最近物聯網的大潮來勢更猛，互聯網公司也看到了物聯網引申出來的商業價值，紛紛將手伸向硬件和云端。由此看來硬件會一直作為物聯網的基礎長期占據主要位置，這對硬件廠商來說是巨大的利好消息，因此我們也可以看到最近各芯片廠商也加緊攻勢，緊鑼密鼓對此展開布局。無論是傳感器還是MCU都是閑不下來的節奏，誰先站上高點誰就有可能成為這一領域的No.1。

在智能硬件上，MCU作為一個不可或缺的核心部件成為用戶關注的焦點。MCU產品經過長期的發展目前已經進入成熟狀態，更多MCU廠家開始選擇將周邊功能與MCU集成在一起，這樣一來可以減小體積，二來可以幫助客戶節約成本。從Spansion最近推出的兩款MCU也可以看出，它們分別是集成圖形顯示控制器的S6E2DH系列和自帶聲控功能的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列。

Spansion微控制器與模擬業務部門市場部營銷總監王鈺介紹，S6E2DH系列基于ARM Cortex-M4內核設計，配備專用視頻RAM的2D渲染圖形顯示控制器(GDC)，GDC可實現豐富的圖形處理功能，因此可減輕微控制器CPU的負擔，讓其能夠處理其它應用功能。Spansion的HyperBus接口是圖形子系統的一部分，可實現極快的圖像檢索，同時不會阻礙代碼的執行。S6E2CCxxF/MB9BF568F系列支持聲控功能，可通過Wi-Fi完成空中固件升級，主要面向成本敏感型的消費和家庭物聯網市場。

全面轉向ARM Cortex構架，重抓FM4

目前Spansion基于ARM Cortext構架進行了一系列開發，其中M0+系列定位在低端產品，滿足用戶于低功耗，低成本的需求;M3系列定位在中高端產品，目前擁有570款產品，在市場上應用最為廣泛;M4系列嵌入了DSP和FPU，滿足高端用戶需求;為了滿足科技發展對技術需求的不斷提高，Spansion也在著手開發M7系列產品，用以應對未來更高端的市場需求。

Spansion在未來著重于M0、M4和M7系列的開發，這是不是意味著將要拋棄M3的市場?王鈺先生對此作出解釋，根據目前的發展來看，M0的高端已經和M3的低端產品性能相當，M4的低端產品和M3的高端產品性能相當，而且在各自的領域中優勢明顯，完全可以替代M3的產品，因此Spansion才決定將側重點進行轉移，但是M3已經推出的產品將會長期存在于市場中。除了ARM構架的MCU，Spansion自身也保留了來自原富士通的MCU構架，而且這些8位，16位，32位單片機產品還會持續在市場服務長達十到十五年之久。

立足MCU和閃存，擴展無線和能源管理

在物聯網產品中，控制和存儲是必不可少的功能，因此MCU和閃存會一直作為主要部件存在。Spansion在這兩個領域先發力，目前已經實現了將MCU和圖形控制器進行集成，以及MCU和聲控的集成。未來隨著物聯網設備的更新換代，產品尺寸的要求會越來越小，而且對安全性的要求會越來越高。產品尺寸的變小，必然會對電池提出新的要求，電源管理將來是一個發力點，Spansion的技術集中在降低能耗和能量采集兩個方面，如光能向電能的轉換，機械能向電能轉換。物聯網就是要實現物與物的連接，信息會成為系統的主要內容，因此無線傳輸是物聯網的另一個發力點，因此下一代產品的趨勢是將MCU與無線進行整合。

總之，MCU與周邊功能器件集成與融合成為物聯網時代發展的必然趨勢，產品尺寸會越來越小，無線傳輸會越來越快，信息量會越來越大，安全性要求越來越高，這樣的驅動力推動MCU與閃存、HMI、傳感器、無線以及能源管理的集成化。