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3月22日消息，高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天實現(xiàn)了亞洲首秀。武商杰透露，目前已經(jīng)有超過200款終端設計采用或者正在開發(fā)使用高通驍龍820 821芯片，并成為了智能手機旗艦終端的選擇。
此次中國半導體業(yè)欲同樣采用發(fā)展存儲器來打翻身仗，所以不可避免地會引起全球半導體業(yè)界的巨大反響。近期全球半導體業(yè)中出現(xiàn)許多大規(guī)模兼并，表明企業(yè)都在尋找出路，也可以認為半導體業(yè)正處于關鍵的轉折期，預示著一場大的變革即將來臨。
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