盡管物聯網可能還在興起過程中，但作為一個行業似乎已經到來。 其潛力正推動著各個方面的發展，事必將影響我們所生活的世界。 未來數十年設備互聯將會很普遍，這完全是顛覆性的。
盡管物聯網在未來將扮演主要角色，但離不開電子行業的許多既有部門。
據 Gartner 預測，到 2020 年將有 260 億設備連接在一起，因此物聯網 (IoT) 成為今年嵌入式世界展覽會的重頭戲的毫不奇怪的。 許多人將物聯網技術視為半導體行業曾經以來出現的單一最重要的趨勢，因為這一技術正持續從概念走向商業化，其發展很可能超出其原有范圍。
MCU 開發
預期未來幾年將有眾多智能節點出現，對更小微控制器的需求也與日俱增，制造商不得不面對將更多的功能打包到更小的封裝中的挑戰。Freescale 在 嵌入式世界大會上宣布推出目前最小的微控制器 Kinetis KL03，尺寸僅為 1.6 X 2.0 mm。 這比其前一代整整小了 15%，該公司將 MCU 的小型化視為物聯網革命的關鍵驅動因素。 該器件同時仍采用 ARM® Cortex™-M0+ 內核為心臟，這是業界最具功效的 32 位 ARM 內核。 它同時具有一個高速 12 位 ADC、一個基于 ROM 的引導加載器(允許廠設編程和在線式固件升級)以及一個用于 ADC 的內部電壓基準源。 配備 ADC 將允許器件與模擬傳感器對接，這在物聯網傳感器節點中將會普遍應用。 正如 Freescale 所述，“尺寸不再是將微控制器納入邊緣節點器件障礙，我們能夠開始重新界定什么對物聯網是可能的。”
會上，STMicroelectronics 對 其最近發布的 STM32L0x 系列做了推廣。該器件也是基于 Cortex-M0+，且目標針對類似應用，尺寸為 3 mm X 3 mm，雖然沒有 Freescale 的 KL03 的小, 但仍可以在微小的封裝中實現重要的功能。 其上限頻率比 KL03 低(32 MHz 對 48 MHz)，但均工作在 1.71 V 電壓下，而且據 ST 所稱，L0x 能在整個電壓范圍內全速工作。 或許更為重要的是，該器件也能在其整個擴充工作溫度范圍內(高至 125°C)持續工作在同樣低的電流下，這也是 ST 所稱的，使之成為工業應用“首選”的主要原因。 按照 ST 所述，該器件還擁有業內電流消耗最低的 ADC，12 位分辨率、每秒 100 K 采樣速度下僅消耗 48 µA，同時其基于硬件的過采樣功能能夠在不增加轉換電流的情況下進行 16 位采樣(盡管要花更多的時間進行轉換)。
對于使用 USB 連接的物聯網應用來說，L0 范圍內的某些器件提供了一個無晶體 USB 2.0 FS 接口(因為集成了一個 48 MHz 振蕩器)，同時支持電池充電檢測功能。
盡管 ARM 的 Cortex-M 系列內核已經成為 MCU 的“事實”架構，但仍有許多專有解決方案需提供和有待開發。 一個實時實例就是來自 FTDI 的 全新面向應用的控制器 MCU 系列，正如其命名一樣，目標針對具體應用領域。 該系列的第一個器件是 FT51，設計旨在解決控制系統問題，且基于經典的 8051 內核。 展會上一同發布的還有 FT900，它采用專有的 32 位 RISC 內核，目標針對高性能系統，如視頻成像、多媒體和其它要求苛刻、涉及大量數量處理的成本敏感型應用。
FT51 達到 48 MIPS 性能，集成 USB 集線器(作為 FTDI“起點”的 USB 技術)，如此便可級聯子系統。 它同時擁有各種各樣的 ADC/DAC 外設，支持傳感器 (IoT) 對接。 FT900 在 100 MHz 時達到 293 DMIPS 的性能，據 FTDI 所稱，這是通過使用影子 RAM 儲存程序記憶來實現的，因此允許內核運行在零瓦等待狀態。 8 位和 32 位器件加入之后，豐富了 FTDI 的 MCU 產品家族，另外該產品族中還擁有 16 位的紐帶型器件。
在 物聯網應用中使用低功耗 MCU 所面臨的一部分挑戰就是，在器件中要能夠接受通信協議，且一般情況下并不始終要集成大容量 RAM 或閃存。 當然為了匹配不同的價格區間，該系列中的存儲器容量是不同的，但有時尺寸也不具有替代性且該物聯網可能是一個實時實例。 針對這一困境，Renesas 在嵌入式世界大會上宣布推出其新型基于其全新 RXv2 32 位內核的 RX64M 系列 MCU。
這 些全新器件將是 RX 家族的第一款產品，采用 40 nm 工藝制造，同時使用高速嵌入式閃存實現速度高達 120 MHz 的零瓦等待狀態執行能力。 據 Renesas 所稱，社會連接和物聯網市場的擴張意味著已經有各種各樣的物聯網相關產品得到了快速增長，例如使用連接的網絡和工業設備來實現智能工廠和智能建筑。 這正是驅動存儲器增長需求的原因所在：要容納各種各樣的通信功能。增加存儲器容量在確保安全性的同時，對器件進一步小型化的支持也起到關鍵作用。
