看好臺(tái)灣發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)實(shí)力，全球通訊晶片龍頭廠高通（Qualcomm）20日指出，今年將更積極強(qiáng)化與臺(tái)灣不同類(lèi)型的系統(tǒng)廠合作。實(shí)際上，臺(tái)灣兩大手機(jī)品牌廠宏達(dá)電、華碩採(cǎi)用高通晶片的比重都高于採(cǎi)用聯(lián)發(fā)科與英特爾晶片，未來(lái)高通將如何拓展跟臺(tái)灣的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)廠商合作亦備受關(guān)注。
高通在臺(tái)灣除長(zhǎng)年合作的宏達(dá)電之外，亦在今年成功取代英特爾，成為華碩的第一大手機(jī)晶片供應(yīng)商。此外，高通亦在今年6月臺(tái)北國(guó)際電腦展期間宣布，下半年開(kāi)始會(huì)與臺(tái)灣電信營(yíng)運(yùn)商、網(wǎng)通系統(tǒng)廠有更緊密的合作，期能與臺(tái)灣共同跨入高速連網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。
事實(shí)上，高通今年以來(lái)除了發(fā)表手機(jī)驍龍（Snapdragon）系列的主晶片（AP）之外，罕見(jiàn)地著力于連網(wǎng)相關(guān)晶片的推廣，并新聘用前博通的全球行銷(xiāo)第一把手Rahul Patel負(fù)責(zé)非主晶片的連網(wǎng)相關(guān)晶片，包括Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS等，強(qiáng)調(diào)掌握主晶片以及多項(xiàng)連網(wǎng)晶片的整合后，將可以協(xié)助各類(lèi)型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用裝置廠商，達(dá)到多元連網(wǎng)速度的規(guī)格以及加速商品化。
高通表示，在物網(wǎng)網(wǎng)時(shí)代，由于未來(lái)需要串連的裝置越來(lái)越多，因此制定統(tǒng)一通訊標(biāo)準(zhǔn)也更顯重要，所以高通持續(xù)積極推展AllSeen聯(lián)盟，目前成員已超過(guò)100家，并持續(xù)改善軟體、面板等非晶片技術(shù)的開(kāi)發(fā)。
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