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高通攻克毫米波應用難題:推進5G在2019年成為現實

責任編輯:editor007 作者:樂思 |來源:企業網D1Net  2017-11-21 17:35:36 本文摘自:C114中國通信網

日前,5G研發進程中又出現了一件里程碑的大事件。高通、中興通訊和中國移動宣布,成功實現了全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口(5G NR)系統互通(IoDT),這是5G新空口技術向大規模預商用邁進的重要的里程碑,推動了符合3GPP標準的5G網絡和終端產業快速發展。如今,5G研發進入關鍵階段,5G標準也呼之欲出。在此之前,基于5G合規標準的系統測試將會大規模開展。

高通公司工程技術高級副總裁Rajesh Pankaj表示,我們將在2018年看到很多關于5G網絡的試驗成果,預計2019年就能全面的推出5G網絡。他同時指出,5G方面的工作遠未完成,無論是在標準化方面還是自身技術的演進方面,仍然是一條漫長的路。

  成功實現毫米波移動化

不同于2G、3G和4G,5G將用來支持增強的移動寬帶(eMBB)、具有高可靠性和超低延遲的通信(uRLLC)以及大規模機器間通信(mMTC)三大類主要應用場景。這就需要更大的帶寬、更短的時延和更高的速率。要想達到上述愿景,5G頻率將涵蓋高、中、低頻段,即統籌考慮全頻段。

因此,毫米波在近年來變得越發熱門,毫米波頻段在美國和韓國很受關注,但是毫米波頻段的另一個特性是在空氣中衰減較大,且繞射能力較弱。換句話說,用毫米波實現信號穿墻基本是不可能。Rajesh Pankaj認為,毫米波除非有大的技術進步,否則很難實現非常好的覆蓋。高通的大量投入研發就是將這些變成現實。

他表示,高通非常重視毫米波移動化,高通借助5G NR技術實現毫米波的移動化,從而使毫米波在非視距移動環境中能夠更穩健地工作。同時,高通還建立了極密的網絡拓撲結構和空間復用,使用約1.5到2億個ISD。接入點內快速波束導向和交換支持跨接入點快速波束交換的架構,能夠與6GHz以下緊密集成(即LTE或NR)。

實現這些主要通過四個方面的努力:首先是利用6GHz以下的宏基站,其次是支持自適應3D波束成型和波束跟蹤的定向天線,第三是實現無縫移動,第四,推動NLOS的工作。

據介紹,高通在毫米波OTA測試方面也做了很多工作,有室內和室外的測試兩部分,展示了移動通信穩定的效果。高通使用了手持設備和車內用戶設備(即UE),在有手部遮擋的狀態下監測信號是否受到干擾。

另外,高通還在促進毫米波原型系統在2019年的商用移動部署。原型系統有三類:毫米波UE、毫米波gNodeB以及基帶平臺。對此,高通進行了各種各樣的測試,涵蓋了端到端的TDD系統、800兆赫茲寬帶,以及未來5G NR、IoDT和OTA實驗中的一些應用。

“有一些人對5G未來的發展持懷疑態度,但是高通對5G的前景持相當樂觀的態度。高通正努力通過LTE共址實現5G NR毫米波的覆蓋。比如,在一些受調查的城市,毫米波覆蓋密度非常高。在某個城市,81%的地方都能夠被5G NR毫米波所覆蓋。”Rajesh Pankaj稱。

通過28GHz下行鏈路覆蓋以及LTE共址,能夠把覆蓋率大幅提高。同時,還有與LVCC地點室內的鏈路覆蓋比例的對比可供參考。高通在測試當中發現,共址能夠實現5G NR毫米波鏈路的高覆蓋率。所以,高通現在已經具備相當的條件,能夠實現毫米波的大規模覆蓋。

創下多個5G里程碑事件

除此之外,在5G研發的過程中,高通正在創下一個又一個的里程碑。

一直以來,移動終端的5G都是技術商用的重要一環,而高通在香港4G/5G峰會上真正展出了此前所說的5G移動終端芯片——驍龍X50 5G調制解調器芯片。而且更有歷史意義的是,這個芯片實現了全球首個正式發布的5G數據連接。

