早于2013年、2014年，Intel、TSMC等大廠就紛紛力拱物聯(lián)網(IoT)，或許半導體大廠早就看出半導體需求即將轉緩，必須有新的終端需求刺激，但看來緩不濟急，半導體產業(yè)開啟了一連串的整并，Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等。
產業(yè)對物聯(lián)網市場的探索可說是充滿活力，但目前各項串連仍屬局部，看來各業(yè)者各自努力探索、聯(lián)合探索的行動，仍會持續(xù)一段時日。
為了探索物聯(lián)網市場，每個業(yè)者使用不同的方法，Intel、Linear、MediaTek等擁抱Maker圈，推出盡可能相容、相仿于Arduino的開發(fā)板，如Intel推出Galileo、Linear有Linduino，MediaTek有LinkIt ONE等。
開發(fā)板只是好入門、上手，但日后很可能直接以此為基礎生產銷售物聯(lián)網產品，因此Intel再提出Edison，Samsung也提出3款ARTIK，MediaTek也有LinkIt Assist等，用晶片制造與封裝技術，讓物聯(lián)網的核心系統(tǒng)盡可能小型化，更貼近商品化產品的生產需求。
與前述業(yè)者不同的，Marvell走群眾募資路線來探索潛在開發(fā)者，其物聯(lián)網開發(fā)套件Kinoma Create在Indiegogo網站上發(fā)起募資，共有來自26國的人預購此套件，Marvell以此獲得新的潛在應用開發(fā)商，未來可能成為其晶片銷售的新客戶。
擁抱Maker的不只是晶片商，軟體業(yè)者也是，Microsoft也相同，Mozilla基金會也相同，Microsoft提出支援Arduino的Windows技術，并針對Raspberry Pi 2提出對應的作業(yè)系統(tǒng)Windows 10 IoT Core，Mozilla基金會旗下的Firefox OS也提出WebUI以支援Arduino。
另外，藍牙通訊技術的標準制訂、推行機構Bluetooth SIG，從4.1版標準起也積極讓藍牙支援物聯(lián)網，如增訂Mesh拓撲連線方式、增訂IPv6協(xié)定支援等，但這些仍然不夠，Bluetooth SIG甚至自己開發(fā)與推行藍牙物聯(lián)網應用的開發(fā)工具軟體，期望加速業(yè)界采行以藍牙通訊為基礎的物聯(lián)網應用。相對的，Wi-Fi聯(lián)盟、ZigBee聯(lián)盟尚未有類似作法。
進一步的，晶片商開始聯(lián)合云端服務業(yè)者，期望更快串連出完整的物聯(lián)網發(fā)展系統(tǒng)，例如ARM與IBM的合作即是，IBM購并SoftLayer后增強其云端服務能力，而ARM期望透過云端支援加速其mbed技術方案的發(fā)展。
同樣的，MediaTek初期推行自有的云端服務MCS(MediaTek Cloud Sandbox)，但之后也與Amazon合作，使AWS(Amazon Web Services)能支援LinkIt ONE。Qualcomm也相同，在2015年5月即宣布與6家云端業(yè)者合作，包含Ayla Networks、Exosite、Kii、Proximetry、Temboo、Xively by LogMeln等，看來Qualcomm的路線與ARM、MediaTek不同，以新創(chuàng)云端服務業(yè)者為先，尚未與知名大廠連線，且Qualcomm將物聯(lián)網稱為IoE(Internet of Everything)。
至于物聯(lián)網協(xié)定的戰(zhàn)爭也早就開打，包含AllSeen的AllJoyn協(xié)定、OIC的IoTivity協(xié)定，Thread Group的Thread協(xié)定，Apple的HomeKit(HAP)，Google的Weave(購并自Nest Labs)，日商為主的ECHONET Lite，Huawei(華為)的HiLink等。前述為家用物聯(lián)網，若為產業(yè)用的物聯(lián)網協(xié)定更是繁雜。
另外也有業(yè)者主張物聯(lián)網作業(yè)系統(tǒng)，如Google的Brillo或Huawei的LiteOS，或Apple新款Apple TV的tvOS。而晶片商或Maker圈則有不同的作業(yè)系統(tǒng)主張，多半是以Linux為基礎，例如Intel擁抱Yacto Linux，Arduino基金會擁抱OpenWRT(同樣是Linux，已用于許多Wi-Fi路由器內)，Raspberry Pi方面，Raspberry Pi基金會也用Debian Linux改造出一套Raspbian(Linux)。
綜合上述，從晶片核心、晶片、晶片封裝模組、開發(fā)板、更貼近量產的評估板、開發(fā)軟體工具、嵌入式作業(yè)系統(tǒng)、通訊協(xié)定(且區(qū)分成網路層、應用層)、云端服務支援等，因應物聯(lián)網所需要的改變相當多。
再加上Maker(開放原碼硬體OSHW)社群、群眾募資等力量的注入，產業(yè)對物聯(lián)網市場的探索可說是充滿活力，但目前各項串連仍屬局部，尚未有業(yè)者能獨自完整串連各環(huán)節(jié)，看來各業(yè)者各自努力探索、聯(lián)合探索的行動，仍會持續(xù)一段時日。
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