第一,客戶的需求。張玓例舉了世界前五大主流云計算公司對光模塊的采購需求。張玓表示,目前100G的光模塊仍處于火熱階段,同時也在持續增長階段;另外 200G和400G幾乎同時起步,目前200G有一部分少量的應用,最終會趨向400G;同時,雖然400G將成為主流,但光迅科技認為到2019年下半年開始400G才會真正得到小規模的應用。
第二,標準逐步完善,包括IEEE標準以及多元協議MSA。張玓表示,目前從標準來看,IEEE和MSA對400G做了有利的支撐,同時這些標準也為400G能夠真正規模使用和量產鋪平了道路。
第三,技術的日漸成熟,包括PAM4調制、高速光電芯片和器件封裝技術以及硅光子技術的發展。張玓表示,首先下一代光互聯技術的PAM4調制格式擁有更高的頻譜利用效率,同時在相同基帶速率下,能夠傳輸更高的比特,另外也降低了對光器件的要求。更重要的是,基于模擬方案的CDR進展順利。其次光器件的封裝形式更集成化以及更高的端口容量。
另外光電芯片方面,關鍵的電芯片以及關鍵的光芯片已經逐漸成熟,能夠支撐整個400G的發展。在光芯片方面,有眾多解決方案,包括SiPh、EML、DML、VCSEL以及硅光芯片,而張玓認為,EML以及硅光芯片能夠實現下一代400G更主流的解決方案。
最后,張玓總結道,400GE光互聯的商機逐漸顯現,400GE光互聯技術逐漸成熟以及400GE光模塊將會是下一代熱點。