在這樣的背景下，如何提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源轉(zhuǎn)換效率并降低損耗，就成為了行業(yè)內(nèi)必須深入思考的問題。2019年的ODCC上，中國IDC圈的編輯采訪到了Vicor全球產(chǎn)品市場和商業(yè)發(fā)展部總監(jiān)Michael Schipani，請他就目前數(shù)據(jù)中心電源轉(zhuǎn)換的發(fā)展趨勢，以及Vicor 展示的AC及HVDC至48V和48V至負載電源模塊等產(chǎn)品，和其市場策略做了相關(guān)分享。

 

當前，隨著對算力要求的不斷提升，服務(wù)器處理器的功耗增加明顯，生產(chǎn)處理器的廠商都在不遺余力的壓榨核心的價值，希望把一切都放進同一個裸片，從而降低延遲。在這樣的情況下，就使得處理器功耗如火箭般飛升，甚至直飆到500瓦，所以傳統(tǒng)上12V的電壓已經(jīng)不能滿足需求。同時，也為了應(yīng)對未來5G時代邊緣和AI的需求，將傳統(tǒng)服務(wù)器電壓升級到48V已經(jīng)成為了一種趨勢。

 

另外，處理器的制程已經(jīng)發(fā)展到了7nm，這使得功率密度進一步上升，電路板不僅要分配更多的位置給電源，還要充分考慮其在散熱方面的需求，否則就有可能影響處理器的正常工作。與此同時，電源轉(zhuǎn)換器的尺寸也要同步放大，這樣一來其距離處理器的位置也會相應(yīng)延長，但哪怕只有1英寸，也會造成巨大的電流損失。

 

Michael Schipani表示，以400μΩ走線的功耗為例，當電流為200A時，電路板自身功耗就占到了10%，一臺服務(wù)器如此，那么對于數(shù)據(jù)中心整體而言，這部分電力的損耗之大可想而知。目前Vicor的48V合封電源可以減少CPU周邊的電源器件，從而節(jié)省PCB板寶貴的空間，減少了功耗損失。目前的橫向設(shè)計已經(jīng)讓電源與CPU足夠接近，而最新的縱向設(shè)計（VPD），電源則可以直接在PCB下方連線CPU，使得電源模塊還可更加接近CPU，從而讓數(shù)據(jù)中心最后一英寸的電流損失降到最低。”

 

除此之外，隨著技術(shù)的進步，為了有效降低PUE，現(xiàn)在已經(jīng)有很多數(shù)據(jù)中心采用了液冷散熱技術(shù)。在ODCC的Vicor展臺，筆者還見到了一款專門針對液冷數(shù)據(jù)中心的主板。該主板采用浸沒液冷48V轉(zhuǎn)1V供電，峰值電流高達到1000A。據(jù)Vicor的相關(guān)負責(zé)人介紹，除了傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，Vicor還推出了適合液冷（包括冷板/全浸沒）技術(shù)的產(chǎn)品。在這款液冷系統(tǒng)中就采用了Vicor的合封電源，其CPU/GPU主板全部浸沒冷卻液中進行散熱，功率容量還可以提升30%。最后，針對未來邊緣計算，Vicor也已經(jīng)規(guī)劃了相應(yīng)的產(chǎn)品路線圖。

 

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