為 了滿足這一不斷增長的需求，RX64M 系列 MCU 提供高達 4 M 的嵌入式閃存和 512 K SRAM，但同時功耗在前一代 RX MCU 基礎上削減了 40%，性能同時增加到 504 Coremark，是舊版器件的 1.6 倍。 這些改進歸功于 40 nm 工藝的采用。
盡管面臨長期性衰退，但市場對 8 位 MCU 的需要仍然強勁，甚至有時還會有些增長。 在特定領域，Microchip 還 預期在使用 8 位器件的 B 類安全關鍵型應用中有這種需求，為此推出了 PIC16(L)F161x 系列。 這一新型系列采用 Microchip 所稱的內核獨立外設，以及針對安全關鍵型應用的故障檢測硬件。 這一器件印證了該公司開發使用更少內核的策略，其中包括存儲掃描冗余循環檢查裝置，不用停止程序即可運行，旨在添加到所有新的器件。 Microchip 宣稱在嵌入式系統中實現安全和控制需要大量代碼和附加元件，PIC16F161X 系列就是著眼于通過集成其專用硬件功能來減少這種復雜性。
無線充電
盡管業內普遍認同在可預見的未來物聯網將嚴重依賴電池供電(與之相對應的是長期角度的能量采集)，但場內充電的需要也并非不可取，這一領域最近一個最重要的發展就是無線充電技術的到來。
NXP 在 這次展會上不僅展示了新型電機控制 MCU，而且還展出了其冠軍器件 NXQ1TXA5——全新基于 DSP 的 Qi 無線充電器設備，在 5 mm X 5 mm 的封裝中集成了所需的所有關鍵型電路。 該設備專門針對移動電話，要求少于十外部元件即可以構建一個完整的低功耗 5 V Qi A5/A11 無線充電發射器，配套 Qi 線圈和諧振電容器。
但是，正如許多新技術一樣，無線充電存在一種以上解決方案。為此，IDT 推出其所稱的業界第一款雙模無線電力接收器，同時兼容無線充電聯盟 (WPC) 1.1 Qi 標準和充電聯盟 (PMA) 1.1 標準。 如此，IDTP9023 便可以使移動設備同時完全兼容 Qi 和 PMA 充電座。
該 器件帶有高效同步降壓轉換器，與嵌入式 MCU 組合一起，可支持當前市面上提供的所有 WPC 和 PMA 接收器線圈，以及專有的和基于 PCB 的線圈。 IDT 聲稱，該 MCU 提供的功能超出了 Qi 和 PMA 規范要求，能夠開發出更復雜的電力傳輸系統。 它同時使用專有的發射器/接收器反向通道通信協議來實現與 IDT 無線電力發射器的兼容。
無線通信
物聯網的一個關鍵要素就是連通性。不出所料，無線連接正成為主要方式。 特別是低功耗藍牙 (BLE) 技術的出現，加上智能和智能就緒技術，將成為一種促成型技術。
Digi-Key 過去 12 個月來一直積極擴充其產品庫，現在包括了更多的 Wi-Fi、藍牙以及 BLE SoC 和模塊，而且最近在嵌入式世界大會上宣布與Nordic Semiconductor 達成經銷協議。
Nordic 的低功耗藍牙解決方案包括 nRF51822 SoC(基于 ARM Cortex-M0)和 nRF51422 SoC，這兩個器件在單一芯片中能夠同時為 BLE 和 ANT+ 無線技術提供特有的支持。
Digi-Key 負責全球半導體產品的副總裁 Mark Zack 指出，“低功耗藍牙技術已經成為低功耗連接應用的金牌標準，Nordic Semiconductor 提供的解決方案針對的正是這一領域，為我們的低功耗藍牙產品庫提供了有益的補充。”
低功耗藍牙技術具有出色的節電能力和兼容性，預期將在物聯網特別是在可穿戴技術領域將起到關鍵作用。 這意味著新解決方案的機會將與連接到“物件”的需要一樣快速增長。為了因應這種增長需求，Toshiba Electronics 歐 洲在 2014 嵌入式世界大會發表演講，談到他們最近在這一領域推出的產品 TC35667FTG。 雖然這個器件基于舊版 ARM 內核 (ARM7)，但它為 MCU 集成了配套 EEPROM，因此它可以支持 Generic Attribute Profile (GATT) 定義的服務器和客戶端功能。
2014 嵌入式世界大會是電子行業最大的單一活動，850 多家國際展商和 26,600 個訪客(比去年增長 18%)齊聚德國紐倫堡，探索行業展，研究物聯網實現方式。 他們一如既往，個個都有所斬獲。
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