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2017全球前十大晶圓代工廠排名：臺積電市占55.9%居第一
從應用來看，高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進制程的需求，2017年10nm制程節點開始放量，估計2017年全年10nm節點營收將占晶圓代工整體市場的6 5%。
來源：MoneyDJ作者：---時間：2017-11-24 10:07 高通重回臺積電懷抱，三星電子恨得牙癢癢，全力出擊搶客戶，據傳三星即將和兩家廠商簽訂 7 納米的晶圓代工訂單。
據了解，截止2016年12月，全球折合成8寸晶圓的產能為每月1711 4萬片;其中中國大陸全球市場占有率接近11%，相比2015年上升了1 1個百分點
2017年至2022年期間，因智能手機搭載IC數量增加與對先進制程需求提升，加上包括IoT、AR VR、汽車電子、高效能電算市場都有機會在未來5年進入成長期
2017年至2022年期間，因智能手機搭載IC數量增加與對先進制程需求提升，加上包括IoT、AR VR、汽車電子、高效能電算市場都有機會在未來5年進入成長期
據臺灣中央社報道，大陸晶圓代工市場今年可望逼近70億美元規模，將較去年成長達16%;臺積電將居龍頭地位，份額將達46%。臺積電今年大陸市場業績將約31 7億美元，占整體營收比重將僅約1成;不過，臺積電大陸市占率將達46%，穩居龍頭地位。
伴隨著本國無晶圓廠設計企業的增加，中國大陸2017年晶圓銷售額將占到全球的13%。 臺積電開始在中國南京獨資投入30億美元建設一座晶圓廠，將使用先進的16nm工藝制造IC，該工廠計劃于2018年下半年投入生產運營。
相對于臺積電董事長的接棒布局相當縝密，且對于兩位接班人的培育時間也相當長，三星的情況顯然較為不同，除先前少東入獄服刑之外，目前權五鉉又選擇于三星這個關鍵時刻離開
臺積電董事長張忠謀誤打誤撞跨入半導體業，不過，臺積電的成功，并不是令人意外的結果，專注應是臺積電稱霸全球晶圓代工業一大關鍵。
晶圓代工是臺積電開創的半導體突破式創新商業模式，專門提供集成電路技術及制造服務。這種合作模式，大幅降低芯片設計公司創業門檻，帶動芯片設計業不斷快速成長；
針對上述消息，格芯發言人向第一財經記者表示，“格芯并未主動向歐盟提起投訴，而是在全面配合歐盟的反壟斷調查。”
據ICInsights最新數據預估，整體來說，2017年純晶圓代工市場的營收規模將成長7%，但成長動能幾乎全部來自40奈米以下先進制程。
南韓記憶體大廠SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業務正式分拆成為獨立的事業體，名為SK海力士系統IC公司。據韓聯社的報道，SK海力士2015年的三大經營指標——營業利潤、銷售額、凈利潤連續第三年創下歷史新高。
雖然制程工藝進步的腳步比不過臺積電，但近日一則有關全球首款5nm芯片的消息中，卻出現了格羅方德的身影。新任CEO趙海軍也表示過，中芯將持續投入28nm新平臺與14nm研發的推進，預計2019年14nm投入試產。
根據全球芯片設備行業協會SEMI的估算，中國在晶圓代工廠領域的整體支出（包括建筑與設備）將增長54%，即由2016年全年的35億美元增長至2017年的54億美元。
英特爾（Intel）在芯片市場的領先地位正面臨四大威脅：制程優勢的流失、超微（AMD）全新Zen架構處理器的反撲、安謀（ARM）解決方案市占率持續提升
據Gartner及SEMI預估，2017年全球半導體產業可望展現強勁成長動能，各類晶片的銷售金額都將比2016年增加。其中，記憶體業者為了推動3D NAND量產
與此同時，三星也替AMD（AMD）生產個人電腦的微處理器，替 Nividia 代工圖形芯片，替 Ambarella 制造影像處理器，并和特斯拉（Tesla）簽約生產自駕系統芯片。
近年來行動裝置推陳出新，帶動高階制程技術之需求大增，致2013年起臺灣的集成電路業產值連年創下歷史新高，2013、2014年各呈二位數成長，分別年增16 2％及23 9 ％。
三星電子的企業版圖龐大，旗下既有晶圓代工業務、也有 IC 設計，等于一邊幫無晶圓廠業者生產芯片，一邊又和客戶搶生意。另一消息人士稱，他不確定三星電子會如何重整，但是內部有共識，晶圓代工和 IC 設計不該屬于同一部門。
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