而高通人工智能領域的終極目標是讓終端側人工智能無處不在,實現萬物互聯。要想實現這一愿景,手機這一終端人工智能產品是主打市場之一。日前,在高通人工智能創新論壇上高通正式推出基于10納米制程工藝打造的全新驍龍710移動平臺,其人工智能方面的性能提升了2倍。
此外,當前智能和機器學習主要與云端關聯,而要實現規模化,智能必須分布至無線邊緣。終端人工智能的實現,除了算力的提升,5G商用的迫近也將加速人工智能向終端的遷移。顯然,要想真正在邊緣實現人工智能,5G是一個重要的影響因素。而在5G上的技術積累上,高通處于遙遙領先的位置。高通表示,未來,高通將和眾多運營商合作構建5G網絡邊緣的計算能力。