3月7日消息，AWS在一篇博文中宣布，從今天開始，如果客戶想將數據移出AWS，將免收數據傳輸的費用。AWS提供每月免費遷出100GB數據的服務，包括從 Amazon EC2、Amazon Simple Storage Service（Amazon S3）、應用程序負載均衡器等進行傳輸的數據，此外，AWS每月還免費提供1TB Amazon CloudFront數據傳輸流量，AWS認為，這已經讓超過90%的客戶無需承擔遷出的傳輸數據費用了。AWS表示，如果客戶在過渡期內每月需要的數據傳輸量超過100GB，則可以聯系客服人員，為額外的數據傳輸量申請免費數據傳輸積分。
馬斯克稱SpaceX“星艦”重型火箭可能很快進行第三次試飛
SpaceX公司的“星艦”重型火箭可能即將進行第三次試飛，公司創始人埃隆·馬斯克在社交平臺上透露了這一消息。盡管SpaceX尚未獲得美國聯邦航空管理局的批準，但馬斯克此前曾表示“星艦”可能在2024年3月進行試飛。
全球最強模型Claude 3顛覆物理/化學！2小時破解博士一年實驗成果
隨著Claude 3的發布，化學博士發現，自己要做一年實驗的研究，Claude 3倆小時就給出了方案，還比原方案更簡潔，而且成本只花5美分。量子物理學博士手握一篇還未發表的論文，結果Claude 3在兩個提示詞之內，直接把論文中的算法從0發明了出來。一位網友對自己的小眾母語切爾克斯語做了一年的研究，結果Claude 3 Opus只用了5.7k的隨機單詞/句子翻譯對，不僅給出了完美的翻譯，還分解出了語法和形態。
消息稱英特爾將獲美國政府35億美元撥款，推動先進芯片生產
據彭博社報道，美國政府準備向英特爾公司投資35億美元（當前約252億元人民幣），以便英特爾為美國國防領域生產先進的半導體芯片。據介紹，這筆資金被納入眾議院3月6日通過的一項支出法案，將用于“安全飛地”（secure enclave）計劃，為期三年，資金來自于《芯片與科學法案》撥款項目，該項目旨在說服芯片制造商在美國生產半導體產品，目前已有600多家公司表示對這筆資金感興趣。
SK海力士今年將投資10億美元發展高帶寬內存技術
SK海力士加大對先進芯片封裝業務的投入，希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求飆升的機遇。HBM是人工智能AI開發使用的一種關鍵組件。負責SK海力士封裝開發的Lee Kang-Wook表示，這家總部利川的公司今年將在韓國投資逾10億美元，來擴大和改善其芯片制造的最后步驟。“半導體行業的前50年一直是前端”，即芯片本身的設計和制造，Lee在接受采訪時說，“但未來50年都將是后端”，即封裝。
傳愛立信芯片部門主管將加入諾基亞
近日愛立信擔任6年半芯片部門主管的Derek Urbaniak在社交媒體上公布了其離職的消息，但并未提到新去處。據多名知情人士透露，他將加入諾基亞擔任類似職務。此前Urbaniak領導愛立信內部芯片部門在專用集成電路方面的大部分工作。據悉，Urbaniak將接替諾基亞芯片系統開發主管Veijo Kontas，Kontas將于今年晚些時候退休。
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