其中AP包含三個ARM-M0內(nèi)核，每個M0內(nèi)核分別負(fù)責(zé)應(yīng)用、安全、通信功能，旨在加強(qiáng)管理、降低成本和功耗，未來還會集成Soft SIM，進(jìn)一步降低成本。除海思外，愛立信、高通都在積極研發(fā)生產(chǎn)該類芯片，很多芯片廠商都在謀劃于今年支持NB-IoT。
另一方面，NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)得到了許多主流運營商的響應(yīng)，預(yù)計2016年全球50家主流運營商將有會一半的數(shù)量支持NB-IoT。隨著一大批測試網(wǎng)絡(luò)出現(xiàn)，商用網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入、消費類行業(yè)應(yīng)用鋪開，NB-IoT生態(tài)系統(tǒng)逐漸成型，或稱為物聯(lián)網(wǎng)時代革命性力量。
芯片市場：入網(wǎng)增多，市場可期
隨著設(shè)備入網(wǎng)增多，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模擴(kuò)大，處于上游核心地位的半導(dǎo)體市場規(guī)模也會增長數(shù)十倍。根據(jù)Markets and Markets最新的調(diào)查報告表明，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將從2015年的45.8億美元成長至2022年時達(dá)到107.8億美元。
對應(yīng)于細(xì)分應(yīng)用前景，隨著個人智能設(shè)備日益普及，可穿戴設(shè)備應(yīng)用預(yù)計將占據(jù)最大的市場，并刺激連接芯片與微控制器（MCU）市場。雖然PC相關(guān)行業(yè)需求下滑，但在物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛的拉動下，32位MCU市場需求強(qiáng)勁。根據(jù)中投顧問的數(shù)據(jù)顯示，2014年的我國MCU市場規(guī)模增長6%，達(dá)到161億美元；2018年市場規(guī)模將達(dá)到191億美元，年復(fù)合增長率為4.4%；出貨量方面，2018年可達(dá)到227億套銷量，年復(fù)合增長率為5.8%。
另外，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用于交通運輸領(lǐng)域使得車聯(lián)網(wǎng)市場活躍，與其相關(guān)的傳感器以及MEMS會隨之增加、連網(wǎng)設(shè)備與MCU會進(jìn)一步整合，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的潛在市場被激活。根據(jù)WTST的報告顯示，2017、2018年會見證集成電路各細(xì)分行業(yè)市場的成長，實現(xiàn)集成電路各板塊的集體豐收。
近年來，與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的連接技術(shù)（射頻）和處理技術(shù)（MCU）廠商成為并購標(biāo)的的合適人選。這主要是因為各大芯片廠商都看準(zhǔn)了未來新興市場的發(fā)展方向。
從終端市場角度看，物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場成長性最高，大幅度超過其他領(lǐng)域，將驅(qū)動整個IC市場發(fā)展。
預(yù)計2019年物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體行業(yè)市場總額達(dá)到435億美元，其中處理芯片達(dá)248億美元，傳感器達(dá)100億美元，通訊芯片達(dá)86億美元。
未來方向：低耗安全，個性多樣
低能耗
盡管在工業(yè)領(lǐng)域，設(shè)備則不需要考慮過多功耗問題，未來大規(guī)模入網(wǎng)實現(xiàn)后，一些手持設(shè)備、可穿戴設(shè)備需要滿足長時間待機(jī)需求，超低功耗整體解決方案十分關(guān)鍵。對于芯片廠商，傳輸速度與數(shù)據(jù)大小在不同場景下有多樣化要求，通訊與處理功能得實現(xiàn)也不必統(tǒng)一。一般來說，處理與傳輸數(shù)據(jù)大小、傳輸速度都與能耗成正比。
