如今隨著云計(jì)算的持續(xù)熱度,傳統(tǒng)的通信測(cè)試廠商也推出云計(jì)算的測(cè)試解決方案。這個(gè)解決方案是我在Spirent實(shí)習(xí)時(shí)做的。
測(cè)試云(TaaS)架構(gòu)如下圖1所示,它基于Openstack 開源云架構(gòu),利用Sprient Velocity資源管理平臺(tái),來支持基于云平臺(tái)的虛擬化網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和應(yīng)用的測(cè)試能力,實(shí)現(xiàn)在虛擬網(wǎng)絡(luò)下與真實(shí)物理網(wǎng)絡(luò)一致的測(cè)試功能。TaaS作為基于云計(jì)算技術(shù)的虛擬化測(cè)試平臺(tái),提供直觀可視的虛擬化資源管理方式,支持統(tǒng)一協(xié)調(diào)、調(diào)度和管理物理及虛擬資源,靈活資源調(diào)度管理虛擬設(shè)備生命周期,利用虛擬化測(cè)試儀表可進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)各項(xiàng)指標(biāo)測(cè)試,實(shí)現(xiàn)集成式實(shí)驗(yàn)室管理和自動(dòng)化測(cè)試。
虛擬化測(cè)試組網(wǎng)如下圖2所示。TaaS測(cè)試云系統(tǒng)搭建過程與物理環(huán)境下的網(wǎng)絡(luò)測(cè)試框架十分相似,首先基于Openstack構(gòu)建一系列NFV組件作為虛擬被測(cè)設(shè)備和測(cè)試儀表,然后管理控制平臺(tái)Velocity通過調(diào)用Openstack的可編程接口快速高效地進(jìn)行虛擬化環(huán)境搭建,并提供直觀、友好的可管理可操作界面,在配置完成外部網(wǎng)絡(luò)和虛擬網(wǎng)絡(luò)的地址映射之后,最終實(shí)現(xiàn)虛擬網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的測(cè)試拓?fù)浯罱āy(cè)試人員通過管理控制平臺(tái)Velocity在云端可以實(shí)現(xiàn)直接訪問虛擬組件并完成配置,開展相關(guān)測(cè)試。
圖2 虛擬化測(cè)試組網(wǎng)下面為大家介紹幾個(gè)測(cè)試示例。
示例1:路由震蕩測(cè)試
測(cè)試在仿真模擬網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涓淖兪沟寐酚刹豢蛇_(dá)從而引起路由更新、導(dǎo)致路由表不穩(wěn)定的條件下,虛擬路由器的整體轉(zhuǎn)發(fā)性能。被測(cè)系統(tǒng)由2臺(tái)虛擬路由器組成(VR1,VR2),虛擬網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀(Spirent TestCenter Virtual)端口1與VR1相連,端口2與VR2相連。VNet1-3標(biāo)識(shí)測(cè)試儀與被測(cè)系統(tǒng),以及被測(cè)路由器之間的虛擬二層網(wǎng)絡(luò),具體拓?fù)溥B接關(guān)系見3-1,對(duì)應(yīng)openstack平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)連接圖見3-2。
示例2:路由轉(zhuǎn)發(fā)測(cè)試
依據(jù)RFC2544評(píng)估被測(cè)路由器設(shè)備的三層轉(zhuǎn)發(fā)性能,包括吞吐量、時(shí)延、丟包率等。被測(cè)系統(tǒng)是1臺(tái)虛擬路由器(vRouter),虛擬網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀(Spirent TestCenter Virtual)2個(gè)端口與vRouter相連。VNet1、VNet2標(biāo)識(shí)測(cè)試儀與被測(cè)路由器之間的虛擬2層網(wǎng)絡(luò),具體拓?fù)溥B接關(guān)系圖見4-1,對(duì)應(yīng)openstack平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)連接圖見4-2。
以上測(cè)試?yán)皇俏覀冊(cè)谔剿鱐aaS測(cè)試云的很小部分,目前TaaS可以支撐多種類型的虛擬化相關(guān)測(cè)試,主要包括:
虛擬網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(NFV)相關(guān)功能及性能測(cè)試,諸如:
隨著虛擬化測(cè)試實(shí)驗(yàn)室工具的逐步完善和豐富,未來TaaS能力將越來越強(qiáng)大,足以支撐虛擬化、云平臺(tái)架構(gòu)方面的測(cè)試,包括云平臺(tái)整體性能測(cè)試,例如虛擬機(jī)部署能力和部署速度,最大虛擬機(jī)管理能力,虛擬網(wǎng)絡(luò)的質(zhì)量評(píng)估,以及計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)等虛擬化組件的性能評(píng)估。