MTK關(guān)鍵字列表
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新P23和P30芯片 回擊高通鞏固中端市場之位
沉寂半年之久的聯(lián)發(fā)科技（以下簡稱MTK）今日下午對外正式發(fā)布了P系列芯片新一代產(chǎn)品P23和P30。芯片巨頭之間的爭奪隨著智能手機的快遞發(fā)展而愈演愈烈，對于MTK而言，對抗高通的6系列首先要在產(chǎn)品品質(zhì)上做出提升。
揭開聯(lián)發(fā)科Helio X30神秘面紗，聯(lián)發(fā)科真能借此走向高端？
中端的4顆Cortex-A53處理器核心沒變，但是頻率從1 85GHz拉到2 3GHz，這樣，中端處理器覆蓋的范圍更大，可以減少動用高功耗A73處理器的頻率。MTK的三個CPU簇，10核心架構(gòu)，在X20上已經(jīng)體現(xiàn)了功耗優(yōu)勢，而到了X30會更加完美。
據(jù)說聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在緊急開發(fā)支持LTE Cat12 Cat13技術(shù)的基帶，預(yù)計將整合在下一代高端芯片helio X30上，當(dāng)然下一代中低端的芯片MT675X、MT673X系列將有望支持LTE Cat7技術(shù)
3月16日，屢次沖擊中高端市場失敗的MTK再次祭出了新的殺器，即MTK Helio X20處理器。十核心這種設(shè)計，表面上看起來是無比強大的“十兄弟”，但說不定真正上場時就變成了這樣……
企業(yè)網(wǎng)版權(quán)所有?2010-2024 京ICP備09108050號-6
京公網(wǎng)安備 11010502049343號