其實在去年,高通就首家發布了5G調制解調器芯片組。2016年10月份高通宣布推出驍龍X50 5G調制解調器,這是業界首家發布的商用5G調制解調器芯片組解決方案。之后在今年的2月,高通又宣布擴展其驍龍X50 5G調制解調器系列,支持在6GHz一下和多頻段毫米波頻譜運行,同時支持非獨立(Non-Standalone,NSA)和獨立(Standalone,SA)運行。實現了千兆級速率和在28GHz毫米波無線電頻段上的數據連接,在12個月內實現從產品發布到功能性芯片的能力,再次證明了高通在5G技術領域內的領先。

11月17日,高通、中興、中國移動完成5G新空口互通,互通演示在中國移動5G聯合創新中心實驗室進行,測試中使用中興通訊出品的5G新空口預商用基站和高通的5G新空口終端原型機,二者之間的通訊在3.5GHz頻段,并支持100MHz的廣帶寬。這也是5G新空口在全球的首次成功互通。

同日,三家宣布完成了首例TD-LTE商用芯片終端的千兆速率的商用演示,在采用目前業界下行12流極限傳輸條件下,單UE峰值速率接近850Mbps,進一步實現了用戶體驗5G化。

作為三方持續合作的階段性重要成果,端到端5G新空口系統互通將在下周召開的中國移動全球合作伙伴大會進行演示。

中國產業鏈對于高通而言是5G生態系統中非常重要的部分。Rajesh Pankaj特別提到,中國現在正在進行 5G商用測試的階段,5G的標準幾乎要塵埃落定,所以最為關鍵的是一定要讓5G的系統符合標準,這也是為什么高通積極地和中國相關的行業監管部門以及通信產業界的本土廠商進行合作。

Rajesh Pankaj承諾,在商用測試階段,高通會繼續積極地和中國的電信運營商以及基礎設施供應商開展基于5G合規標準的系統測試,幫助5G盡快在中國落地。

不僅在中國,高通也正在積極推動全球多家主要的運營商、設備生產廠商和終端廠商共同達成5G標準加速的計劃。有了明確的時間規劃,才能讓更多運營商和終端設備廠商能為了2019年實現5G商用的目標共同努力。

關鍵字:毫米波NLOSgNodeB

本文摘自:C114中國通信網

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高通攻克毫米波應用難題:推進5G在2019年成為現實

責任編輯:editor007 作者:樂思 |來源:企業網D1Net  2017-11-21 17:35:36 本文摘自:C114中國通信網

日前,5G研發進程中又出現了一件里程碑的大事件。高通、中興通訊和中國移動宣布,成功實現了全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口(5G NR)系統互通(IoDT),這是5G新空口技術向大規模預商用邁進的重要的里程碑,推動了符合3GPP標準的5G網絡和終端產業快速發展。如今,5G研發進入關鍵階段,5G標準也呼之欲出。在此之前,基于5G合規標準的系統測試將會大規模開展。

高通公司工程技術高級副總裁Rajesh Pankaj表示,我們將在2018年看到很多關于5G網絡的試驗成果,預計2019年就能全面的推出5G網絡。他同時指出,5G方面的工作遠未完成,無論是在標準化方面還是自身技術的演進方面,仍然是一條漫長的路。

  成功實現毫米波移動化

不同于2G、3G和4G,5G將用來支持增強的移動寬帶(eMBB)、具有高可靠性和超低延遲的通信(uRLLC)以及大規模機器間通信(mMTC)三大類主要應用場景。這就需要更大的帶寬、更短的時延和更高的速率。要想達到上述愿景,5G頻率將涵蓋高、中、低頻段,即統籌考慮全頻段。

因此,毫米波在近年來變得越發熱門,毫米波頻段在美國和韓國很受關注,但是毫米波頻段的另一個特性是在空氣中衰減較大,且繞射能力較弱。換句話說,用毫米波實現信號穿墻基本是不可能。Rajesh Pankaj認為,毫米波除非有大的技術進步,否則很難實現非常好的覆蓋。高通的大量投入研發就是將這些變成現實。

他表示,高通非常重視毫米波移動化,高通借助5G NR技術實現毫米波的移動化,從而使毫米波在非視距移動環境中能夠更穩健地工作。同時,高通還建立了極密的網絡拓撲結構和空間復用,使用約1.5到2億個ISD。接入點內快速波束導向和交換支持跨接入點快速波束交換的架構,能夠與6GHz以下緊密集成(即LTE或NR)。

