發(fā)燒關(guān)鍵字列表
可能目前所有的技術(shù)都涉及到大數(shù)據(jù),但這并不意味著大數(shù)據(jù)是絕對(duì)可靠的。最重要的大數(shù)據(jù)技術(shù)是開(kāi)源的,而且,很多平臺(tái)也可以作為云服務(wù)提供便利,從而進(jìn)一步降低了失敗的機(jī)率。
M.2 SSD越來(lái)越發(fā)燒:“退熱貼”來(lái)了
M 2樣式的SSD固態(tài)硬盤(pán)越來(lái)越強(qiáng)大、越來(lái)越普及,不過(guò)在狹小的空間內(nèi)集成那么多個(gè)高性能元件,功耗和發(fā)熱量也是越發(fā)可觀,今年的Intel X299高端主板就不約而同地集體設(shè)計(jì)了M 2 SSD散熱片。
12核心Intel新發(fā)燒平臺(tái)、八代酷睿曝光
來(lái)自臺(tái)灣PC廠商的最新消息顯示,Intel Basin Falls發(fā)燒平臺(tái)(包括Skylake-X Kaby Lake-X處理器、X299芯片組)確實(shí)會(huì)在5月30日-6月3日的臺(tái)北電腦展上登場(chǎng)
AMD立大功 Intel新發(fā)燒平臺(tái)將提前發(fā)布
兩套處理器搭配的芯片組X299(Basin Falls)則將從25周之后提前到22周左右量產(chǎn),也就是5月底6月初。Skylake-X處理器已知有三款產(chǎn)品,分別有10 8 6核心,四通道DDR4,最多44條PCI-E 3 0,熱設(shè)計(jì)功耗均為140W。
Intel新發(fā)燒平臺(tái)Skylake-X發(fā)布時(shí)間曝光
Intel不久前發(fā)布了首個(gè)14nm工藝發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)Broadwell-E,盡管價(jià)格恐怖(1723美元)競(jìng)爭(zhēng)乏力,但I(xiàn)ntel還是會(huì)按部就班地推進(jìn)產(chǎn)品,而明年會(huì)同時(shí)推出Skylake-X、Kaby Lake-X。
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