日前據悉,日本NEC公司的子公司NEC Fielding公司更名為液體冷卻系統供應商Asetek公司,以日本的一個新的高性能計算設備幫助。
NEC公司的IT支持部門將在這個沒有公布公司名稱的數據中心設施中部署Asetek的RackCDU芯片直接液體冷卻裝置,這是這兩家公司之間的第一次合作伙伴關系。
尋求合作伙伴關系
Asetek公司首席運營官John Hamil表示:“我們很高興與NEC就這一項目開展合作,并期待今后有更多的合作。與NEC公司等領先OEM廠商合作是我們開發新興數據中心市場戰略的基石。
NEC公司高級經理Noritaka Hoshi補充說:“液體冷卻技術正在成為超級計算機的一個關鍵組件。Asetek公司的直接芯片技術可以在高密度HPC集群中實現更有效的冷卻和增加計算性能,為最終用戶增加價值。”
今年早些時候,Asetek公司與另一家OEM廠商簽訂了一項未公開的HPC安裝協議。當時,Asetek公司首席執行官兼創始人AndrSloth Eriksen表示:“與OEM廠商合作一直是數據中心業務的關鍵目標,并且特別令我們滿意的是在我們的客戶群中增加另一個重要的OEM廠商。這個訂單證實了我們利用在HPC領域的領先地位吸引新客戶以及最終用戶的能力。”
Asetek RackCDU D2C使用液體冷卻來捕獲服務器熱量的60%至80%,該公司聲稱可以將數據中心冷卻成本降低了50%以上。