近日，TE連接成為業內首家推出針對microQSFP MSA(微型四通道小型可插拔多源協議)的互連系列產品的公司。這家模塊供應商是成立該MSA的領頭羊之一，因此成為第一家讓microQSFP技術商用的公司并不令人驚訝。

相比QSFP封裝，microQSFP封裝目的在于實現更高的面板密度。TE表示，microQSFP能提供與QSFP28相同的功能，但其與SFP相當的尺寸能實現高出33%的面板密度。TE數據和設備部門CTO Phil Gilchrist還表示，采用microQSFP能讓1RU線卡的100Gbps端口上達72個。

TE還聲稱，在25Gbps情況下，microQSFP封裝還提供更好的散熱性能和電氣性能。

全新microQSFP產品支持每通道56Gbps的傳輸性能及每通道28Gbps的向后兼容性，能滿足下一代設計的需求。TE表示，其內置散熱片集成了附加卡扣和散熱器零件的功能，并幫助實現設備內部的面板空氣流動。