本周，日本軟銀集團(tuán)宣布收購英國半導(dǎo)體和軟件設(shè)計商ARM全部股份，交易金額約243億英鎊。業(yè)界認(rèn)為，此次收購預(yù)示著軟銀布局物聯(lián)網(wǎng)市場，對行業(yè)格局將產(chǎn)生重大影響。
作為倫敦證券交易所市值最高的科技企業(yè)，ARM在全球的移動處理設(shè)備行業(yè)中扮演著不可或缺的角色，其處理器和圖形技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于三星、華為、蘋果等產(chǎn)品的芯片上。ARM研發(fā)的科技產(chǎn)品部件很多應(yīng)用于智能手機(jī)，而隨著智能手機(jī)銷量增長日益放緩，該公司已經(jīng)開始涉足于其它聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的研發(fā)。
軟銀豪擲243億英鎊收購ARM 來源：網(wǎng)絡(luò)
分析認(rèn)為，軟銀收購ARM主要是為押寶物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域。作為全球電信與媒體巨頭，軟銀在無線、寬帶、互聯(lián)網(wǎng)、IC設(shè)計、計算機(jī)硬軟件等業(yè)務(wù)上都有一定基礎(chǔ)。軟銀認(rèn)為，憑借這筆收購，ARM將讓軟銀成為下一個潛力巨大的科技市場（即物聯(lián)網(wǎng)）的領(lǐng)導(dǎo)者。ARM是全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計廠商，其技術(shù)被廣泛應(yīng)用于第一代移動設(shè)備上，ARM架構(gòu)已經(jīng)應(yīng)用到全球85%的智能移動設(shè)備中。去年，基于 ARM技術(shù)的芯片出貨量達(dá)到1500萬顆，比上一年多出近300萬顆。與此同時，用在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)上的ARM芯片也在快速增長。
朱尼普研究公司調(diào)查發(fā)現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場容量在2020年將上升到385億美元，漲幅超過285%，凸顯出科技巨頭對此行業(yè)的興趣。軟銀CEO孫正義在日前的電話會議上表示，“我總是在范式轉(zhuǎn)換開始時進(jìn)行投資。要成為先鋒。物聯(lián)網(wǎng)在未來10年會有爆炸性的發(fā)展。”
據(jù)悉，ARM研發(fā)的半導(dǎo)體組件除了能應(yīng)用于可穿戴設(shè)備和智能家電外，還將適用于不斷發(fā)展的“車聯(lián)網(wǎng)”。今年早些時候，ARM行政主管西蒙·希加斯告訴CNBC, 汽車行業(yè)將成為芯片制造業(yè)發(fā)展的巨大驅(qū)動力，此觀點也得到孫正義的贊同。孫正義表示，隨著汽車變得更加智能，特別是無人駕駛車輛出現(xiàn)以后，越來越多芯片將被應(yīng)用到汽車內(nèi)，汽車將變身為超級電腦，集成多個芯片。所以，ARM 將著力開發(fā)這一市場。
ARM不僅擁有CPU運(yùn)算知識產(chǎn)權(quán)，也在積極研發(fā)神經(jīng)網(wǎng)路運(yùn)算架構(gòu)，這個架構(gòu)關(guān)乎未來智能機(jī)器的運(yùn)算架構(gòu)。孫正義在解釋這筆收購時也表示，隨著軟銀積極尋找物聯(lián)網(wǎng)的機(jī)遇，ARM會成為軟銀絕佳的戰(zhàn)略資產(chǎn)補(bǔ)充和未來增長戰(zhàn)略的核心。他認(rèn)為，未來所有事物都會物聯(lián)網(wǎng)起來。在他看來，有三件事值得注意：CPU、機(jī)器的記憶能力和聯(lián)網(wǎng)的速度，這些都是信息革命的重點。
北方信托證券全球TMT部門主管Neil Campling在一份報告中表示：“收購ARM的戰(zhàn)略意義在于其科技和模式能夠吸引很多新客戶。此交易不僅僅是受英鎊貶值的影響。ARM的角色在移動處理器設(shè)備市場上不可或缺，在它能夠觸及的市場，任何聯(lián)網(wǎng)物件都能帶來巨大的發(fā)展?jié)摿Α?rdquo;
近幾年，軟銀一直在積極推進(jìn)機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展。對于人工智能，孫正義認(rèn)為，技術(shù)奇點已經(jīng)開始出現(xiàn)。人工智能將推動新一輪計算革命，而核心芯片是人工智能時代的戰(zhàn)略制高點。在PC時代和移動互聯(lián)網(wǎng)時代分別處于芯片霸主地位ARM則是最好的選擇。今年2月，ARM發(fā)布新處理器架構(gòu)設(shè)計，主要針對5G調(diào)制解調(diào)器以及大容器存儲SoC嵌入式設(shè)備，進(jìn)而將成為未來人工智能AI普及的基礎(chǔ)，可大幅降低設(shè)備的功耗和成本。
諸如此類的大規(guī)模投資，軟銀已經(jīng)操作多次。據(jù)證券之星報道，根據(jù)DealogicData統(tǒng)計,軟銀過去10年在全球范圍內(nèi)參與了140多項收購,總金額高達(dá)820億美元。2006年,軟銀斥資150億英鎊收購電信運(yùn)營商沃達(dá)豐日本公司,2013年收購美國電信運(yùn)營商Sprint，此外軟銀還擁有日本雅虎公司的多數(shù)股權(quán)。在中國，軟銀于2000年投資了中國電子商務(wù)巨頭阿里巴巴，并于最近參與了中國領(lǐng)先的打車軟件滴滴出行45億美元的融資。
先后收購電信運(yùn)營商和硬件技術(shù)供應(yīng)商的軟銀已掌控物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展核心資源。西南證券研報認(rèn)為，隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景和商業(yè)模式逐漸清晰，硬件架構(gòu)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)將最終確定，此后便進(jìn)入硬件驅(qū)動市場的階段。軟銀利用電信運(yùn)營資源能夠獲取市場發(fā)展和需求演變的“第一手信息”，ARM便可立即借此瞄準(zhǔn)市場需求、改進(jìn)硬件技術(shù)及周邊產(chǎn)品，進(jìn)而主導(dǎo)市場發(fā)展。如此一來，“軟銀+ARM”將對市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
隨著科技公司搶占物聯(lián)網(wǎng)市場，半導(dǎo)體組件市場掀起收購熱潮。去年，高通以24億美元收購英國芯片制造商CSR，英特爾斥資167億美元收購美國芯片公司阿爾特拉（Altera）。軟銀收購ARM意味著全球半導(dǎo)體行業(yè)格局或?qū)l(fā)生重大改變。長期從事半導(dǎo)體市場研究的Gartner研究總監(jiān)盛陵海對《第一財經(jīng)日報》表示，目前ARM最大的吸引力是開放的架構(gòu)，如果軟銀的收購讓這一點發(fā)生改變，將會影響整個半導(dǎo)體行業(yè)未來的決策，也會促使包括中國芯片制造商在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)參與者自主開發(fā)半導(dǎo)體的架構(gòu)，而不是依賴于Arm的架構(gòu)，這或許也意味著更大的機(jī)遇。
西南證券研報指出，此次軟銀收購ARM釋放出有利于物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展的信號。今年6月，物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)NB-IoT正式確定，華為、中興等頂尖硬件設(shè)備商正在協(xié)同電信運(yùn)營商和地方政府加緊推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)落地。在服務(wù)形式日漸豐富、商業(yè)模式日趨成熟的形勢下，國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)市場即將迎來爆發(fā)期?！ ?/p>
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