在當(dāng)下處理器市場，英特爾的表現(xiàn)依然強(qiáng)勢，ARM也是迅速崛起，以前一直被拿來跟英特爾相提并論的AMD似乎聲音越來越少。雖然近年AMD一直試圖轉(zhuǎn)型來解決在市場上的危機(jī)，但收效甚微，市場份額被不斷壓縮，并幫助AMD強(qiáng)力返回數(shù)據(jù)中心市場。

近日，AMD終于坐不住了，在納斯達(dá)克交易中心舉辦的2015年分析師大會上，AMD發(fā)布了來幾年發(fā)展戰(zhàn)略的詳細(xì)內(nèi)容，這一戰(zhàn)略旨在為游戲、臨境感平臺和數(shù)據(jù)中心等主要領(lǐng)域提供新一代技術(shù)，通過高性能、差異化產(chǎn)品來提高整體盈利能力。

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示："AMD發(fā)現(xiàn)，在高性能計算和圖形化方面豐富的市場領(lǐng)域中，有著強(qiáng)勁的、長期的發(fā)展機(jī)遇，AMD能為二者提供技術(shù)能力。我們將針對最具潛力的機(jī)遇增加投資，助力客戶打造出更偉大的產(chǎn)品，變不可能為可能，從而實現(xiàn)AMD在未來的盈利增長。"

IP和核心技術(shù)更新

在大會上，AMD展示一系列工程技術(shù)創(chuàng)新，其中包括新一代64位x86和ARM處理器核心、有望將現(xiàn)有產(chǎn)品每瓦性能比提高一倍的未來圖形核心及可降低片上系統(tǒng)開發(fā)成本并加快上市時間的突破性模塊設(shè)計方法論的詳細(xì)信息。

代號為"Zen" 的全新x86處理器核心，與AMD現(xiàn)有的x86處理器核心相比，每個時鐘周期的指令集可提高40%，這將助力AMD再次進(jìn)軍高性能臺式機(jī)和服務(wù)器市場。另外，"Zen"還具備同步多線程（SMT）功能以應(yīng)對高吞吐量和新建緩存子系統(tǒng)。

首個定制化64位ARM核心-"K12"核心的更新版本。這些企業(yè)級64位ARM核心為提高能效設(shè)計，特別適用于服務(wù)器和嵌入式工作負(fù)載。

AMD計劃通過推出業(yè)內(nèi)首款高性能圖形處理器（GPU）來鞏固其圖形技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位，本款GPU將采用2.5D硅中介層設(shè)計的晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存（HBM）。AMD計劃在今年最新款GPU中采用這種革新性封裝技術(shù)。

除介紹軟件、安全和其他核心平臺，AMD還著重介紹了全新的高性能片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)，這是一種模塊化設(shè)計方法--利用可重復(fù)利用的IP構(gòu)建模塊，最大限度地提高設(shè)計效率。這項突破性設(shè)計方法預(yù)計將大大縮減基于AMD標(biāo)準(zhǔn)和未來半定制化產(chǎn)品的成本和上市時間。

如今，AMD對IP核心加倍投資，依托傳統(tǒng)領(lǐng)域的研發(fā)優(yōu)勢，以及在高性能、可擴(kuò)展的64位x86和ARM 架構(gòu)CPU核心及圖形領(lǐng)域一貫的領(lǐng)導(dǎo)地位，來滿足關(guān)鍵市場對性能和用戶選擇性的需求。此外，AMD還基于新型片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)搭建了模塊化設(shè)計系統(tǒng)，從而大大提高了開發(fā)靈活性。

計算與圖形領(lǐng)域更新

同時，AMD宣布對計算與圖形（CG）產(chǎn)品路線圖進(jìn)行更新，主要針對2016年或未來計劃推出的APU、CPU和GPU產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將滿足核心客戶的需求，包括性能的提升、更長的電池壽命以及更出色的能效。

AMD 還介紹了更多詳細(xì)信息，并公開演示了第6代A系列 APU，代號為"Carrizo" 以及未來幾個月即將推出的新一代 GPU 產(chǎn)品。全新"Zen"核 AMD FX CPU具備高核數(shù)、支持高吞吐量的同步多線程技術(shù)以及DDR4兼容性，可與AMD的2016桌面APU共享AM4 接口。第七代AMD APU將帶來獨立顯卡般的游戲體驗，并在FP4超薄移動基礎(chǔ)架構(gòu)中實現(xiàn)完整的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)性能。

企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群更新

AMD詳細(xì)闡述了其企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群 (EESC) 的長期戰(zhàn)略，即借助高性能 CPU 和 GPU 核心發(fā)展高優(yōu)先級市場，從而能夠讓客戶構(gòu)建差異化的解決方案。AMD的近期計劃是繼續(xù)專注于提供可升級的半定制解決方案，同時在嵌入式流水線技術(shù)方面取得更大進(jìn)展。

展望未來，新一代"Zen"和"K12"核將為數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)出色的性能表現(xiàn)，同時，AMD 計劃通過配備 x86 和 ARM 處理器且具備更高能效的產(chǎn)品組合，以嶄新的姿態(tài)重新在高性能 x86 服務(wù)器市場占據(jù)一席之地。AMD高性能 IP、高效的模塊化設(shè)計方法以及不斷演進(jìn)的半定制業(yè)務(wù)模式將為其在諸多市場上帶來更多發(fā)展機(jī)遇。除了在半定制和嵌入式業(yè)務(wù)領(lǐng)域驅(qū)動可持續(xù)發(fā)展之外，AMD也在不斷推出功能更強(qiáng)的新產(chǎn)品，以此堅持著對高性能服務(wù)器計算技術(shù)的承諾。

AMD企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群路線圖詳細(xì)信息如下：面向主流服務(wù)器的新一代"Zen"核AMD Opteron處理器，該技術(shù)支持廣譜工作負(fù)載，同時大幅提升輸入/輸出和存儲器容量。今年年末"西雅圖"系統(tǒng)將如期而至，同時，AMD對將配備"K12"核的新一代 ARM 處理器進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)劃。AMD 還概述了面向 HPC 和工作站市場的全新高性能 APU，該技術(shù)旨在大幅提升向量應(yīng)用的性能，實現(xiàn)更出色的圖形性能、支持異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)以及優(yōu)化的存儲架構(gòu)。

編輯點評：從此次AMD發(fā)布的全新計劃圖我們可以了解到，AMD未來將更多的發(fā)力在嵌入式和高性能計算方面，未來將在這兩方面加大力度。同時，AMD相關(guān)產(chǎn)品都將進(jìn)行較大更新，主推AMD的總體戰(zhàn)略，對于之前在市場上節(jié)節(jié)敗退的AMD來說，希望借此機(jī)會重回主流產(chǎn)品行業(yè)。這是AMD針對市場低迷的強(qiáng)勢回應(yīng)，也希望AMD在這些市場能夠帶來更大的競爭，促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展。