實現這些主要通過四個方面的努力:首先是利用6GHz以下的宏基站,其次是支持自適應3D波束成型和波束跟蹤的定向天線,第三是實現無縫移動,第四,推動NLOS的工作。

據介紹,高通在毫米波OTA測試方面也做了很多工作,有室內和室外的測試兩部分,展示了移動通信穩定的效果。高通使用了手持設備和車內用戶設備(即UE),在有手部遮擋的狀態下監測信號是否受到干擾。

另外,高通還在促進毫米波原型系統在2019年的商用移動部署。原型系統有三類:毫米波UE、毫米波gNodeB以及基帶平臺。對此,高通進行了各種各樣的測試,涵蓋了端到端的TDD系統、800兆赫茲寬帶,以及未來5G NR、IoDT和OTA實驗中的一些應用。

“有一些人對5G未來的發展持懷疑態度,但是高通對5G的前景持相當樂觀的態度。高通正努力通過LTE共址實現5G NR毫米波的覆蓋。比如,在一些受調查的城市,毫米波覆蓋密度非常高。在某個城市,81%的地方都能夠被5G NR毫米波所覆蓋。”Rajesh Pankaj稱。

通過28GHz下行鏈路覆蓋以及LTE共址,能夠把覆蓋率大幅提高。同時,還有與LVCC地點室內的鏈路覆蓋比例的對比可供參考。高通在測試當中發現,共址能夠實現5G NR毫米波鏈路的高覆蓋率。所以,高通現在已經具備相當的條件,能夠實現毫米波的大規模覆蓋。

創下多個5G里程碑事件

除此之外,在5G研發的過程中,高通正在創下一個又一個的里程碑。

一直以來,移動終端的5G都是技術商用的重要一環,而高通在香港4G/5G峰會上真正展出了此前所說的5G移動終端芯片——驍龍X50 5G調制解調器芯片。而且更有歷史意義的是,這個芯片實現了全球首個正式發布的5G數據連接。

其實在去年,高通就首家發布了5G調制解調器芯片組。2016年10月份高通宣布推出驍龍X50 5G調制解調器,這是業界首家發布的商用5G調制解調器芯片組解決方案。之后在今年的2月,高通又宣布擴展其驍龍X50 5G調制解調器系列,支持在6GHz一下和多頻段毫米波頻譜運行,同時支持非獨立(Non-Standalone,NSA)和獨立(Standalone,SA)運行。實現了千兆級速率和在28GHz毫米波無線電頻段上的數據連接,在12個月內實現從產品發布到功能性芯片的能力,再次證明了高通在5G技術領域內的領先。

11月17日,高通、中興、中國移動完成5G新空口互通,互通演示在中國移動5G聯合創新中心實驗室進行,測試中使用中興通訊出品的5G新空口預商用基站和高通的5G新空口終端原型機,二者之間的通訊在3.5GHz頻段,并支持100MHz的廣帶寬。這也是5G新空口在全球的首次成功互通。

同日,三家宣布完成了首例TD-LTE商用芯片終端的千兆速率的商用演示,在采用目前業界下行12流極限傳輸條件下,單UE峰值速率接近850Mbps,進一步實現了用戶體驗5G化。

作為三方持續合作的階段性重要成果,端到端5G新空口系統互通將在下周召開的中國移動全球合作伙伴大會進行演示。

中國產業鏈對于高通而言是5G生態系統中非常重要的部分。Rajesh Pankaj特別提到,中國現在正在進行 5G商用測試的階段,5G的標準幾乎要塵埃落定,所以最為關鍵的是一定要讓5G的系統符合標準,這也是為什么高通積極地和中國相關的行業監管部門以及通信產業界的本土廠商進行合作。

Rajesh Pankaj承諾,在商用測試階段,高通會繼續積極地和中國的電信運營商以及基礎設施供應商開展基于5G合規標準的系統測試,幫助5G盡快在中國落地。

不僅在中國,高通也正在積極推動全球多家主要的運營商、設備生產廠商和終端廠商共同達成5G標準加速的計劃。有了明確的時間規劃,才能讓更多運營商和終端設備廠商能為了2019年實現5G商用的目標共同努力。

關鍵字:毫米波NLOSgNodeB

本文摘自:C114中國通信網

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