2016年第二屆亞洲消費電子展(CES Asia 2016)于5月11-13日在中國上海新國際博覽中心(SNIEC)召開，作為引領亞洲消費科技產業技術趨勢、市場發展的頂級盛會，CES Asia 2016吸引來自各個行業的知名公司參展，并與眾多觀眾展開深度交流和溝通。

CES ASIA 2016 物聯網成重頭戲

據悉，此次CES Asia 2016上物聯網(IoT)成為此次盛會的重要主題之一，全球科技產業的300多家參展公司齊聚CES Asia，包括物聯網、智能家居、可穿戴設備、3D打印、車輛技術等企業家們的最新創新成果。其中，中科創達在Hall N4,#4414的展區向參會者隆重展示最新的物聯網/智能硬件、移動終端等解決方案。

物聯網布局 無人機“大腦”助力

CES展示無人機的廠商眾多，但是能夠提供全套解決方案的寥寥。中科創達展示的無人機方案基于高通的“Snapdragon Flight”平臺，能夠給用戶提供“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM(System on Module)方案，SoM未來將作為無人機的“大腦”配合中科創達的產品定制能力廣泛應用在不同的領域。

值得一提的是中科創達的無人機解決方案，已經幫助騰訊順利發布無人機“空影”和零零無限發布的Hover Camera，為客戶實現產品的快速上市和產品的差異化，使產品具備更強的市場競爭能力。

全球首款驍龍820 VR一體機參考設計

中科創達發布的基于驍龍820 VR一體機參考設計(包括從屏幕、光學到PCBA、散熱設計等),同時搭載了自主研發的VR OS，針對底層驅動及能效比優化、延時畸變動作追蹤算法、Android M完美裁剪、優化及上層應用和launcher等提供全套turnkey解決方案。

除了基于驍龍820 VR一體機參考設計外，中科創達在智能硬件領域推出的“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM方案(System on Module)——“大腦模塊”，同樣也適用于VR設備。SoM大腦模塊，設計精巧、功能強大且易于擴展;其VR版本搭載了目前性能最好、能效比最高的移動端處理器驍龍820，集成最小系統和WIFI/BT等核心設備;通過簡單擴展各類傳感器、音頻、充電等芯片，即可快速配置成為VR一體機或者分體式VR box。VR廠商可以基于核心大腦模塊進行產品化開發，實現快速量產。

深入產業鏈核心 共享物聯網平臺新技術

近幾年，隨著物聯網熱潮的興起、移動智能終端的普及和操作系統的完善成熟，移動操作系統也迅速延伸到智能硬件和物聯網行業中。中科創達憑借在智能手機領域軟硬一體、深度定制的良好資源以及技術領先優勢，推出了更多具有競爭力的解決方案。

同時，各大芯片廠商推出智能終端參考設計方案，需要強有力的軟件及解決方案團隊支持，熟悉Android系統的中科創達便成為他們緊密的合作伙伴。目前，智能車載、物聯網和企業移動化是中科創達的重要發力點。中科創達為中國移動生態系統內的企業、創業者以及創新者提供世界一流的解決方案，推動物聯網行業快速發展，幫助客戶實現具有競爭力和差異性的物聯網智能硬件終端產品。