9月19日，華為全聯接大會2022之旅首站在泰國曼谷開啟，同時宣告華為云CCE Turbo、分布式云原生UCS、盤古海浪大模型、虛擬直播服務、代碼檢查和云測試等超15項創新服務首次面向全球落地。華為云CEO張平安宣布，到2022年底，華為云將布局全球29個區域、75可用區，覆蓋170多個國家和地區。同時，華為云聯合伙伴發布“Go Cloud，Go Global”（“上云，走向全球”）生態計劃，加快構筑共享、共創、共贏的全球數字產業生態。
聯發科將量產采用CoWoS技術的HPC芯片
據供應鏈消息人士稱，聯發科將在2023年采用先進工藝節點和CoWoS封裝技術，量產新高性能運算芯片，該芯片將由臺積電代工，用于元宇宙、AIoT等領域。
小米智能工廠二期主體結構完工 預計明年年底交付投用
近日，小米智能工廠二期M1項目完成主體結構施工，轉入二次結構、裝飾裝修、潔凈工程及機電設備安裝階段，預計明年底交付投用。據悉，這座全流程關鍵制造要素 100% 數字化管控的工程將打造成為京津冀地區智能制造示范工廠和世界級“燈塔工廠”。該項目總建筑面積 14.11 萬平方米，東側為智能手機工廠、西側為實驗室。該工廠二期將落地包含SMT貼片、板測、組裝、整機測試、成品包裝全工藝段的第二代手機智能產線，預計可年產1000萬臺智能手機，產值約600億元。
友友天宇完成數千萬元Pre-B輪融資
友友天宇是一家云計算基礎軟件產品開發商，聚焦底層數據虛擬化和網絡虛擬化技術開發。旗下產品有云操作系統CloudWare、IT系統運維平臺NetVM、分布式數據庫DataCell等。近日友友天宇完成數千萬元Pre-B輪融資，科力創投投資，航行資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金主要用于補充公司的現金儲備以及開展市場推廣。據悉，友友天宇此前已完成三輪融資，投資方分別是CBC寬帶資本、深圳國創碩和國投創業。
板石智能獲數千萬元Pre-A輪融資
板石科技是一家三維視覺檢測解決方案提供商，專注于工業自動化生產和科學實驗領域，提供高精度三維檢測設備及整體解決方案，為工業成像、光譜成像分析、質量檢測、機器人視覺引導等檢測分析領域提供服務。近日板石智能獲數千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由深創投領投，國科嘉和、輔晟資本跟投，老股東國宏嘉信追投。本輪融資資金將主要用于產品研發、市場推廣和團隊搭建等方面。
靈境數字科技完成數千萬元A輪融資
靈境數科是一個基于國家區塊鏈新型基礎設施“星火·鏈網”構建的數字藏品服務平臺，是面向互聯網3.0時代的科技服務公司。旗下擁有“靈境藏品”和數字資產公共服務平臺等核心產品，希望通過相關前沿技術，布局文化要素市場建設，助力改善數字文化作品的創作者生態，并探索元宇宙的多維度數字資產內容建設與價值發現，推動與工業、消費業等實體經濟產業的融合創新。近日靈境數科完成數千萬元A輪融資，本輪融資由光云基金獨家投資，資金將主要用于加強市場拓展和業務運營，加大產品設計及研發投入，深化數字文化資產融通實體經濟、元宇宙等核心業務布局。
溪塔科技完成數千萬Pre-B追加輪融資
溪塔科技是一家區塊鏈基礎設施開發服務商，聚焦于以開源為基礎的區塊鏈底層技術研發，目前已構建了一套涵蓋底層鏈、區塊鏈管理平臺、區塊鏈應用平臺的完整產品體系。產品包括國內首個開源企業級區塊鏈底層CITA、世界首個云原生區塊鏈開發框架CITA-Cloud、RivSpace云原生區塊鏈管理平臺，RivTrust區塊鏈應用管理平臺等。近日溪塔科技完成了數千萬Pre-B追加輪融資，本次投資方為杭州拱墅國投產業發展有限公司。本輪追加融資將繼續用于公司在區塊鏈底層核心技術的研發，解決方案和專業服務支持體系的完善，數字領域示范應用的建設及Web 3.0生態的培育。
得帆信息完成A+輪融資
得帆信息是低代碼PaaS平臺提供商，專注于企業級軟件高生產力PaaS領域，致力于為全球企業提供一站式應用敏捷和數據集成的數字化解決方案。近日得帆信息完成A+輪5000萬人民幣融資。本輪融資由中車資本、尚頎資本領投，琥珀資本、要弘創投跟投。華興Alpha長期擔任獨家財務顧問。
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