一方面，面對不同細(xì)分市場，處理好數(shù)據(jù)大小、傳輸速度與能耗三者的關(guān)系；另一方面，提升技術(shù)，在同等數(shù)據(jù)量與速度要求下盡可能降低能耗。
安全
海量數(shù)據(jù)不僅僅給芯片處理能力提出挑戰(zhàn)，安全問題也成為芯片廠商差異化布局的關(guān)鍵。微控制器作為最主要的物聯(lián)網(wǎng)處理器已然成為可以保護(hù)基礎(chǔ)架構(gòu)和元器件免于攻擊的有效平臺，成為物聯(lián)網(wǎng)安全的第一道關(guān)卡。多種應(yīng)用環(huán)境就與芯片集成與整合都加大了安全型芯片的難度。廠商要多考慮如何能提升驗證質(zhì)量、授權(quán)效率，實現(xiàn)數(shù)據(jù)安全傳遞。
個性化
針對個性化的要求，業(yè)內(nèi)對于FPGA在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用也猜想頻頻。FPGA，即現(xiàn)場可編程門列陣，在芯片出廠后，客戶可根據(jù)不同場景（比如數(shù)據(jù)加密）進(jìn)行重新編程，能應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)個性化需求趨勢，F(xiàn)PAG的一大優(yōu)點就在于靈活性上，它能動態(tài)的把計算資源調(diào)度和適配到各種物聯(lián)網(wǎng)的使用場景上。再加上，F(xiàn)PGA擁有并行計算優(yōu)勢， 能夠提高吞吐量，縮短響應(yīng)時間，提高能效。
英特爾很早就開始瞄準(zhǔn)FPGA的應(yīng)用前景，一度投資了16家物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件相關(guān)的創(chuàng)業(yè)公司，并且已經(jīng)收購了Altera。而Altera是一家專業(yè) FPGA芯片廠商。除此之外，英特爾在Computex2015上展示了大量基于FPAG實現(xiàn)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，涵蓋安防、工業(yè)自動化和智能家居板塊。
應(yīng)用場景：廣泛涉足，優(yōu)化生活
物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場按應(yīng)用場景進(jìn)行劃分，由可應(yīng)用的層面擴(kuò)展到生活、生態(tài)、生產(chǎn)各個領(lǐng)域，包含穿戴式芯片、汽車芯片、智能電表芯片等。
根據(jù)IC Insights2014年的報告顯示，“智慧城市”、“工業(yè)控制”、“智能家居”、車聯(lián)網(wǎng)”、“可穿戴設(shè)備”分別為物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體應(yīng)用市場第一至第五名。其中，“智能家居”、“車聯(lián)網(wǎng)”、“可穿戴設(shè)備”半導(dǎo)體市場成長性明顯，2013年至2018年CAGR分別達(dá)32.8%、43.8%、46.9%，市場規(guī)模達(dá)10億美元、15億美元、5.28億美元，可穿戴式裝置的成長動力最強(qiáng)勁。
可穿戴芯片：全身配備，便捷隨心
2012年，谷歌眼鏡一經(jīng)推出，可穿戴設(shè)備進(jìn)入大眾生活。大多智能終端廠商發(fā)現(xiàn)智能手機(jī)市場收窄的趨勢，逐步備戰(zhàn)可穿戴市場。一般，可穿戴設(shè)備被定義為一種可穿戴于身上并便于攜帶的微型電子設(shè)備，利用小型電子零件組成，體積小、便捷性高。目前，主流產(chǎn)品形態(tài)包括手腕支撐類、腳支撐類、和頭部支撐類以及其他形態(tài)。現(xiàn)如今，可穿戴設(shè)備概念也在擴(kuò)大其定義外圍，凡是以軟件和數(shù)據(jù)交互理念為支撐的可攜帶設(shè)備都納入其中， VR（虛擬現(xiàn)實）技術(shù)也屬于可穿戴技術(shù)的行列。VR以提供三維環(huán)境中的沉浸感覺為亮點，可應(yīng)用于城市規(guī)劃、水利電力、地質(zhì)災(zāi)害等眾多領(lǐng)域，進(jìn)一步擴(kuò)大可穿戴設(shè)備的市場前景。
