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硬件發燒友們一直期待著更快、更實惠、更可靠的存儲產品，而大型數據中心則更關注與能源效率。TSV 是指垂直通過硅芯片的電氣連接，東芝稱這種制造方法有助于提升能源效率和帶寬。
此次中國半導體業欲同樣采用發展存儲器來打翻身仗，所以不可避免地會引起全球半導體業界的巨大反響。近期全球半導體業中出現許多大規模兼并，表明企業都在尋找出路，也可以認為半導體業正處于關鍵的轉折期，預示著一場大的變革即將來臨。
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