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當前，ERP企業管理系統正處于被中小企業極力推崇的熱潮中，其中在制造業的應用效益尤為凸顯。
臺積電近日舉行供應鏈管理論壇，共有超過600個來自全球半導體業界的設備、原物料、封裝、測試、廠務、信息系統與服務等供應商參加。5納米制程發展符合進度，劉德音表示，晶圓18廠將于明年動土，將有3期廠房生產5納米，預計2019年上半年風險性試產。
美光旗下品牌英睿達(Crucial)宣布已經開始出貨自家容量最高、速度最快的服務器級內存，128GB DDR4-4266 LRDIMM，價格也是高的離譜，一條就要3999美元
SEMI 公布2017年第三季全球半導體設備出貨金額達143億美元。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，2017年第三季的全球設備出貨金額達143億美元，超越上一季創下的季度高點，再度刷新單季出貨紀錄。
SEMI 預估2017 年整年度出貨金額與去年相較將有至少30%以上的成長，并且對2018 年半導體設備市場抱持樂觀看法。關注電子行業精彩資訊，關注華強資訊官方微信，精華內容搶鮮讀，還有機會獲贈全年雜志
聯電對今年第四季看法仍保守，預期第四季的營運狀況將比第三季持續下滑，主要原因來自于年底典型的季節性調整，以及28納米HKMG的需求仍將趨緩。關注電子行業精彩資訊，關注華強資訊官方微信，精華內容搶鮮讀，還有機會獲贈全年雜志
阿里巴巴集團布局核心CPU領域，并透過自主研發、投資入股國內CPU業者杭州中天微，跨入芯片硬件領域。據悉，目前中天微工藝制程涵蓋0 13微米到28納米， 以32位嵌入式RISC架構自行研發中國自主可控CPU為核心。
近期8吋硅晶圓(wafer)受到新興應用增加，包括物聯網、車用、工控、指紋辨識等，需求面持續擴大，臺勝科出貨供不應求，報價上揚，今年來臺勝科業績節節高升。
臺積電董事長張忠謀日前宣布退休，對于今年表現，預期全年營收以美元計算，仍可有近1成成長幅度。臺積電第4季主要仍以蘋果手機芯片為主要動能，支撐營運表現，另外部份成長來源是繪圖芯片與高速運算相關。
受惠于智能手機市場傳統旺季到來，行動式DRAM需求暢旺，第四季價格估漲10～15%，預期將帶動存儲器多芯片模組（MCP）價格同步上漲，再者，大京東方等面板廠開始量產OLED面板，將帶動NORFlash需求提升。
Mobile DRAM及NOR Flash出貨暢旺 晶豪科Q4火力全開
受惠于智能手機市場傳統旺季到來，行動式DRAM需求暢旺，第四季價格估漲10～15%，預期將帶動存儲器多芯片模組（MCP）價格同步上漲，再者，大京東方等面板廠開始量產OLED面板，將帶動NORFlash需求提升。
國際半導體產業協會（SEMI）上周五（20）日公布9月份北美半導體設備商出貨金額達20 31億美元，雖較8月份的21 82億美元下滑6 9％，但今年前三季累計出貨金額已經超過2016年全年水平。
國際半導體協會(SEMI)昨(13)日公布，第2季全球半導體設備出貨金額達141億美元，再寫單季新高紀錄，季增8%，年增35%。
環球晶圓發言人李崇偉副總表示，市場需求暢旺，12寸硅晶圓接單已經看到2019年，而8寸也看到明年底，現在是訂單太多煩惱交不出貨。關注電子行業精彩資訊，關注華強資訊官方微信，精華內容搶鮮讀，還有機會獲贈全年雜志
國際半導體產業協會（SEMI）22日公布最新出貨報告（BillingReport），今年8月北美半導體設備制造商出貨金額為21 82億美元，與7月的22 7億美元相比下滑3 96%，與去年同期的17 09億美元相比則成長27 68%。
8月14日消息，供應鏈人士@冷希Dev透露，麒麟970已經開始小規模量產，單一產品的總規劃出貨已經逼近4000萬片。據稱，借由麒麟970處理器，華為已經迅速成長為臺積電的前五強客戶，未來或給高通和聯發科帶來巨大的壓力。
如今，距離蘋果秋季發布會只剩下一個多月的時間了，屆時蘋果將發布全新iPhone設備。今日據外媒報道，英特爾在7月27日舉行的財報會議上，公司管理層確認已經開始將旗下最新的蜂窩調制解調器XMM 7480出貨給客戶。
美光2號工廠故障或導致全球DRAM漲價和iPhone 8出貨延期
近一年來，DRAM 和閃存的價格漲翻了天，對于想要組裝新 PC 或者升級內存 固態硬盤的用戶來說，當下顯然不是最理想的時機。集邦科技（DRAMeXchange）預測，臺灣美光（即華亞 Inotera）損失了大約 6 萬片 月的初制晶圓產能。
據外媒HotHardware報道，AMD發布Zen架構的處理器后，處理器市場突然熱鬧了起來，并且還對英特爾造成了很大的競爭壓力。
如果您期望在今年年底之前購買英特爾新一代核心芯片代號為Cannon lake的10納米芯片的筆記本電腦，您可能會感到失望,Cannon lake英特爾芯片首次出貨的機會有可能推遲到明年。
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