根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2015年中國可穿戴設(shè)備市場規(guī)模為125.8億元，增速高達(dá)471.8%。；預(yù)計2016年保持52.9%的增速；到2020年出貨量將達(dá)到8300萬臺，未來5年復(fù)合增長率為28.5%。而全球方面，可穿戴設(shè)備及周邊市場規(guī)模到2018年將超過120億美元。隨著物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)發(fā)展，可穿戴電子產(chǎn)品所能提供的價值的逐步增加，位于可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片廠商也會加大可穿戴芯片的出貨量和開發(fā)力度。
可穿戴設(shè)備硬件方案可分為低功耗簡單功能和高功耗復(fù)雜功能兩類。可穿戴主芯片分為MCU和AP（應(yīng)用處理器）兩種，手環(huán)多采用MCU，手表多數(shù)采用AP，一小部分采用高性能MCU。
各大芯片廠商都力求在可穿戴熱潮中贏得份額，開發(fā)系列產(chǎn)品，適配相應(yīng)終端設(shè)施。今年5月31日，高通推出了專注于可穿戴智能設(shè)備的全新驍龍Wear 1100芯片， 是其2月份正式發(fā)布可穿戴設(shè)備平臺“Wear”以來的第二款芯片。驍龍Wear 1100芯片支持Cat1調(diào)制解調(diào)器、WiFi和藍(lán)牙，可通過高通“iZat”技術(shù)提供定位追蹤服務(wù)。
除了處理器外，傳感器也在可穿戴設(shè)備中運用廣泛，特別是運動傳感器、環(huán)境傳感器和生物傳感器。但由于使用環(huán)境受限，軟硬件部分能處理的環(huán)境還較為固定，當(dāng)環(huán)境發(fā)生巨大改變時，日常穿戴的體驗會下降。因此，傳感器技術(shù)需要能適應(yīng)日常的開放式環(huán)境。
汽車芯片：覆蓋全車，智能交通
根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)萬物相聯(lián)的理論，在龐大的網(wǎng)絡(luò)體系中，作為交通代步的汽車必定是“萬物”中的重要一環(huán)。聯(lián)網(wǎng)后的汽車通過信息傳輸，建立屬于自己的檔案，給駕駛者提供行車導(dǎo)航、安全防范、汽車跟蹤等多項功能。根據(jù)中國物聯(lián)網(wǎng)校企聯(lián)盟的定義，車聯(lián)網(wǎng)是由車輛位置、速度和路線等信息構(gòu)成的巨大交互網(wǎng)絡(luò)。通過GPS、RFID、傳感器、攝像頭圖像處理等設(shè)備傳遞獲取信息；通過通訊技術(shù)傳輸車輛信息；通過計算分析，規(guī)劃最佳路線、信號燈時間等。智能交通、智能信息服務(wù)、智能車輛控制的一體化網(wǎng)絡(luò)，是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在交通領(lǐng)域的典型應(yīng)用。
車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)主要包括 5 大環(huán)節(jié)， 分別是汽車生產(chǎn)商、 芯片及硬件設(shè)備制造商、 網(wǎng)絡(luò)運營商、 軟件及數(shù)據(jù)服務(wù)商和運營服務(wù)提供商。其中芯片制造商作為終端設(shè)備的必備部件，作用巨大。
英特爾、高通、博通、NXP等芯片大廠均看好車聯(lián)網(wǎng)市場，著手布局卡位，重點集中于連接技術(shù)和智能系統(tǒng)。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的擴(kuò)大，入網(wǎng)車輛的增多，芯片制造商的潛在機(jī)遇凸顯。
德州儀器曾表示，2000年一輛汽車采用的芯片顆數(shù)低于10顆，至目前已經(jīng)使用100顆以上，需求大增超過十倍；至2020年，每輛汽車會采用近千顆芯片。再加上，在我國汽車市場持續(xù)火熱銷，2015年機(jī)動車保有量達(dá)2.79億量，其中汽車保有量達(dá)1.72億量，占比達(dá)61.6%。汽車市場與車聯(lián)網(wǎng)市場的雙重發(fā)力必將為車聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場開辟新天地。
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