《企業網D1Net》8 月 6日北京

存儲閃存化日成趨勢，不論容量、存取速度都有巨大進步，價格也有有顯著下降，為云計算數據中心的存儲應用提供了新的替代方案。這給閃存企業新的市場機遇，但傳統機械硬盤廠商面臨巨大挑戰。

Intel將在今年第三季度推出330系列的升級產品335系列SSD，而520系列的升級型號525系列將會在第四季度推出。其中335系列SSD將會把NAND閃存更換為20nm制程，，功耗及發熱也會適當的下降。主控方面依然是SandForce SF-2281芯片。

三星也緊跟步伐，三星已經開始量產Pro Class 1500存儲芯片，但具體的出貨時間未定，其采用了20nm工藝制作，支持JEDEC e-MMC v4.5標準的產品，Toggle DDR 2.0接口和20nm級別工藝，提供140MB/s和50MB/s的最高讀寫速度，隨機讀寫性能為3500 IOPS和1500 IOPS，容量有16GB、32GB和64GB三類型，主要針對智能手機和平板電腦。

為進一步降低SSD成本，Intel將制定新的標準——Next Generation Form Factor （NGFF）。由于現有mSATA標準SSD限制太多，PCB上最多只能嵌入4~5片閃存，如果SSD容量一旦超過512GB mSATA標準則不適用。而為解決這一問題未來將采用NGFF標準。新標準在PCB兩面布置閃存芯片，這樣同時有利于降低成本。與mSATA接口SSD相比，NGFF標準SSD的寬度、厚度都是相同的，只有長度不同，而NGFF總共討論了5種不同的長度，包括20mm、42mm、60mm、80mm以及120mm，其中42mm、60mm及80mm版本或成為最終標準。Intel此項標準受到了美光、SanDisk和、三星電子以及絕大數PC企業的支持。

SSD的快速發展卻給傳統硬盤企業帶來不少挑戰，西部數據SSD產品表現不佳，尤其是企業級固態硬盤和希捷相比相差甚遠。西數全球今年第二季度銷量超不過100萬塊。西部數據為不失去原有市場地位，推出帶閃存的硬盤——混合硬盤。采用一塊閃存作為緩存，并搭有容量較大的普通硬盤，閃存部分可以承擔90%的數據讀取任務，混合硬盤整體性能上和SSD相近。(Rédiger)