2017年蘭州市教育質(zhì)量工作會上獲悉，2018年蘭州市將建立一體化“云平臺”，推進一體化辦學，實現(xiàn)一體化內(nèi)部均衡、優(yōu)質(zhì)的發(fā)展目標。
GE將冷噴與機器人技術(shù)相結(jié)合
GE的科學團隊正在進一步研發(fā)冷噴技術(shù)，將氣動力“冷噴”沉積技術(shù)與機器人技術(shù)和機器學習相結(jié)合，使金屬部件可以在更大范圍進行3D打印，而且精度更高，逐漸提高人工智能。
中興通訊業(yè)界首家完成SDN網(wǎng)絡(luò)中vBRAS部署
近日，中興通訊vBRAS方案在中國移動Novonet試驗網(wǎng)SDN環(huán)境中率先完成部署，實現(xiàn)了SDN控制器架構(gòu)下VNF與NFVI自動部署。
高通驍龍855芯片將采用臺積電7納米工藝
高通發(fā)布驍龍845芯片的新聞熱度還未減退，現(xiàn)在已有針對其后繼產(chǎn)品驍龍855的傳聞。驍龍845采用了三星10納米FinFET工藝，而驍龍855將采用最新的7納米工藝技術(shù)。
三星前三季芯片收入達492億美元超英特爾
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》北京時間12月26日報道，三星電子有望在今年成為全球最大半導體銷售商。飆升的存儲芯片需求正推動三星超越英特爾公司，后者已經(jīng)把持年芯片收入第一的位置長達25年時間。三星在兩股行業(yè)趨勢上受益更多，一個是智能機存儲能力的提高，另一個是數(shù)據(jù)中心行業(yè)的蓬勃發(fā)展。相比之下，英特爾依舊依賴PC CPU收入。今年1月至9月，三星半導體業(yè)務(wù)收入為53.15萬億韓元(約合492億美元)，同比增長46%。英特爾同期半導體收入為457億美元，同比增長6%。即便是計入?yún)R率變動影響，三星今年的半導體收入肯定也能超越英特爾。
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